どうもお世話になります。
(電圧が間違っていたのを修正して再質問です)
直ぐの話ではないのですが、後々PC-CB1-M5のCPUをL2=256Kのモノに交換をしたいと思っています。
現在のCPU = AMD Mobile Duron 850MHz TDP = 25W 電圧 = 1.5V
そこで現在入手可能そうなCPUを2つ候補に上げてみました。
費用の関係で自分的には、「Mobile AthlonXP 1800+」の方に気持ちが幾分偏っているのですが、まだ迷っている部分もあります。
そこで、「こういう理由でコッチがお勧め」等、ありましたらアドバイスをお願いします。
候補1:
AMD Mobile AthlonXP 1800+
実クロック = 1.53GHz
倍率 = 133*11.5
FSB = 266(133DDR)MHz
L2 Cache = 256KB
コア = Thoroughbred
OPN = AXMD1800FJQ3C
TDP = 35W
電圧 = 1.35V
CPU価格 = 3,499円
送料 = 700円程
計 = 4,199円(税別)
PC-CB1-M5で使う場合、
実クロック = 1.15GHz
倍率 = 100*11.5
FSB = 200(100DDR)MHz
候補2:
AMD Geode NX 1750
実クロック = 1.40GHz
倍率 = 133*10.5
FSB = 266(133DDR)MHz
L2 Cache = 256KB
コア = Thoroughbred
OPN = ANXS1750FXC3S
TDP = 25W
電圧 = 1.25V
CPU価格 = 6,000円
送料 = 1,000円程
計 = 7,000円(税別)
PC-CB1-M5で使う場合、
実クロック = 1.05GHz
倍率 = 100*10.5
FSB = 200(100DDR)MHz
よろしくお願いします。
No.1ベストアンサー
- 回答日時:
こんにちは、私なら1800+ですね。
とりあえず1700+迄の動作実績がありますし。なんといっても値段が安い!パフォーマンスにたいした違いもないので値段もポイントだと思うのですが。この回答への補足
我慢(複数のアドバイスを待つ)出来ずに、Athlon XP-M 1800+に交換をしてみました。
何が大変と言ったら、CPUをソケットに固定するのが手間です。
XP-M 1800+はDuronと違いセラミックパッケージではないので、ドライバーでCPUを固定しようとすると、どうしてもCPUにキズがついてしまいます。
そこで、ソケットとCPUの隙間(0.3mm程でしょうか)に金属の板を差込、その金属の板ごと手前に引くという手順で固定しました。
これだとCPUにキズを付けずに固定出来ます。
第一の目的は発熱を抑える事でしたが、やはりDuron 850MHzよりは発熱が抑えられているようです。
(Duron 850MHzだとキーボード左側の本体の枠(排気口の上の部分)が結構高温になっていたのが、温い程度になりました)
Everest読みだと、
マザーボード (Duron 850MHz)46度 -> (Athlon XP-M 1800+)36度
HD (Duron 850MHz)46度 -> (Athlon XP-M 1800+)40度
程度になるようです。
また、排気口に温度計を差し込んでの計測だと、Duronの時は60度を超える事もありましたが、Athlon XP-M 1800+だと50度前後で安定しているようです。
(銅版は挟んでいません、グリス(SCH-20)のみです)
それでは、設定とベンチマークの結果をば。
AMD Mobile Athlon XP-M 1800+をFSB100x11.5=1.15GHzで動作
CrystalCPUID Multiplier Management Setting
Maximum Multiplier=11.5x Voltage=1.30V
Middle Multiplier=8.5x Voltage=1.25V
Minimum Multiplier=6.0x Voltage=1.20V
(後0.5Vづつ下げるとハングしてしまう、残念)
CrystalMark 2004R2(1.15GHz動作時)
Mark=14376
ALU=3602 FPU=4612 MEM=1140 HDD=1684 GDI=1554 D2D=1315 OGL=469
HDBENCH
ALL=14905
Integer=49178 Float=59819
Read=14531 Write=15818 Read&Write=22923
Rectangle=26515 Text=8377 Ellipse=5338 Bitblt=206 DirectDraw=24
Read=15632 Write=5769 FileCopy=1699
(CPUを680系から681系に交換するとWrite値が下がると言うのは本当らしい)
AMD Mobile Duron 850をFSB100x8.5=850MHzで動作
CrystalMark 2004R2(850MHz動作時)
Mark=11484
ALU=2690 FPU=3392 MEM=990 HDD=1944 GDI=1254 D2D=841 OGL=373
HDBENCH
ALL=13036
Integer=36347 Float=44212
Read=13310 Write=13712 Read&Write=20866
Rectangle=20723 Text=6788 Ellipse=4579 Bitblt=176 DirectDraw=19
Read=15078 Write=9663 FileCopy=1610
どうもありがとうございます。
自分と同じ意見ですね。
やはり値段は大事ですよね。
Duron自体もL1キャッシュが64K+64K=128K(確かPentiumIII等より多かったハズ)あるので、極端に反応が悪いという事はないのですが、どうしてもL2キャッシュ256Kの方がイイよなー、と思ってしまうのです。
(Celeron 2G L2=128Kの反応の悪さには、「まいった」状態でしたから)
問題は発熱だと思うのですが、CrystalCPUIDでコア電圧を1.2V程度に抑える事が出来れば大分温度も低くなるのでは?、と考えています。
標準の電圧が1.35Vですからクロックを3/4(133MHz->100MHz)と考えて、1.35v x 0.75で1.0V程。
余裕を取って1.2Vで駆動。
(多分、単純には計算で割り出せないんだろうなぁ)
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