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No.2
- 回答日時:
これは何処で見られましたか。
学校で見たのならその時に理由を聞きませんでしたか。新しい内容なので見ただけで理由が分かるものではありません。先生が説明をする内容だと思うのですが。内容はw-place様の続きになります。
亜鉛の表面で亜鉛と水素イオンの反応、亜鉛と銅イオンの反応の両方が起こります。
Zn+2H+→H2+Zn2+
Zn+Cu2+→Cu+Zn2+
H2は気体ですから泡となってZnの表面から剥がれていきます。
Cuは固体ですからZnの表面に付着します。ここで水素の発生は付着したCuの表面からも起こる様になります。亜鉛がイオンになるときに放出した電子が銅の方に回ってきて水素イオンに渡されるのです。局部電池が出来ているという言い方をします。亜鉛の表面から亜鉛が溶け、銅の表面からは水素が発生することになります。亜鉛の表面に水素の泡が着いた場合はその泡が剥がれるまでは次の反応が起こるのをじゃまします。局部電池が出来ると亜鉛の溶ける場所と水素の泡の発生する場所が分離されますから反応がスムースに進むようになります。これは考えやすいです。高校では普通これだけで理由が説明されています。
でももう一つ理由があります。金属表面での水素の発生のしやすさは金属の種類によって変わります。水素過電圧という量で表されています。亜鉛は水素過電圧の大きい金属です。銅よりも大きいです。これはイオン化傾向とは別の量です。亜鉛の表面でよりも銅の表面での方が水素が発生しやすいのです。
結局銅が亜鉛の表面に析出することで水素の泡の発生が激しくなります。理由は次の2つです。
(1)亜鉛の溶ける場所と泡の発生する場所が分離されるので反応が起こりやすくなる。
(2)水素過電圧が亜鉛よりも銅の方が小さいので水素が発生しやすくなる。

No.1
- 回答日時:
水素が発生する(H+が還元される)かわりにCu2+が還元されてCuになるからでしょう。
銅の方が水素よりもイオン化傾向が小さいですからね。
銅の析出は観察されませんでしたか?
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