PN接合の接合方法について

半導体(Si)に不純物をドープし、P型、N型を作り、それを接合し電気を流すと光が出たり、また逆に受光する事により電気を取り出せるという事は分かったのですが、実際にはどうやってP型とN型を接合するのでしょうか？単純にお互いの面を貼り合わせるだけでいいのでしょうか？お分かりになる方がいらっしゃいましたら、ご回答お願い致します。

No.2 ベストアンサー 回答者： rnakamra 回答日時： 2009/04/21 23:59

Siに不純物をドーピングして作るタイプの半導体の場合、基本的にp型のドーパントとn型のドーパントは共存可能です。

濃度が濃いほうの性質が現れることになります。
PN接合はp型半導体となっているシリコンに局所的にn型のドーパントをドーピングすることで作成します。ドーピングしたくない箇所にカバーを付け、その状態でドーパントを降らせるなりたたきつけることでPN接合が作られます。

No.1 回答者： MOMON12345 回答日時： 2009/04/21 15:36

これはノリで貼るようなものではなく、スパッタリングなどで生成する類のものです。

http://blogs.yahoo.co.jp/sakigake_55/16933845.html