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- 回答日時:
>これはつまり、電子部品の表面温度ということで良いのでしょうか?
違います。
半導体内部のリード線と半導体素子を構成する部材の接続部の温度です。
(例えばp or n接合部)
半導体の動作(寿命)を保証するために必要なデータです。
表面温度(℃)は、接合部温度(ジャンクション温度)から熱抵抗による温度勾配を持ちながら、表面に現れて来ます。
実際には、接合部温度を測ることはできませんから、表面温度(実測)と素子のデータ(熱抵抗)から、接合部温度を推算します。
例えば、熱損失が50Wあり(計算)、表面温度が100℃(実測)で、熱抵抗が1℃/W(データ)であれば、接合部温度は150℃、と推算されます。
接合部温度150℃は一般に半導体使用条件ぎりぎりの温度ですが、より大きい放熱板を付けることにより、同じ50Wでも、より表面温度を下げることができ、これは結果的に接合部温度を下げることになります。
下記をご参照ください。
http://as76.net/emv/hounetu.htm
参考URL:http://as76.net/emv/hounetu.htm
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