
扇風機型のHDDクーラーをHDDに取り付けるのですが、
HDDに風向きをどちらにするのが正解ですか?
1,HDDに風を充てるように装着するのか
2,1の逆でHDDから外に風を向けて装着するのか。
どっちが正解でしょうか? ナゼこんな事にこだわるのかというといくつか疑問があるからです。
A:HDDクーラー未装着で使用しててPC内ホコリがモノ凄かった。その時HDDの基盤側は半端なくホコリが溜まっていた。 つまり基盤から熱を放出妨げになり熱を持つ。
B:Aをもっともっと基盤側にホコリを蓄積おしすすめる事になります。
C:PC電源の扇風機はPC電源の外側に風が出るよう回転しています。
D:Cのように機器に風を直接充てなくても風の流れで冷や効果を期待するほうがBを防ぐことになるとおもうのです。
よって風向きはHDDに風を直接HDDに充てないで外側に向ける。。
コレがいいと思うのですが・・・いかがでしょうか?
皆さんはどうしていますか?
No.1ベストアンサー
- 回答日時:
HDD単体のエアフローなんて考えても無駄です。
風向きがinであろうとoutであろうと風がどこを通るのかを考えてみてください。基盤(マザーボード)の近くを通りますよね?
マザーボードにほこりが付着するのは風のせいばかりではなく、マザーボード自体が磁気を帯びるからです、これは電気を切らない限り防げません(つまり使用する限りは埃問題は起こりうる事)。
確かにHDDはPC内での一番の熱源になりうるものではありますが、熱源はそれだけではありません、CPUも熱源ですしGPUも熱源ですし電源そのものも熱源です。
ゆえに「HDD単体のエアフローなんて考えても無駄です」なのです。
まずもって埃が心配ならPC内に取り込まれる空気を心配すべきであり、それは使用する部屋の掃除が必要となります(現実的には埃を皆無にするのは不可能なんで、定期的な内部清掃は必要です)。
PCを含めた精密機械の工場では工場全体の埃を除去するように腐心しています。
みなさん意見考え方さまざまですね! 結局真ん中?とってHD横から風をHDに充てて冷やします。 冷やすというか指で触れることができないくらい熱を発する基盤のチップから放出した熱を横から風で飛ばす感じにします。 =←上がHDで下がクーラーで風向き悩んでいたが、I一← Iがクーラーで一がHDの図。ということです。解るかな~
No.5
- 回答日時:
No.2です。
私も、実際のところ、結果的には質問者の方と同じように、ケース外の空気をHDDから横に(装着の体制上、前から後ろに…になりますが)吹き込む形の冷却方法を取っています。
ただ、私自身の経験則では、No.4の方の考え方にほぼ同じです。
また、本当に強力に冷却が必要になる時には、チップ面ではなく上面の「金属蓋?」の方に強く風を当てます。
みんな、チップの方に気が向くのは心情的にはわかるんですが、十分な風量がある時は、「金属蓋?」のより広い面積を集中して冷やす方が効率がよいです。チップは確かに熱くはなりますが、チップ表面も基板面も冷却効率は決して高くない材質(金属と比較すれば基板材質は一種の断熱材も同然)なので、金属部分を思いっきり冷やす方が効率はよいですね。ただ、普通のPCケース内でこの方法取るのは逆にやっかいですが。
皆さん考え方が違う…というよりは、私も含めて「前提条件が違う」ということになると思います。
個々の部品部材(HDD)をどう冷やすか…っていうことだけを考えたら、放熱効率の良い部分(金属部なり冷却フィンなり)に、できる限り強力に直接風を当てるのが一番効率がよいのです。
これは屁理屈ですが、その時に冷やしたい部材の表面温度より風の空気温度が低ければ、冷却自体は成立します。熱い空気でも部材温度よりは低ければ冷却はします。風量が多ければ多いほど冷却力も増します。
ただ、もちろん吹き付ける風の温度が低ければ、さらに冷却効率が増すのは、そりゃ確かです。でも、他に方法がなければ、多少温度の高い風でも直接当てる方がマシです。
多くの機器が「熱気を抜く」方向の冷却をしてるから、そっちの方が効率がよいはずだ…的な発想は、間違いとは言いませんが本質は突いていません。
No.4の方が言う「換気扇と扇風機」の考え方が正解です。換気扇で周囲温度を下げるためには、換気で排気した分、より低い温度の空気が入れ替わって入ってくるのが前提。
でも、低い温度の空気が入ってくる口が間違いなく有るなら、空気を抜くよりそこから冷たい空気を吹き入れる方が、絶対に冷却効率は良いのです。
大型計算機が下から上に空気を抜くのは、大規模な空間ではその方法が一番冷気を入れる効率がよいからというだけの事で、「空気を抜く方法の方が効率がよいから」という意味とは全く別の次元の話です。その場合は、下から冷たい空気を送る機構が建物レベルで設置されている…ということが前提になります。
では、世の中の電気機器は空気を抜く方式の冷却ファンが多いのはなぜか…となると、これは小さい筐体内では積極的に熱気を抜く方が「ケース内全体の温度を下げる」という点で有利だからですが、「ケース内の温度を下げるため」という点がミソ。
No.4の方のおっしゃるとおり、ケース内の温度をある程度まで押さえられるなら、その冷却範囲でHDD自体もある程度の冷却が保たれる様に、HDD本体もケース構造も計算されていると考えて良いです。
そこをピンポイントでさらにHDDだけ狙って冷却するなら、HDDに外気を直接当てるのが最も効率がよいです。
「ケース内の温度上昇抑制(大型機でも)」なら、効率の良い熱気抜き(ただし冷気が自然供給されるのが前提)も大切です。
でも、特定の部位部材だけを集中して冷却するなら、対象物に直接(もちろんなるべく低い温度の)風を直接当てるのが一番効率がよい。
みなさん、あまりこの前提条件の区別を整理せずに意見が上げられてますから、バラバラな意見に見えるだけですね。そこに一部前提が全然違う意見が同格で述べられると、そりゃ混乱しますねぇ。
No.4
- 回答日時:
ハードディスクの冷却に正解なんてありません。
PCケースの中にはハードディスク冷却ファンを取り付けられるモノもありますが、ハードディスクってケース前面側に取り付けるモノが殆どですよね?そうなるとハードディスクに風が当たるようにファンを取り付けます。
そうではないケースの場合は、ハードディスクをネジ留めするブラケットが放熱フィンの役目も担うので、ケース背面の排出ファンで作られるエアフローだけでも基本的に十分になります。
ハードディスクのプリント基板は発熱割合からすると殆ど発熱しません。
「熱抜き」よりも「風を直接当てる」方が冷却効果は遙かに高いのは常識。
夏場の部屋を想像しましょう。
換気扇をつけて涼しくなりますか?扇風機にあたった方が涼しいですよね?
CPU冷却ファンも風向きは色々あると思いますが、インテルのリテールファンは直接風を当てる向きの筈です。その空気の流れでチップセットの冷却をデザインしているマザーボードもあります。
そこで暖められた空気をPCケースの背面ファンが抜き取るのです。
みなさん意見考え方さまざまですね! 結局真ん中?とってHD横から風をHDに充てて冷やします。 冷やすというか指で触れることができないくらい熱を発する基盤のチップから放出した熱を横から風で飛ばす感じにします。 =←上がHDで下がクーラーで風向き悩んでいたが、I一← Iがクーラーで一がHDの図。ということです。解るかな~
No.3
- 回答日時:
昔から、機械のFANは後ろ向きかと思います。
(背面パネルに風が出ますよね。)
大型計算機もで床から上に冷機を抜いています。
吸い込んだ空気で冷却するのが基本かと思います。
CPUファンもそうですよね。熱を逃がす方向でいいと思いますね。
外からの空気を取り入れて、ケース内の空気の流れを停滞させないようにすればいいのかと思います。熱い空気をあてても意味はないと思います。
みなさん意見考え方さまざまですね! 結局真ん中?とってHD横から風をHDに充てて冷やします。 冷やすというか指で触れることができないくらい熱を発する基盤のチップから放出した熱を横から風で飛ばす感じにします。 =←上がHDで下がクーラーで風向き悩んでいたが、I一← Iがクーラーで一がHDの図。ということです。解るかな~
No.2
- 回答日時:
あくまでも個人的な経験則なんですが、「HDDを冷却する」ということに重きを置くなら、どちらかというと「HDDに風を当てる」方が、遙かに効率は良いです。
HDDに取り付ける冷却フィンなど、いろいろと「別技」を使っていたらまた話は変わってくると思いますし、また自分の例としてHDDを完全にチャンバー内…空気が一方通行しかしない完全筒状のケース内に保持…した場合も話は変わってきますが、比較としては、「HDD周辺の熱い空気を吸い出す」方向だと、もっと広い範囲の「まだ熱くない空気」もファンにかなり回り込むので、「温度の低いを空気を強制的に吹き付ける」方が冷却としての効率は高いです(手前味噌な方法ですが、温度計とファンで実験しました)。
ただ、埃云々もごもっともなので、直接当てない方法で十分冷却が維持されるなら、それはそれでよろしいかと思います。
(入口→出口で他の空気の流入がないチャンバー構造内にHDDを入れた時は、吸気=排気になりますから、排気ファンのみでも効率は変わらない)
でも、PCの電源ファンについては、電源の冷却と共に「筐体内の熱い空気を総合的に筐体外へ排出する」という意味もあり、これも確かに広義の冷却には違いないですが、PC内の個々の部品に対する空冷とは違う次元の役割も担っていますから、HDDの冷却ファンと全く同じ土俵の話ではないと思います。
みなさん意見考え方さまざまですね! 結局真ん中?とってHD横から風をHDに充てて冷やします。 冷やすというか指で触れることができないくらい熱を発する基盤のチップから放出した熱を横から風で飛ばす感じにします。 =←上がHDで下がクーラーで風向き悩んでいたが、I一← Iがクーラーで一がHDの図。ということです。解るかな~
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