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半導体関連です。
細い配線に電流を流すと切れやすいというのは、なんとなく分かるのですが、何故ですか?
抵抗は、R=ρ*L/S (L=長さ, S=断面積)
ここで、配線が細いということは、断面積Sが小さくなり、結果的に
Rは大きくなると思います。
Rが大きいということは、切れにくいのではないんでしょうか?
現象と計算式が合わないので、どなたか教えてください

A 回答 (4件)

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今回の事象の場合は、I(電流)は固定で考えるということでしょうか?

ええ、そうです。
前回回答の
「LSIの回路を作るとき、配線には目的とする電流を・・・・・
・・・・・無理矢理電流を流すしかないです。」
のところです。

MOS回路は、基本的に充放電なので、
電流が命、
電流が前提
です。
配線の寄生抵抗、寄生容量が大きければ、それに打ち勝つ電流を流して、目的の速度を達成します。
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この回答へのお礼

自分の考えていたことが、逆であったことが理解できました・。
いろいろ勉強になりました。ありがとうございます

お礼日時:2007/08/05 18:58

P=R*I^2です。


そこに流れる電流は、そのパターンの抵抗値で決まるわけではなく、回路で決まっています。
その電流Iで発生するそのパターン(R)の消費電力は上記のとおりです。
また、パターンの表面積も小さくなっていますので、熱の放熱量も小さくなっていますので、発熱で断線しやすくなります。
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この回答へのお礼

なるほど.理解しました
ありがとうございます

お礼日時:2007/08/05 18:57

一つ誤解されているようですが抵抗値とは「耐える力」を現しているのではなく、順方向への力に対する「逆向きの作用」を表す係数です。


よってRが大きい=切れにくいとはなりません。

では何故細いと切れやすいのか? それは断面積が小さい面を多量の電子が通過しようとして配線の分子に衝突し、その結果太い線よりも多量の熱エネルギーが発生するからです。 多量の熱エネルギーによって配線が焼ききれてしまうんですね。
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この回答へのお礼

Rが大きい=切れにくいとはなりません。
電流Iが固定の場合、Rが大きい=切れにくいとはなりませんか?

お礼日時:2007/08/05 17:06

その関係の仕事の経験者です。



考え方が逆です。
電熱配線や白熱電球を作っているわけではありません。

LSIの回路を作るとき、配線には目的とする電流を流すように設計します。
乱暴ですが、分かりやすく言うと、
配線が太かろうが細かろうが、意図する回路特性(速度等)を達成するには、
無理矢理電流を流すしかないです。

なお、LSIの配線では、おそらく、熱での溶断よりは、
エレクトロマイグレーションによる断線のほうがシビアだと思います。
また、ストレスマイグレーションによる断線も考えられます。
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この回答へのお礼

今回の事象の場合は、I(電流)は固定で考えるということでしょうか?

お礼日時:2007/08/05 17:04

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