液晶製造工程の裏面露光について

こんにちは。アモルファスＴＦＴ液晶のアレイ工程でゲート電極を形成した後に絶縁膜、アモルファスシリコン、チッ化膜をＣＶＤで形成した後にレジストを塗布しますが、その後に裏面露光をすると雑誌には書いてあったのですが、理由がわかりません。どなたか教えて下さい。裏面露光後、表面露光もし、その後に現像します。

No.2 ベストアンサー 回答者： akuz 回答日時： 2003/03/10 12:58

　＃1　Akuzです。

> 感光順番も、最初に裏面をやりれば、精密な焼きが必要な表面精度劣化や
>　作業ミスを防止できます とのことですが、もう少し詳しく教えていただけますか？
◇レジストの反応性や形状維持が主目的です。
　言葉足らずですみません。
　レジストは、それ自身にある波長の光が照射された場合に反応するタイプと
　逆に光が当たると反応が止まり、残るタイプがあることは、ご存知のことと思います。
　このレジストの役割は、次工程の成膜を精密に製造する為の中間工程です。
　このため、完成工程までに完全除去が必要になります。
　レジストは写真で例えるとネガやポジフィルムに相当します。
　よって、不均一な凹凸があれば、ピンボケや露出過多や露出不足が生じます。
　従って、均一塗布が必要になります。
　　
　一方、レジストの裏面への回り込みは、常時懸念する必要がありますので、
　露光過多にして照射して、アセトンなどの有機溶剤にて除去されやすいようにします。
　このとき、表面露光後に裏面露光すると、誤って露光面に触れたり、経時変化によって
　レジスト反応が促進されたりします。そうなると有機溶剤除去で精密な大きさの窓が
　出来ないことになります。　
　従って、有機溶剤で除去するまでの時間管理する上でも、裏面を最初に実施した方が
　余分な作業誤差が入らない分、バラツキを減少できます。　

> また、もうひとつ教えて頂きたいのですが、裏面露光は毎回行なうのですか？
>　それとも最初の１回目の工程だけ行なうのですか？
　
　レジスト塗布工程毎に1回生じます。
　要は裏面のレジスト除去が主目的なので・・・、レジスト塗布して回り込めば、
　その度に必要になるわけです。

　但し、裏面に特殊回路を持たす場合には、逆になることも考えられますが、
　現状ではまだ実用なっていないと考えます。　　

この回答へのお礼

何度もありがとうございます。
裏面露光は今まで聞いたことがなかったので、メジャーな工程ではないと思っていたのですが、そうではないみたいですね。今後はもっと勉強して詳しくなろうと思います。ありがとうございます。

お礼日時：2003/03/10 15:22

No.1 回答者： akuz 回答日時： 2003/03/06 21:58

何方も回答されていませんので、分野は多少異なる元HDD分野出身の私から・・・

◇レジスト除去促進のためです。
　TFTではガラス表面に異物付着があってはなりません。
　しかし、パターン形成用のレジスト塗布（感光型でポジとネガがありますが・・）
　すると裏面にも汚れ付着（回り込み）が懸念されます。
　従いまして、きれいに除去するには感光させて、溶媒除去が手っ取り早いです。、
　感光順番も、最初に裏面をやりれば、精密な焼きが必要な表面精度劣化や作業ミスを
　防止できます。　

この回答へのお礼

ありがとうございます。
もう回答がないとあきらめてましたので、とても嬉しいです。週末から仕事の関係で教えてgooを見てなかったので、お礼が遅れまして申し訳ございません。

いくつか質問なのですが、
感光順番も、最初に裏面をやりれば、精密な焼きが必要な表面精度劣化や作業ミスを防止できます とのことですが、もう少し詳しく教えていただけますか？

また、もうひとつ教えて頂きたいのですが、裏面露光は毎回行なうのですか？それとも最初の１回目の工程だけ行なうのですか？

宜しくお願いします。

お礼日時：2003/03/10 09:44