Mobile Intel(R) Pentium(R) III プロセッサ について

Mobile Intel(R) Pentium(R) III プロセッサには
BGAとmicro-PGAの2種類があると聞いたのですが
僕のPCはIntel(R) Processor Frequency ID Utilityで見ると
MMパッケージとなっています。友達のPCはuPGA/BGAと表示されます。
いずれもモバイルPentiumIIIです。uPGA/BGAはCPUの交換が可能ということです。
それで、MMパッケージとは何でしょうか。
また、uPGA/BGAと比べて何が違うんでしょうか。
さらに、MMパッケージの場合は交換は可能なんでしょうか？
知っている範囲でいいので教えてください。お願いします。

No.1 回答者： toysmith 回答日時： 2001/02/16 18:38

MMはモバイルモジュール（Mobile Module）の略でいくつかの種類に分かれます。

基本的にチップセット統合型のパッケージでMM1の場合CPU、ノースブリッジ、L2 キャッシュ、さらに電圧変換器が搭載されています。
MMC1（Mobile Module Connector 1）ではさらにPCIインターフェースが、MMC2ではPCI/AGPインターフェースが統合されています。

Pentium IIIということなのでMMC2だと思います。
MMC-2 モジュールの Speedstep コントローラには、ノートブックのマザーボードによるサポート機能も必要です。お持ちのノートブックがそのフィーチャをサポートしているかどうかをノートブックベンダに確かめる必要があります。

交換に関しては“不可能ではない”というレベルですが、ノートパソコンに合うCPUの選別が難しく交換時のテクニックも必要であるため「メーカーサポートによる交換」以外はオススメできません。
「１台ぶっ壊していい」くらいの覚悟があれば挑戦してもいいともいますが。

この回答への補足

MMC2とu-PGA/BGAとはどう違うのでしょうか？
また、MMC2というのの中にu-PGA/BGAのPIIIが入っているということなんでしょうか？

補足日時：2001/02/16 23:53

No.2 回答者： Haru-sun 回答日時： 2001/02/16 18:45

uPGAの"u"はフォントの都合でそうなっているだけで，まさしく"μ"すなわちmicroのことです。

No.3 回答者： toysmith 回答日時： 2001/02/17 05:12

BGA,Micro PGA, MMCはCPU形状が違います。

その他にMini Cartridgeと言うのもあります。

昔はノートパソコンと言えばCPUが直に半田付けされていたのですが、この方式だと生産性が良くありません。
そこで、CPUを後で装着可能にしたわけです。
ただ、ノート型は装着面積や装着後の高さなどに制限があるため特殊なパッケージングが必要となります。

PGAは通常のSocketタイプのプロセッサです。
剣山のような形状(Pi Grid Array)をしています。

BGAはPGAの欠点である「高さを必要とする」と言う部分を解消したものです。
Ball Grid Array。
装着後の高さはPGAの１／４程度とないます。

MicroPGAはBGAの技術を応用して薄さを実現したPGAパッケージで生産コストが最も安く済みます。

MMCは実際にはMMC用チップを半田付けした基盤です。
この小さな基板上をノートパソコンと接続し、さらにねじ止めします。
端子は1列に並んでいます。

Mini Cartridgeは小型パッケージにCPUと温度センサを組み込んだもので見た目には小さな箱です。
コネクタは箱の片側のくぼみの中に8列で280ピンが並んでいます。