
CPUをE4400をE8400に交換する際、ヒートシンクはリテールではなく今まで使用していたHyper L3(Cooler Master)をそのまま使いたいのですが、接触部分をどうしようか迷っています。
知り合いからシリコン銀グリスと、高熱伝導放熱シートをもらいました。
・シリコン銀グリス
熱伝導率 9.0W/mk 新和産業 SS-AGGREASE
・伝導放熱シート
熱伝導率 20W/mk ワイドワーク Thermo-TranzVL
単純に伝導率だけ見れば伝導シートの方が冷却効率が良さそうなのですが、経験がある方、選択としてどちらがよいのでしょうか?
また、別に何か方法ありますか?
参考にさせてください。
No.2ベストアンサー
- 回答日時:
グリスはヒートスプレッダとヒートシンクの微細な隙間を埋めて密着するように塗れれば効果大です。
しかし間に空気が入っちゃったりすると逆効果でもあります。作業に自信が無ければ熱伝導シートの方が作業は楽でしょうね。あ、私は親和の銀グリス愛用ですよ。
なお熱伝導率だけではなくて、密着させたあとの厚さも考えないといけないことは理解できると思います。
単純計算すれば、銀グリスを9÷20×0.5=0.225mm厚さにすれば熱伝導は同等ですから。
0.5mmって圧力かけると薄くなるものかな‥‥硬さ15ってどんなものだろう。ゴム硬度ならかなり柔らかいものですから薄くなりそうですけどね。
製品情報 Thermo-TranzVL
http://shop.tsukumo.co.jp/goods/4524945008571/20 …
熱伝導率(Wikipedia)
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D% …
ゴム硬度(Gompedia)
http://gompedia.jp/wd/%25E7%25A1%25AC%25E5%25BA% …
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