半田ボールが多発して困っています

電子部品を電子回路基板に半田クリーム（メーカー；弘輝S3X58-M301-6 Sn-Ag-Cu)を印刷し温風のリフロー炉（タムラ製７ゾーン）内を通過させ半田付けを実施しています。
予備加熱は160度～180度86秒　本加熱は220℃以上46秒　ピークは240度の勾配です。
この状態で半田ボールが多発しています。原因を特定したいのですがアドバイス願います。
製品は120mm×80mm両面に部品実装あり350点程度のものです。
尚、半田ボールは両面に発生します。
場所は、チップ部品のボディー部です。その部品のフットプリント幅はチップ部品の幅と同じです。

No.3 回答者： inaken11 回答日時： 2004/10/12 20:58

どうやったら、ハンダボールが出来るか実験したことがあります。

結局、ハンダペーストに水を少量混ぜて混練し、それを使用すると確実に再現しました。
だから、一つ言えることは、ハンダペーストの吸湿、または異物の混入です。

ハンダペーストを新品に変えても発生するのなら、プリント基板の吸湿。
こちらは、１２０℃のオーブンで１時間程度ベーキングして、冷却後すぐ実装してハンダ付け工程に回すと、ハンダボールは激減します。
しかし、これはスルーホールのブローホールに効果がありました。ので、あまり期待は出来ないかも。

それと、ほとんど同じ仕様の基板を納めているのに、ユーザーさんによって、出るところと出ない所があり、出るところは決まってました。

あと、鉛フリーのハンダは扱ったことがないので自信なし。

この回答へのお礼

＜inaken11>様

　　ありがとうございました。
　　現在、ＳＢは印刷版の開口を変更に解決しました。

お礼日時：2004/11/10 13:30

No.2 回答者： mim_s 回答日時： 2004/10/12 15:39

　社内でリフローに詳しい方はいないのでしょうか？

　おそらく会社の業務で取り組んでいることでしょうから、しっかりと参考書を読んで、装置メーカーと相談するなりしてやるべきです。（こういった生産技術は会社に蓄積されるノウハウです。）

　あと、掲示板として生産技術関係の掲示板がありますので、そちらの方がより良い回答がもらえるかもしれませんね。
http://mori.nc-net.or.jp/

　リフローにはあまり詳しくないですが、考えられることとして、基板の温度が十分に上がっていない、半田の量が多い、といったところでしょうか。

> 場所は、チップ部品のボディー部です。その部品のフットプリント幅はチップ部品の幅と同じです。
　これはその部品の推奨フットプリントなのでしょうか？

参考URL：http://mori.nc-net.or.jp/

この回答へのお礼

mim_s 経験者様

　解決しました。
　印刷版の開口を変更しました。

　ありがとうございます。

お礼日時：2004/11/10 13:37

No.1 回答者： aa109 回答日時： 2004/10/12 15:15

プロジェクトXを見ましょう！

考えが改まるかもしれません

要は、技術職としてのトラブルを社外の人間に
相談するんじゃない！　ってことです

この回答へのお礼

aa109 一般人/回答/自信あり

コメンについてはお礼申し上げます。

しかし、

そこもとは、何の相談者なんじゃろかいのう？

technokun の質問について一切回答不要！
二度とコンタクトしないので二度とコンタクト
お断り。

さよなら

お礼日時：2004/11/10 13:36