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台湾のTSMCは生き残りを賭けて日本、アメリカ、ドイツに半導体工場を建設しますけど韓国のSAMSUNGは相手にされてないのですか?

A 回答 (5件)

>日本とドイツに作る目的は中国のシェア潰しで



いえ、このクラスの半導体は、過去に半導体に力を入れていた国の用済み施設、大体100nmから80nmの設備で作ってます。想像通り、老朽化著しく、火災がおきたり、しばしばラインが止まったりします。

コロナに起因する発注の急減、急増でサプライチェインは壊れまくりました。ゾンビ化した設備を一から作っていても仕方がないので、もう少し微細な、でも最先端でない産業の米の提供が急がれています。

そもそも最先端CPUのような性能なんか要らない、コスト安く、といったチップは、車とかリモコンとかエアコンとか給湯器のようなところで使われていて、大人気なのですよ。

過去に半導体に力を入れていた国は、チップ製造のためのノウハウとかシリコンウェハースの生産とか、フッ化水素とか色々と下地になる技術も持ってます。全部持っている国は少ないですけど、ひとつふたつは欠けるかなというぐらいのもので、その国とは、アメリカ、日本、ドイツです。

TSMCとしては商品分野の絞込みもしたいわけで、でもファブの構築ノウハウは優れているので、いっちょ投資して、世界のチップ不足にも貢献するか、という気構えでしょう。

中国はこういったチップの開発や製造には見向きもしません。とにかく最先端のチップの技術を盗んで、とってかわろうとしています。ファーウェイなんかは優れた研究開発技術はあるのですが、ブレークスルーには至っていないですし、製造も駄目です。組み立て技能とか、ちょっとしたローテク部品製造は圧倒的な、不思議な国です。
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この回答へのお礼

ん?中国はそんな最先端の半導体を作る技術無いですよ?

お礼日時:2023/01/20 04:14

>ん?中国はそんな最先端の半導体を作る技術無いですよ?



ん? そう書いてますが?
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「相手にされてない」というゼロか100かみたいな見方はほぼ常に誤りです。

それぞれの国の政府の思惑、会社の思惑があります。

TSMCとサムスンは、それぞれ自国は大事にしたいけどそれ以上に会社の生き残りが大事です。サムスンもまた米国テキサス州に最先端プロセスの工場を建設しようとしています。さらに今後20年間に26兆円の大量投資する計画という報道もあります。米国政府もこれを歓迎しています。

しかし一方で米国政府は、中国と徹底的に対決する事態になった場合の備えとしては、あまり韓国を勘定に入れていないように見えます。

韓国は安全保障の点で米国と同じ自由主義陣営の側にいながら、しばしば中国の側を向いているような態度をとってきました。在韓米軍によるミサイル防衛システムTHAAD配備に反対してみたり。中国の反発を恐れたからです。

米国政府は安全保障において日本を韓国よりも信頼できるパートナーと見ている、だから半導体においても、現時点ではそう強いわけでもない日本をパートナーにして最先端プロセスを作れるようにする計画ぶち上げたのでしょう。本当の本当は米国単独でやるのが理想だけどおそらく受け皿になりうる企業がいないのです。
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この回答へのお礼

政治の力や国策には勝てないですよ。
G7が実質の世界政府ですしね。

お礼日時:2023/01/20 04:15

日本に作るのは、22nmおよび28nmのチップの工場。

いわゆる先端系のものじゃなく、汎用半導体、産業の米と言われるレベルの中の先端品。おそらくサプライチェインの充実を目的としたもの。

アメリカに作るのは、最先端の1つ手前程度のもの。TSMCも最先端のものは台湾で囲っておきたい。でも、中国の嫌がらせで問題が出たときのために、リスクヘッジしておきたいという米台の利害が一致したもの。万一中国が台湾に侵攻したときには、米国に本社を移すという約束もあるのだと思う。

>韓国のSAMSUNGは相手にされてないのですか?

TSMCにしても三星にしても、天秤にはかけられたくないと思っている。米国も半導体では有力な国だから、みんな米国に取られてしまうのは警戒している。ということで、米国はTSMCを戦略的なパートナーに選んだんじゃないかと思う。
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この回答へのお礼

日本とドイツに作る目的は中国のシェア潰しでアメリカに作るのは現在の最先端。次世代半導体は日米で開発って事ですね。台湾はアメリカの圧力に屈したんでしょうか。アメリカの関税優遇措置を拒否られたら潰れますしね。

お礼日時:2023/01/19 06:40

TSMCの台湾以外の工場では高性能の半導体は作りません


自動車や家電などに使われる安価なあ半導体だけです

パソコンや携帯端末に使う半導体はSamsungは韓国で
TSMCも台湾だけです
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この回答へのお礼

台湾の半導体製造大手TSMCは6日、米国アリゾナ州に最先端の3nmプロセスの工場の建設を開始し、2026年に生産開始すると発表した。

TSMCでは'24年の生産開始を目指して、N4プロセス(4nmクラス)のアリゾナ第1工場を建設中だが、その隣地に第2工場を立ち上げる。2つの工場の総投資額は約400億ドルで、米国史上最大級の海外直接投資となるという。

お礼日時:2023/01/18 07:48

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