片面プリント基板で回路を作ろうと思っています.
できるだけ小さく作りたいので,詰めてパターンを作ったのですが,友人に
”電解コンデンサ(電解コンデンサは面実装ではなく部品面にあります)の下に信号ラインを通すのは良くない”
と言われました.
これは何故なのでしょうか?友人もどこかで聞いた話のようで詳しいことは知らないようなのです.(信号が歪むとかそんなことを聞いたと言っていました)
また,面実装のICやセラミックコンデンサなども電解コンデンサの下に置くのは良くないのでしょうか?
回答の方よろしく御願いたします.
No.2
- 回答日時:
以前、電解コンデンサの性能を向上させる特効薬として4級塩という電解液を
使ったアルミ電解コンデンサが流行りました。どこのメーカもこれを特徴として
小型高性能(低ESR等)を謳い、アルミ電解コンデンサは一気に小型化
しました。
ところが、これが基板に取り付けられて一定期間経つと相当の確立で
液漏れを起こすことが解り、業界では大問題になりました。コンデンサメーカの
再編にもつながりました。(補償問題などで立ちゆかなくなったメーカが
多かったと言われています)
このときの教訓で、アルミ電界コンデンサの下にパターンを通していなかった
基板は液漏れしても断線などの致命的なトラブルにならなかったため
ノウハウとして伝えられたのだと思います。
なお、この液漏れは1uF 50Vのような小型のものでも起こります。
万が一古いコンデンサを実装することがあるかもしれないので、
基板としては、直下のパターンは避けておいた方が良いと思います。
参考URL:http://www.fa-navi-dev.sakura.ne.jp/glossary/106 …
No.1ベストアンサー
- 回答日時:
ここ(
http://www.nichicon.co.jp/products/pdf/al_guide. …)の2ページの(11)にこう書かれています。コンデンサの封口部の下にパターンがあると、万が一電解液の漏れが生じたとき、回路パターンを短絡させトラッキングまたはマイグレーションが発生する場合がありますので、コンデンサの封口部の下には回路パターンを配線しないで下さい。
上は部品面にパターンがある場合の話ですが、液漏れするような大容量のコンデンサは電源の平滑用でしょうから、コンデンサに大電流が流れます。その近くに信号ラインがあると、誘導磁界の影響を受けやすく(ノイズが混入しやすく)なります。配線が裏面にある場合でも、入力インピーダンスが高く、微小レベルの信号を扱う部品や信号線を近くに置くのは良くないと思います。
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