半導体後工程(実装技術)について教えてください。その中での材料知識、化学知識の役割ですとか、現在の後工程(実装技術)の実状等、何でもよろしいのでよろしくお願い致します。

このQ&Aに関連する最新のQ&A

A 回答 (1件)

この質問も管理人に連絡して統一されてはどうでしょうか?


あまりあちこちに関連した質問を出すのでは好ましくないではないでしょうか?

補足お願いします。
    • good
    • 0
この回答へのお礼

すこし関連をなくして違うように質問したのですが、結果的に同じになってしまいました。すいませんでした。以後気をつけます。ご忠告ありがとうございました。

お礼日時:2001/02/13 21:54

このQ&Aに関連する人気のQ&A

お探しのQ&Aが見つからない時は、教えて!gooで質問しましょう!

このQ&Aを見た人が検索しているワード

このQ&Aと関連する良く見られている質問

Qメモリ 両面実装と片面実装の違い?!

ヤフオクやジャンクパーツショップなどで、
「両面実装」などと謳っているメモリがありますが、
片面実装の製品と比べて、メリットなどはあるのでしょうか?
*なぜか両面実装というのを売り文句にしている感じがしましたので...

参考までに、SDRAM(DDRではない)と言った古い規格のメモリで、特に多く謳っている気がしました。

私のような素人の考えでは、

片面実装の方が両面実装と比べて、同容量ではチップ数が少ない

ということは各チップの集積率が高い

発熱も少なく、動作も速い

片面実装の方がいい?

と勝手に思っているのですが...

Aベストアンサー

片面実装と両面実装ではバンク数が違います。
通常は
片面実装=1バンクタイプ
両面実装=2バンクタイプ
です。(稀に片面実装で2バンクタイプがあったりしますが…)

メモリコントローラー側では、このバンク数によって扱えるメモリモジュールの枚数が決まってきます。
例えば、メモリコントローラーが4バンクまで扱えて、M/B上にメモリスロットが4本あった場合
1バンクタイプ=4枚
2バンクタイプ=2枚
といった具合です。

また、体感できる差ではありませんが、容量の少ないメモリを多く挿すよりも、大容量のメモリを挿した方が電気的なロスが少なくなります。

後は皆さんも言ってるように、古いマザーのメモリコントローラーだと、大容量チップを認識できないこともあって、片面の大容量メモリは使えなかったりします。

Q半導体製造工程の酸化膜について

半導体製造工程に用いられる保護膜で酸化膜(もちろんチッ化膜が主だと思いますが)があるとおもいますが、熱酸化で作られた酸化膜とCVDで作られた酸化膜とは膜自体の性能といいますか、特性といいますか、やはり違うのですか?
違うとすれば、どう違うのですか?教えて下さい。宜しくお願いします。

Aベストアンサー

前回答者と一部重複しておりますが、私の認識している範囲で。

酸化膜 Siの中に酸素が拡散していくわけであり、良好なSiO2/Si界面をつくります(現在のMOSトランジスタの主流)。原子量比Si:O=1:2の理想的な酸化シリコンになりやすい。そして高温で形成されることから緻密。耐薬品性も良好(フッ酸によエッチング速度もCVDより遅い)。

CVD Si:O比は成膜条件に大きく依存。よって未結合の手も多数あり。その他の原子(反応ガスに含まれるH等)も多量に入る。すなわち欠陥の多い膜。したがってMOS用絶縁膜には向かない(でもTFT-LCDでは、その低温形成の特徴からMOSトランジスタに使われています)。耐圧も熱酸化より悪い。また保護膜で用いられる場合はアルカリ金属のブロックの目的でリンを混ぜた酸化シリコン(PSG)を使うことが多いと思います。

QC++で参照カウンタを実装したいのですが

こんにちは。

C++でクラスに参照カウンタを実装したいのですが、もしも実装する場合、

class CRefCounter
{
  参照カウンタとAddRef、Releaseメソッドを仮想メソッドとして実装
};

このクラスを継承して直接使う方法と、

class IRefCounter
{
  参照カウンタとAddRef、Releaseメソッドを純粋仮想メソッドとして宣言
}

このクラスを継承して継承側で実装する方法とがあると思うのですが普通はどちらを使うものでしょうか?

Aベストアンサー

IRefCounterを基底クラスに CRefCounterを作成して、CRefCounterのAddRef/Releaseを実装する。
そして、CRefCounterを継承して参照カウンターを利用するクラスを実装する、というのはどうでしょうか?

参照カウンターを利用する場合はIRefCounterを経由して操作するようにすれば、複数の実装を共存することも可能になります。

Q半導体実装の工法

半導体に関して勉強中です
半導体実装(フリップチップ)の工法(Au-Au)でUS接合と高温接合のそれぞれの長所、短所を教えて下さい。
それと携帯電話などのDSPモジュールのCCD素子をフリップチップ工法で実装することは可能でしょうか

Aベストアンサー

確認しますが、金金接合での「高温接合」ということはいわゆる
NCP(非導電性ペースト)接合
ACP(異方性導電ペースト)接合
ACF(異方性導電フィルム)接合
   等の事で宜しいでしょうか?(上記は金金に限らないのですが)
以下、これらとUS(超音波)接合で話をしますが、私の勘違いでしたらご容赦下さい。

 この部分はフリップチップ実装において、もっとも基本となる部分ですがこれから先まだ相当技術的な変化があり、あくまでも現時点での比較としてお話します。

US接合の最大のメリットは接合のタクトにあります。
NCPなどが通常数sec(2~5sec/チップ以上)かかるのたいし、USは0.5sec以下程度での接合が可能です。
また、金属同士の接合ですから強度もあり経年による劣化も少なく、又熱ストテスも少ないためフリップチップの接合としては非常に理想的なものであるのは確かです。
しかし、このUS接合には致命的な問題があり現在各社この打開に向け開発競争がされています。
致命的な問題とは、多ピンの接合に不向きであるということで、現状としては50バンプ以上の物は品質的に非常に課題が多いということです。
これは、ピン数が増えた場合、加圧力が分散するため1バンプあたりの加重が確保できないことと、仮に確保できても今度は全てのバンプに均等に加重しなければならず結果接合強度のバラツキが出るなどの大きな問題です。

結局、多くの場合ピン数が増えると(50~1000バンプ程度)はNCPなどの他の工法に頼らざるをえません。

NCPのメリットはこの多ピン対応に合わせ、狭隣接バンプに対応できるという大きなメリットがあります、現実的にこの工法を採用しているメーカーはとても多いです。
しかし、このNCPにもやはり重大な問題があります。
それは、経年による劣化の問題で、先のUSやC4が金属接合であるのにたいし、NCPはあくまでも接着剤による接触接合であり、ペーストの経年劣化の不良が即ICモジュールの品質劣化につながります。
また、NCP、ACP,ACFはそのペーストやフィルムの材料費も高くつくこと考慮しなければなりません。

結論ですが
現行としては50バンプ以下の物はUS工法が主流
以上はNCPなどの接着工法が主流という考え方で宜しいかと思います。

また、加熱方式にはC4がありますが、金金ということで説明は除外しましたが
必要であれば補足可能です。

CCDの件ですが、DSPモジュールにCCDというのがよくわかりませんが、CCDそのものは、フリップチップ工法で実装可能です。
ただし、受光面をどう確保するかとうあたりに工夫が必要ですが。

以上

確認しますが、金金接合での「高温接合」ということはいわゆる
NCP(非導電性ペースト)接合
ACP(異方性導電ペースト)接合
ACF(異方性導電フィルム)接合
   等の事で宜しいでしょうか?(上記は金金に限らないのですが)
以下、これらとUS(超音波)接合で話をしますが、私の勘違いでしたらご容赦下さい。

 この部分はフリップチップ実装において、もっとも基本となる部分ですがこれから先まだ相当技術的な変化があり、あくまでも現時点での比較としてお話します。

US接合の最大のメリット...続きを読む

Q肥大化した実装クラスを分割する方法は?

お世話になります。
javaで開発を行っているのですが、クラスファイルのソースが肥大化したので行数を減らすべくクラス分割を行いたいと考えています。(CheckStyleの定義で規定行数を超えたため)
現在、あるサービスクラスがあり、実装クラス側分割の方法としてexportとimportそれぞれ分割したいのですが、具体的な方法がわかりません。
現在の実装を下記に書いてみます。

※jdk1.5.0_09を使用しています

//インターフェース
public interface HogeService {
  void export(Integer param1, Integer param2);
  void import(Integer param1, Integer param2);
}

//実装クラス
public final class HogeServiceImpl implements HogeService {
  //export implement
  public void export(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //export sub method
  private void exportSubMethod1() {
    実装
  }

  //import implement
  public void import(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //import sub method
  private void importSubMethod1() {
    実装
  }
}

importとexportには共通するメソッドはなく、単純に2つのクラスにソース分割できればと考えております。

お世話になります。
javaで開発を行っているのですが、クラスファイルのソースが肥大化したので行数を減らすべくクラス分割を行いたいと考えています。(CheckStyleの定義で規定行数を超えたため)
現在、あるサービスクラスがあり、実装クラス側分割の方法としてexportとimportそれぞれ分割したいのですが、具体的な方法がわかりません。
現在の実装を下記に書いてみます。

※jdk1.5.0_09を使用しています

//インターフェース
public interface HogeService {
  void export(Integer param1, Integer...続きを読む

Aベストアンサー

No1です。

>このクラスを呼び出す側は別の担当となっていて簡単に分割はできなさそうです。

なるほど、事情は分かりました。
でしたら、インターフェースと実装の間にクラスを1つ追加します。
インターフェースはそのままで大丈夫です。
実装クラスは、以前の回答と同じようにするのですが、
前回と違い、HogeImportService は実装しません。
※というか、できません(機能が足りないため)

//実装クラス
//import
public final class HogeImportServiceImpl {
  //import implement
  public void import(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //後は省略
}

//export
public final class HogeExporttServiceImpl {
  //export implement
  public void export(Integer param1, Integer param2) {
    実装
  }
  //後は省略
}


で、この2つを使うクラス(Adapter)を作ります。
HogeImportServiceはこのクラスで実装します。

public final class HogeServiceAdapter() implements HogeImportService{
  private HogeImportServiceImpl hogeImport;
  private HogeExporttServiceImpl hogeImport;
  
  //コンストラクタかどこかで、上の2つをインスタンス化しておいて下さい。
  
  //インターフェースの実装メソッド
  public void import(Integer param1, Integer param2) {
    hogeImport.import(param1, param2);  //処理の中身は丸投げする
  }
  //インターフェースの実装メソッド
  public void export(Integer param1, Integer param2) {
    hogeExport.export(param1, param2);  //処理の中身は丸投げする
  }
}

このクラスは、内部にHogeImportServiceImplとHogeExporttServiceImplクラスを持っており、
インターフェースで定義したメソッドimport、exportが呼ばれたら、
それらのクラスのメソッドを呼びます。
実際の処理を内部のクラスに委譲(丸投げ…)するわけです。
これによって、インターフェースで実装したメソッドを適合(Adapt)できます。

使用する側は、インターフェースの実体を作成する際に、
HogeService hogeService = new HogeServiceImpl();
から、
HogeService hogeService = new HogeServiceAdapter();
としてもらうだけです。


ちなみに、こういうのをAdapterパターンと言います。
これはデザインパターンと呼ばれるプログラム技法の1つで、
「GoF」とか「デザインパターン」とかで調べるとたくさん出てきます。
texjoyさんの言っているFacadeパターンもその1種です。
(こっちのパターンはよく知らないので、今回はAdapterパターンです)

No1です。

>このクラスを呼び出す側は別の担当となっていて簡単に分割はできなさそうです。

なるほど、事情は分かりました。
でしたら、インターフェースと実装の間にクラスを1つ追加します。
インターフェースはそのままで大丈夫です。
実装クラスは、以前の回答と同じようにするのですが、
前回と違い、HogeImportService は実装しません。
※というか、できません(機能が足りないため)

//実装クラス
//import
public final class HogeImportServiceImpl {
  //import implement
  public ...続きを読む

Q小型DCDCコンバータの面実装品

小型のDCDCコンバータを調べていて気づいたのですがディップタイプ(リード端子をはんだ付けするタイプ)はモールドやコーティングしてある製品がありますが、面実装品になるとなぜかありません(せいぜいケースをつけてある程度)。
面実装品にした場合、コーティングすると何か問題でもあるのでしょうか?少しでも平らな個所があればマウンターで吸着できると思うのですが?

Aベストアンサー

通常、マウンタで部品を搭載した後にはリフロー炉に基板を投入しますが、DCDCコンバータの場合、複数の部品を組み合わせたモジュール部品であり、各々の部品は、はんだ付けで接合されています。
コーティングでは、先ず使用されるコーティング材の耐熱性がリフロー条件(共晶はんだ使用の場合で220~230℃)を満たさない事が多いのですが、仮に耐熱樹脂を使用した場合でも内部のはんだが溶融しない様、断熱性を確保する必要から樹脂の厚さを厳密にコントロールする等、作る側の技術課題が山積みになってしまいます。(挿入部品ならリードしか加熱しないし、寸法精度要らないし、構成部品の仕様変更も気楽に行えるし、どうせ1台の製品に1個しか使わない、しかも基板の端っこに載る部品なら人手で付けたら?と言う発想が作り手側を中心に業界全体に有ります。)この為DCDCコンバータに限らずモジュール製品で面実装部品は非常に希にしか見る事が出来なくなっています。

モジュール製品の中には水晶発振器の様にセラミック製のケースに入れる事で問題を解決している例も有りますが、元々高額品なので価格面で何とか折り合いを付けている様です。(1リール1000個で数十万円を一度に買ってもらえれば商売も成り立つと言うもの。)

また、マウンタでの吸着についても、部品サイズから考えて画像処理付の汎用マウンタで実装する事になりますが、重量・部品の寸法精度を考えるとマウンタ側も幾分かはカスタマイズする必要が有り、ある程度ノウハウを持ったユーザーしか買ってくれないのでカタログに載せても商売になりません。(特注するユーザーは、1品種を大量に契約・購入するので問題を纏めて解決するだけのメリットが有る訳ですが、一般ユーザーが望むのは「面実装」よりも「品揃え」ですよね、電圧とか容量とか...)

いっそのことDCDCコンバータも回路で作り込んでしまえば完全面実装化出来ますけど...メリット無いかな???

通常、マウンタで部品を搭載した後にはリフロー炉に基板を投入しますが、DCDCコンバータの場合、複数の部品を組み合わせたモジュール部品であり、各々の部品は、はんだ付けで接合されています。
コーティングでは、先ず使用されるコーティング材の耐熱性がリフロー条件(共晶はんだ使用の場合で220~230℃)を満たさない事が多いのですが、仮に耐熱樹脂を使用した場合でも内部のはんだが溶融しない様、断熱性を確保する必要から樹脂の厚さを厳密にコントロールする等、作る側の技術課題が山積みになってしまいます...続きを読む

Q実装するとは

趣味でVisualC++2003で簡単なアプリケーションを作っているのですが、例えばダイアログベースのMFCアプリケーションをつくると~.cppという実装ファイルができます。ここでの実装とはどういう意味なんでしょうか?機能を肉付けすると言う意味なんでしょうか。またこの手のVisualC++の参考書で簡単なゲームアプリが付録としてついてきたのですが、このファイルには~という実装済みの関数があります、とありました。実装とはどういうことなんでしょうか?

Aベストアンサー

★いろいろな処理を実際にソースに記述することを『実装する』と呼びます。
・ですから『実装済みの関数があります』とはソースが載っているという事ですね。
 つまり、参考書などにソースが付録していることになります。
・『ダイアログベース』の MFC アプリケーションで自動生成される ~.cpp は基本の
 雛形が作成されます。だから『電卓ソフト』を作るとしたら、雛形ソースにその処理を
 肉付けすると言う意味ですね。→これから実装するファイルですよ。って事です。
・以上。参考に!

Qプリント基板加工工程での問題点

PWB(プリント・ワイヤリング・ボード)をコア材からプリプレグを挟み、プレス工程にかけ、感光・露光・エッチング・ドリル加工・レジスト処理等々の各工程で、さまざまな管理項目や、問題点があると思います。是非参考にさせて頂きたく、質問を掲載させていただきました。「サブトラクティブ法」の1.6t、4層、FR-4の場合でお願いいたします。
また、ドリル径0.4の場合、加工する時のPWB重ね枚数や、送りSpeed、回転数等々も宜しければお願いいたします。
プレスのノウハウがあればお願いします。1次、2次のプレス温度・時間・圧力・プレス方式(真空or油圧)等々
細かくなってしまいましたが何卒よろしくお願いいたします。

Aベストアンサー

プリント基板の製造工程の説明って言葉にするといくらスペースがあっても説明できない程複雑で長く、しかも各社ノウハウがあるので、思うような解答は得られないかと思います。
基本的な事ではありますが、参考URLをご覧になってください。
穴明けその他については、参考URLの会社に質問などしてみれば、一般的なことを教えてくれると思います。

http://www.stella.co.jp/electro/electro.htm

参考URL:http://www.nodascreen.co.jp/jp/print/main4.html,http://www.stella.co.jp/electro/ele_list.htm

Qメニューを追加した時の実装を書くクラスは?

環境 WIN98 VC++6.0 MFC にて

メニューにコマンドを追加しクラスウィザードにて、コマンドの実装をするときに、CxxxMainFrmクラスとCxxxViewクラスのどちらにも実装出来ます。

どうしてどちらにも実装できるのですか?

また、それぞれの使い分けはどうなっているのですか?

Aベストアンサー

メニューのコマンドのクリックという動作は、プログラム上は、それと関連付けられたメッセージの発行に置き換えられます。

CxxxMainFrmクラスとCxxxViewクラスのどちらもにそのメッセージが渡されているんでしょう。

使いわけは好きなほう…とはいっても、その動作から実装すべきクラスが見えて来るはず。判らなければ、じっくりと考え下さい。適切な設計は、プログラマとしての大事な技能の一つです。

Q半導体のシリコン基盤について

感想酸素中でのシリコン基盤の酸化速度定数が2×10^-2(μm^2/hr)である時、0.1μmの酸化膜を形成するのに要する時間と、同一温度でさらに1.5時間参加した時の参加膜厚を求めたいんですけれど、自分の回答では
  t=(0.1μm)^2/(2×10^-2μm^2/hr)=0.5hr
  厚さXo=((2×10^-2μm^2/hr)×(1.5+0.5)hr)^0.5=0.2μm
と回答したのですけど、合っているのでしょうか?

Aベストアンサー

熱酸化の機構は、Deal-Groveの式で説明できるので、酸化膜厚をx 、酸化時間をtとすると、
x^2+Ax=B(t+τ)
AとBは、温度、酸化雰囲気、酸化面方位などできまる定数、τは酸化初期の速い酸化に対する時間補正項です。
酸化初期( t<<A/(4B) )の時、SiO2形成反応律速で、
x≒B / (A(t+τ))
酸化後期( t>>A/(4B) , t>>τ )では、SiO2内へのOやOHの拡散律速になっているので、 
 x^2≒Bt
となります。

ご質問の条件では、酸化後期の反応のようなので、単位(秒、分、時間、m、μm、nmなど)が間違っていないのならば、問題ないです。


人気Q&Aランキング