以前にも熱計算の方法について質問させていただきましたが
現在4層基板に実装した部品(レギュレータ)の温度上昇について計算しています。

使用している部品の接合部-周囲雰囲気間熱抵抗は125℃/Wで
実際は0.5Wで使用しているため、部品の温度は62.5℃となります。

この部品を基盤に実装して部品自体の温度上昇を20~30℃にしたいのですが
その計算方法がわからない状態です。
基板へ32.5~42.5℃放熱できればいいということなのですが・・・

とりあえず
・部品の消費電力
・部品の熱抵抗
・部品の表面積、断面積
・基板の熱抵抗
・基板の実装面積
・基板の熱伝導率

がわかればいいと思うのですが、今悩んでいるのは基板の熱抵抗です。
4層基板ですので、銅箔×4+ガラスエポキシ×3+レジストで構成されているとすれば
これらの熱抵抗の合計が基板の熱抵抗ということでいいのでしょうか?

このQ&Aに関連する最新のQ&A

A 回答 (4件)

ANo.1,3 です。


中途半端な回答で失礼しました。
>ビィアホール接続で熱抵抗が加算される
>=熱抵抗が並列に加算される
>→ビィアホールが増えるほど熱抵抗が低くなる
>という認識でよいでしょうか?
その通りです。
A面とGND層とB面の熱抵抗が並列接続となり放熱面積が増えます。
但し、ビィアホール1個辺りの熱抵抗は大きいので、複数個にして熱抵抗を下げます。
(3端子REGであれば、GND層に接続して放熱面積を稼げますね。)

>基板の熱抵抗=A面の面積(パターン分除く)+A面ビィアホール数+GND層の面積(基板の断面積)+B面ビィアホール数+B面の面積(パターン分除く)

熱抵抗の並列接続ですので、
A=A面の面積
B=A面ビィアホール数+GND層の面積
C=B面ビィアホール数+B面の面積
で、基板の並列の合成熱抵抗となり
熱抵抗=(A*B)/(A+B)⇒D (D*C)/(D+C)・・・
と考えてください。
 
    • good
    • 0
この回答へのお礼

上記の回答で理解できました。
再度熱計算してみたいと思います。
何度もご丁寧に回答いただきありがとうございました。

お礼日時:2011/04/16 22:45

補足部分に付いて回答します。


TO-252 の形状とパッド設計例の下記資料を参照ください。
パッケージ形状で熱抵抗は決定されますので、実際に使用されるレギュレータICのデータシートを参照ください。
パッケージ単独とパッド放熱時の熱抵抗と、許容PCが記載されています。

なお、放熱フィンがコレクタ電極ですので、C/D層(電源/GND層)に接続で短絡させない様に配慮して、ビィアホール数が増加するので、A/B面とのみで放熱に利用するのが問題を発生させない方法が無難です。

<1点目>
1)A面、B面の場合は信号のパターンが走っているのでその分は除いて面積で計算します。
2)B面の場合はスルホール接続で熱抵抗が加算されますので、4~6点程での多点で接続して熱抵抗を下げます。

<2点目>
1)TO252というパッケージであれば、放熱フィン⇒パッドパターンの熱伝導で熱抵抗を考えてください。
 リフロー時のパッド設計でメタルマスクの半田印刷が決定されますので、むやみにA面放熱面積は拡大できません。
2)ケース部は空気の熱抵抗で考えればいいのですが、放熱フィンの熱抵抗が充分低いので無視するか、マージン分と考えてください。
*パターン設計CADにパッド設計ライブラリが登録されているので、最近は面付け部品で1W以下の低電力ICの熱抵抗は詳細検討しませんね。

TO-252 (MP-3Z)
http://www2.renesas.com/discrete/ja/package/pd/m …
TO-252 (MP-3Z) マウント・パッド設計例
http://www2.renesas.com/discrete/ja/package/mpd/ …
 

この回答への補足

早速回答頂きありがとうございます。

ビィアホール接続で熱抵抗が加算される
=熱抵抗が並列に加算される
→ビィアホールが増えるほど熱抵抗が低くなる
という認識でよいでしょうか?

また、回答No.1の話に戻ってしまい申し訳ないのですが、2)の文章についてどのように解釈すればよいのかがわからないのですが、No.3に回答とあわせて考えると、

基板の熱抵抗=A面の面積(パターン分除く)+A面ビィアホール数+GND層の面積(基板の断面積)+B面ビィアホール数+B面の面積(パターン分除く)

ということでいいでしょうか?

たびたび申し訳ありませんがご回答いただければと思います。

補足日時:2011/04/15 11:02
    • good
    • 0

基板の熱抵抗計算については,ここのp.4-12第5章「THERMAL CONSIDERATIONS」が簡潔にまとまっています.


http://focus.ti.com/lit/ml/slup230/slup230.pdf
こちらはより詳しくなっています.
http://focus.ti.com/download/trng/docs/seminar/T …
TIには"On-Line Training"もあるから受講したらどうでしょうか?
http://training.ti.com/courses/CourseDescription …

日本のサイトに「熱設計なんでも相談室」があります.
http://www.thermo-clinic.com/
中にはいると「プレート(基板)の温度計算式」なんてのもありますし,「オンライン質問コーナ」もあって質問できます.
    • good
    • 0
この回答へのお礼

参考になる資料を教えていただきありがとうございます。
英語なので、翻訳が少々苦戦しそうですが見てみたいと思います。
「熱設計なんでも相談室」なんてサイトもあったんですね。
こちらも活用させていただきます。
ご回答ありがとうございました。

お礼日時:2011/04/15 00:00

基本的な熱設計の方法はご存知のようですので、勘違いされている部分のみ記載します。


1)4層基板で放熱に使える面は、部品面(A面)と内装のGND層と半田層(B面)の3面で電源層はの1面は使えません。
2)またガラスエポキシ層の放熱・伝熱はあまり期待できず、A面+バィアホール数xNと内装のGND層面積とA面+バィアホール数xNと+B面の伝熱・放熱で熱抵抗は決定されます。
3)部品取り付け面部分のレジストは剥離して熱接触抵抗を下げて半田ーで放熱抵抗を下げるか固定ねじで熱抵抗を下げます。
4)実装した部品(レギュレータ)の熱抵抗を加算すると全体の熱抵抗が計算できます。
*4層基板面積あたりとバィアホールの熱抵抗率は失念していますが、パーン設計のCADには熱抵抗率ライブラリを参照可能です。
実装した部品(レギュレータ)のパッケージ形状で、熱抵抗も左右されます。最終的に15℃/Wから45℃/W程度の熱抵抗を4層基板で確保は可能です。
*基板の表面積当たりの熱抵抗と、バィアホールの熱抵抗で設計面積が決定できます。
(datcha 様は東北の方のようでウン・ダッチャなど懐かしい思いがあります。)
 

この回答への補足

お返事がおそくなってしまい申し訳ありません。
補足していただきありがとうございます。
熱計算をする際疑問に思っていたことで、補足の内容とも関わってくる部分がありましたので、よろしければ教えてください。(いずれかの回答でも結構です)

<1点目>
2)であげていただいたA面、内層(GND)、B面の各面積ですが、内層の場合は基板の断面積で考えてしまって問題ないと思うのですが、A面、B面の場合は信号のパターンが走っているのでその分は除いて計算しなければいけないのでしょうか?

<2点目>
今熱計算をしているレギュレータはTO252というパッケージで、基板実装面(レギュレータ裏面)は、放熱フィン+ケースでできています。
放熱フィン部ははんだ付けするのではんだの熱抵抗を考慮すればよいかと思いますが、ケース部は空気の熱抵抗で考えればいいのでしょうか?

とりあえずは教えていただいた内容で再チャレンジしてみようと思います!

補足日時:2011/04/14 23:57
    • good
    • 0

このQ&Aに関連する人気のQ&A

お探しのQ&Aが見つからない時は、教えて!gooで質問しましょう!

このQ&Aを見た人はこんなQ&Aも見ています

このQ&Aを見た人が検索しているワード

このQ&Aと関連する良く見られている質問

Q回路基板材質の見分け方

回路基板の材質で、紙フェノールとコンポジットの見分け方があれば教えてください。

色の特徴でわかればよいと考えています。
ガラエポ(FR-4) : 薄い青色
紙フェ(FR-1)  : 明るい茶色
コンポ(CEM-3) : ?

問題の基板は紙フェノールの明るい茶色系で片面パターンです。 回路は300V位の高圧で、使用環境は高温多湿の場合もあるため、紙フェノールで大丈夫なのだろうかと考えています。

一度コンポジット(CEM-3)を使ったことがあるのですが、その時は濃い茶色系でした。 細かい種類によって色も違うかと思いますが、一般的な見分け方のご教授をお願いします。

Aベストアンサー

見分け方。
断面を観ます。
#800程度のサンドペーパーで端面を磨きます。
FR-4は、
板厚にもよりますが、4~5層くらいの~~模様した層が見えると思います。

CEM-3は、
表・裏の表層部だけ~~模様の層があり、これでサンドイッチしたアンコの部分はガラス不織布で、白く濁った層になっていると思います。

FR-1は、
匂いで解ります。
ウンコ臭いというか独特の臭気があり、端面はホントに紙を積層して作りました、というような外観です。

基板の基材色はその熱履歴で茶色くなっていきます。
また、メーカーによって基材色が違い、色だけで見分けるのは困難かと思います。

高温多湿環境なら、CEMか、FR-4を選択した方がよいかと思われます。
エッチングメーカーに問い合わせれば技術資料が入手できると思います。

参考URLにも色々情報がありますので勉強してみてはどうでしょうか。

参考URL:http://dmedia.mew.co.jp/epm/pcbm/product/index.html

Q水の温度上昇の計算式

水の温度上昇の計算式

水をヒーターを使って温度を上昇させる時のヒーター容量の計算式を教えてもらえませんか。
例えば20度の水を90度に70度上げるといった様な。
宜しくお願いします。

Aベストアンサー

ジュールで計算するかカロリーで計算するかにもよりますし水の比熱は温度により多少異なるので近似値になりますが

温度差(Δt)×水の比熱(≒4180J/K・kg)×水の量(kg) で必要な熱量(ジュール数)がわかります
1Jは1W・s(ワット秒)なので
先に求めたジュール数を 「何秒かけて加熱すればいいか」の秒数で割るだけです

例 
30L、20度の水を3分で70度にしたい場合
(70-20)×4180×30=6270KJ
これを180秒で割ると 34.8kw

Q基板材質について

半導体の基板材料として、シリコン(Si)→ガリヒソ(GaAs)→炭化珪素(SiC)→窒化ガリウム(GaN)と変わってきていると本で読んだのですが、通常のプリント基板で使用されるガラスエポキシはどれにあたるのでしょうか?
それとも全く別物でICに使用されるのがSiとかで、プリント基板に使用されるのがガラスエポキシということでよろしいでしょうか?
プリント基板の特性・発展の歴史等の載っているHP等もあったら教えて頂きたいと思います。

Aベストアンサー

半導体は、基板とは言いません。ウエハーと呼びます。

http://www.mmc.co.jp/japanese/business/semicon.html

http://www.um.u-tokyo.ac.jp/DM_CD/DM_CONT/SILICON/HOME.HTM

半導体(IC)のできるまで

http://www.bekkoame.ne.jp/~kniwa/

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

プリント基板は、プリント配線板 プリント.ワイヤード.ボード(PWB)
といいます。
部品が付いたのを、プリント.サーキット.ボード(PCB)と、言います。

http://www4.org1.com/~kitt/craft/fan/pcb/type.html

http://www9.wind.ne.jp/pakoton/HOSPITAL/t16.html

プリント基板を発明した人は、日本の染め物を見て考えついたそうです。

この他に、基板として、ガラス基板が有ります。
液晶などの、パネルに使います。
このガラスの上に、半導体を化学反応で、何層にも貼り付けます。
http://www.spc.co.jp/products/lc.htm

以上、概略です。

半導体は、基板とは言いません。ウエハーと呼びます。

http://www.mmc.co.jp/japanese/business/semicon.html

http://www.um.u-tokyo.ac.jp/DM_CD/DM_CONT/SILICON/HOME.HTM

半導体(IC)のできるまで

http://www.bekkoame.ne.jp/~kniwa/

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

プリント基板は、プリント配線板 プリント.ワイヤード.ボード(PWB)
といいます。
部品が付いたのを、プリント.サーキット.ボード(PCB)と、言います。

http://www4.org1.com/~kitt/craft/fa...続きを読む

Q太陽光を鏡で反射させた時の温度上昇の計算

太陽の直射光を鏡で反射させて1点(といってもある程度の面積あり)に当てた時に、光があたる部分の温度上昇を計算したいのですが、どうすれば良いでしょう。
太陽の直射光のエネルギー密度はどのくらいでしょうか?
あと、鏡による反射率と、光のエネルギーの吸収率はどのくらいでしょう(物体により異なると思いますが)?

Aベストアンサー

 
  このような問題は、自分で実験して、数値を出すべきでしょう。
 
  まず、太陽からのエネルギー放射は、「太陽定数」というものがあります。これは、太陽が放射している平均エネルギーを、太陽からの距離1天文単位で、光線に垂直な面1平方cm当たりで、出されていて、約1.95カロリーです。ただし、大気での反射や吸収があり、この値の半分ぐらいが地上に届くとされています。測定する日の空の状態で、例えば、晴れていても、大気状態が違うと、値が変化します。この定数は、惑星物理学、地球物理学で、エネルギー収支計算したり、気象のシミュレーションに使います。
 
  鏡の反射率は、鏡によって違うでしょう。100%反射する鏡はないことは確かですが、実際の反射率は鏡によって違うとしか言いようがありません。
 
  鏡の問題とも関係するのですが、物質・物体の光エネルギーの吸収率は、スペクトルになります。金属で、何故、金は黄色く見え、銀は、白く(銀色に)見え、銅は、赤ぽい色に見えるかご存じですか? あれは、光のエネルギーで、振動数に応じて、連続的に吸収率が変化しているからです。金は、黄色以外の光が吸収され、黄色が反射されるのです。銅は、赤が反射され、銀は、ほぼすべての光が、同じ程度に反射されるのです。
 
  どこかに、金属ごとの吸収と反射の全体としての効率の表があるかも知れませんが、それは、光源を限定しての話です。太陽スペクトル光を光源とする場合でも、太陽光は、大気で吸収されます。そんなに変化はないと思いますが、空の大気状態で、スペクトルに変化が起こります。
 
  という訳で、実際に実験するか、さもなければ、入射光線は、太陽定数の半分のエネルギーで、鏡は80%反射し、物体A表面で、エネルギー吸収40%とか、仮定すると、温度上昇が出てくるでしょう。
 
  そんな曖昧な話では困ると言うのなら、「鏡 反射率」とか、「金属 エネルギー 吸収効率」等々で、検索して調べてみてください。何かデータがあるかも知れません。
 

 
  このような問題は、自分で実験して、数値を出すべきでしょう。
 
  まず、太陽からのエネルギー放射は、「太陽定数」というものがあります。これは、太陽が放射している平均エネルギーを、太陽からの距離1天文単位で、光線に垂直な面1平方cm当たりで、出されていて、約1.95カロリーです。ただし、大気での反射や吸収があり、この値の半分ぐらいが地上に届くとされています。測定する日の空の状態で、例えば、晴れていても、大気状態が違うと、値が変化します。この定数は、惑星物理学、地球...続きを読む

Q基板エッチング

ギターエフェクターを作る為に基板をエッチングしたいのですが、感光基板や生基板など色々あるので、何を使っていいかわかりません。
どちらを使ったほうが良いのでしょうか?
材質はガラスエポキシです。

Aベストアンサー

比較的小さな回路を、雑誌か何かの製作記事をみて作ろうとしていると仮定して回答します。

1.感光基板を使う場合。
参照している製作記事に回路パターンがついていれば、感光基板をつかうと楽です。パターンを転写するわけですから、再現性が高くなります。また、回路パターンがない場合、自分で回路パターンを書いて、それからそのパターンを感光基板に転写する、という手順になります。
いずれにせよ、感光と現像の手順が増えます。また、同じものを複数作る際にも、回路パターンを使いまわせばよいので、感光基板でやると楽ですね。また、記録も残しやすいでしょう。

2.生基板を使う場合。
回路パターンを生基板の上に直接耐レジストなマジック(と場合によってはレタリング)で書いてしまう方法があります。この場合、時間とコストは大幅に下がりますが、直接パターンを書く関係ででたとこ勝負になります。こちらの道はかなり慣れた人にお勧めです。
参照している製作記事に回路パターンがついているとして、手で書ける程度であれば、こちらの道もありでしょう。

3.万能基板を使う場合。
エッチングをやらない方法です。小規模な回路ならばこれが一番早いかも。

比較的小さな回路を、雑誌か何かの製作記事をみて作ろうとしていると仮定して回答します。

1.感光基板を使う場合。
参照している製作記事に回路パターンがついていれば、感光基板をつかうと楽です。パターンを転写するわけですから、再現性が高くなります。また、回路パターンがない場合、自分で回路パターンを書いて、それからそのパターンを感光基板に転写する、という手順になります。
いずれにせよ、感光と現像の手順が増えます。また、同じものを複数作る際にも、回路パターンを使いまわせばよいので...続きを読む

Q多層基板ってどうやったら手に入りますか?

ユニバーサル基板と比べて多層基板の方がノイズに強いというような話を聞いたのですが
これってどこで手に入るのでしょうか?
検索してみても通販サイトらしきところにはほとんどかからないのですが、何か別の言い方があるのでしょうか?

Aベストアンサー

ユニバーサル基板と多層基板は同じ分類では分けられません。ユニバーサル基板は穴が碁盤の目に並んでいて銅箔がそれぞれ独立しているもの(ディップICを載せるように、ある程度配線してあるのもあり)で、そこに回路を組んで試作等に使うものです。
そして、基板の中で銅箔が片方にしかないものが片面基板、両側にあるのが両面基板です(ユニバーサル基板は通常どちらか)。それとは別に、銅箔面が4層以上あるものを多層基板と言います。6層や8層、10層なんてのもあり、4層の場合は内側の2面を電源とGNDに振り分けます。この内層2面は通常ベタパターンで、接続するスルーホール以外は丸く抜いて繋がないようになっています。これにより配線が太くなり、電源が面で接しているためインピーダンスが低くなり、回路的に安定する効用があります。また、電源パターンを信号線面に配線する必要がないため高密度化にも貢献します。信号線は外側の部品面と半田面に配置します。ここまですると、回路を銅箔パターンにしてその回路毎に設計してオーダーするしかないでしょう。パターン設計は別にして、イニシャルで数~十万円位は掛かるでしょうが。
なお、ユニバーサル基板で多層のものは通常ないと思います(BGAをICピッチのスルーホールに変換するようなのならあるでしょうが)。

参考URL:http://www.sessame.jp/knowledge/terms_main_files/terms-ta.html

ユニバーサル基板と多層基板は同じ分類では分けられません。ユニバーサル基板は穴が碁盤の目に並んでいて銅箔がそれぞれ独立しているもの(ディップICを載せるように、ある程度配線してあるのもあり)で、そこに回路を組んで試作等に使うものです。
そして、基板の中で銅箔が片方にしかないものが片面基板、両側にあるのが両面基板です(ユニバーサル基板は通常どちらか)。それとは別に、銅箔面が4層以上あるものを多層基板と言います。6層や8層、10層なんてのもあり、4層の場合は内側の2面を電源とGN...続きを読む

QDC回路基板の変色について

LED素子保護用として、FR-4の基板にダイオード素子をブリッジで
搭載して組んでいます。
DC100Vを抵抗で落として、DC12V,IF20mAにて連続荷電していた
ところ、約半年で基板パターンの表面が赤茶色に変色しておりました。
また、ブリッジ回路で最初にDC荷電されるダイオード素子が表電極部で
断線しておりました。
赤茶色の変色はダイオード素子の陽極側につながる基板パターン面に
集中しており、陰極側は変色していませんでした。
これは一体どのような原因、メカニズムで発生しているのでしょうか。
つたない説明ですが、お解りの方がいらっしゃいましたらご教授を
お願いします。

なお、基板パターンの材質はCuでNiメッキ後、Auメッキしています。
ダイオード素子の電極材質はAlで、Agペーストでボンディングし、
基板パターンとはAuワイヤーで接続しています。
周囲環境は一般的な工場の事務所レベルです。(湾岸の近くではありますが)

Aベストアンサー

まず変色の原因ですがこれは熱が原因かと思われます。
なら何故ダイオードの陽極側に集中しているかと言う問題ですが陰極側はパターンが大きく有りませんか?

仮に陽極より陰極側が大きければ放熱に有利な訳で長い間には差が出ると思われます。
ダイオード自体の陰極と陽極では発熱、温度差は無視できると思いますが如何でしょう。

結論を言いますとパターンの大きさに差が有りませんか?
つまり陰極側が大きくないですか?
又は箔の厚さ、付いている部品の違いなどで放熱の性能に差があるように見えませんか?

Q電安法の温度上昇に記載されているK(ケルビン)

例えば
別表第六 小型単相変圧器、電圧調整期および放電灯用安定器、(6)絶縁性能、ロ 基準
(イ) 器体の外部に炎又は溶融した絶縁性充てん物が出ないこと。
(ロ) おもちや用変圧器にあつては、熱電温度計法により測定した外郭の温度上昇は、70K以下であること。
(ハ) その他の変圧器にあつては、熱電温度計法により測定した外郭の温度上昇は、110K以下であること。
(ニ) 熱電温度計法により測定した試験品の底部に面する木台の表面の温度上昇は、120K以下であること。
(ホ) 附表第三1(2)に規定する試験を行つたとき、これに適合すること。

(ロ)を挙げるとしたら、「70K以下であること」これは温度の差の話であることはわかりました。
ですが、ケルビンをセルシウス温度に換算すると70Kは
70[K]-273.15=-203.15[℃]になると思います。
すると、文章は
(ロ) おもちや用変圧器にあつては、熱電温度計法により測定した外郭の温度上昇は、-203.15℃以下であること。
・・・このように置き換えることができる話ではないのでしょうか?
もし置き換えられたとしても私には意味が理解出来ないです。

また・・・
「ケルビンの温度差70K=摂氏の温度差70℃」
このように説明を受けたことがあるのですが、上記の式ですと、「K=℃」。そんな訳ないですよね?
このK(ケルビン)はどういった意味でしょうか?
もしくは、この「K」は「ケルビン」ではないのでしょうか?
しつこいようですが最後に・・・、もし
「ケルビンの温度差70K=摂氏の温度差70℃」
この解釈が合っているとしたら、なぜわざわざ「K」で記載されているのでしょうか?他の文では大体「℃」が多く見られます。

以上、どうか宜しくお願いします。

例えば
別表第六 小型単相変圧器、電圧調整期および放電灯用安定器、(6)絶縁性能、ロ 基準
(イ) 器体の外部に炎又は溶融した絶縁性充てん物が出ないこと。
(ロ) おもちや用変圧器にあつては、熱電温度計法により測定した外郭の温度上昇は、70K以下であること。
(ハ) その他の変圧器にあつては、熱電温度計法により測定した外郭の温度上昇は、110K以下であること。
(ニ) 熱電温度計法により測定した試験品の底部に面する木台の表面の温度上昇は、120K以下であること。
(ホ) 附表第三1(2...続きを読む

Aベストアンサー

>なぜわざわざ「K」で記載されているのでしょうか?他の文では大体「℃」が多く見られます。
日本国内の場合、「計量法」という法律で、単位表記について定められています。
あくまで国内限定。というのは、米国が例外にあたり、温度の場合華氏を使うから。
法律によると、基本的にはSI単位。 温度の場合、ケルビンでも摂氏でも、単に「度」でもアリ。
※「度」の場合、華氏とは解釈しない、という意味程度と考えてください。
※※ということで、法律上は、ケルビンと摂氏の決め手は何もナシ。

で、
>温度上昇は、110度以下であること。
と書いたとします。
華氏は国内ではNGなのでこちらは無いものとしますが、
度というのが摂氏だとすると、うっかり者が、
温度上昇した結果、摂氏110度(=384K)になった  と読む可能性があります。
実際は、現在温度=摂氏25度として、摂氏 409度まで大丈夫なんですが。
しかし、
>温度上昇は、110Kであること。
と書いたら、温度上昇した結果110Kとは誰も読みません。(地球上にそんな場所は無いので。)
よってこの場合、ケルビンで書いたほうが意味を誤解される可能性が少ない、といえます。

あえて理屈をつければ、そういうこと。
とはいえ、説明書を書いたヒトの趣味の範囲、と考えるべきなんだろうけど。

>なぜわざわざ「K」で記載されているのでしょうか?他の文では大体「℃」が多く見られます。
日本国内の場合、「計量法」という法律で、単位表記について定められています。
あくまで国内限定。というのは、米国が例外にあたり、温度の場合華氏を使うから。
法律によると、基本的にはSI単位。 温度の場合、ケルビンでも摂氏でも、単に「度」でもアリ。
※「度」の場合、華氏とは解釈しない、という意味程度と考えてください。
※※ということで、法律上は、ケルビンと摂氏の決め手は何もナシ。

で、
>温度上昇は...続きを読む

Qユニバーサル基板の切断方法

車のLEDルームランプを自作するための部品としてサンハヤトのICB-96と言う型のユニバーサル基板を購入しましたが、
どうやって切断するのか分からず基板の加工が全くできません。
材質は紙フェノールと言うものらしいんですが結構硬いです。はさみでは割れてしまい、カッターでは歯が立ちません。

どんな工具を使えば切断できますか?
自分なりに調べるとHOZANの基板カッターやサンハヤトのハンドカッターなどが出てきたんですが予算を大幅にオーバーして買えません。

http://www.sunhayato.co.jp/products/details.php?u=82&id=07002

Aベストアンサー

私はカッターナイフと金属定規と紙ヤスリを使っています。
 (1) ユニバーサル基板をカッティングマット(http://minkara.carview.co.jp/userid/202348/blog/3135001/)の上に置く。
    カッティングマットはカッターナイフで机を傷つけないようにするものなので、下地に傷がついてもいいのなら不要です。
 (2) アルミやステンレスでできた定規(直線部分があるなら定規でなくてもいい)の直線部分をユニバーサル基板の穴列と平行になるように置く。
 (3) 定規が動かないようにしっかり押さえながら、ユニバーサル基板の穴列の中心に沿ってカッターナイフで何度も傷をつける(怪我をしないように充分気をつけてください)。カッターナイフの傷は基板の端から端まで入れてください。
 (4) 傷の深さがユニバーサル基板の厚さの1/3程度にまで達したら、一方を万力に挟むか、あるいはラジオペンチを使って基板を割る。
 (5) そのままでは切断面が凹凸になっていて汚いので、穴列がなくなって滑らかになるまで、切断面を紙やすりで研磨する。
     このとき、平坦な面に紙ヤスリを置き、基板を紙ヤスリ面に垂直に立てた状態で研磨するといいです。
 (6) 同じ紙やすりで研磨面端を軽く面取りした後、水道水で基板についた研磨粉を洗い流し、乾いたタオルで水をふき取る。

私はカッターナイフと金属定規と紙ヤスリを使っています。
 (1) ユニバーサル基板をカッティングマット(http://minkara.carview.co.jp/userid/202348/blog/3135001/)の上に置く。
    カッティングマットはカッターナイフで机を傷つけないようにするものなので、下地に傷がついてもいいのなら不要です。
 (2) アルミやステンレスでできた定規(直線部分があるなら定規でなくてもいい)の直線部分をユニバーサル基板の穴列と平行になるように置く。
 (3) 定規が動かないようにしっかり押...続きを読む

Q温度上昇しない材質について

遠赤外線等の熱線にさらされても温度上昇しない材質の物はあるのでしょうか?
温度が上昇しない物ならなんでもいいので教えてください。よろしくお願いします。

Aベストアンサー

熱輻射(放射)は、電磁波によって熱が伝わる現象です。温度をもつ物体からは、波長の分布した電磁波が放出され、この電磁波を他の物体とやり取りすることで、結果として、温度の高い方の物体から低い方の物体へエネルギーが移ります。

「波長○○の赤外線」のように、電磁波の波長を限るならば、その波長に対して透明に近い物体は存在すると思います(光学ガラス材料を扱う方なら詳しいでしょう)。しかし、周囲の環境から波長の分布した熱輻射が来る以上、ある温度環境に(非接触的に)長時間置いても、温度が上昇し得ない物体というのは、存在しないと思います。


人気Q&Aランキング

おすすめ情報