基盤へのハンダ付けに関する質問です。

基盤へのハンダ付けに関する質問です。
キットなどのプリント基板へ抵抗やコンデンサーを付ける際、基盤から何ミリ離して、足の長さを何ミリにするように記されているものがありますが、（添付画像の赤い矢印を参考に）あの高さはどのような意味があるんですか？
間を空ける利点など、

よろしくお願いします。

No.4 ベストアンサー 回答者： KEN_2 回答日時： 2010/04/23 21:06

普通発熱の多い部品（抵抗など）は基盤から浮かして取り付けます。

部品を浮かす事により発熱を逃がす効果と、部品の熱で基盤が変色するのを防ぐ目的があります。
部品リードでも放熱させるタイプがあり、浮かす事でリードからの放熱を増加させている部品もあります。

あとトランジスタなどはパッケージ根本への負担を軽減し、劣化を防ぐ目的もあります。
電解コンデンサの場合はNo.3さんの説明が的を得ていますので割愛して・・・

発熱の多い抵抗や電解コンデンサなどは、2mm～5mm程度浮かすと放熱効果が得られます。
トランジスタの場合は5mm～7mm程度浮かすのが定石です。

ちなみに「基盤」で良いですよ。「基板」も正しいですが、本来は部品を搭載した状態を「基盤」で、何も搭載していない状態を「基板」と呼びますが、最近は全て「基板」と呼ぶ傾向があります。
　

No.5 回答者： OKWaaave 回答日時： 2010/04/26 21:34

一般には放熱のためですね。

個人的には部品の背の高さが揃っていると、ハンダ付けするのにちょっと便利だとか思うところがありますが‥‥。

ちなみに「基盤」はベースとなるもの全般に使う言葉で、必ずしも板状であるとは限りません。基盤技術とか半導体基盤などに用います。
「基板」は文字通りベースとなる板状のものです。
なのでプリント基板であり、プリント基盤とは言わないです（ただし製品の基盤にはなりうる）。
形状や用途によって使い分ける言葉であります。

No.3 回答者： Yorisin 回答日時： 2010/04/23 09:59

防爆弁のない電解コンデンサの場合、

内圧が上昇した際の破裂を防ぐために
封口ゴム(端子が生えているところのゴム)にクリアランスを求める場合があります。
通常であればコンデンサの頭の部分が開いて圧力を逃がすのですが、
小さいコンデンサはそういった機構を付けられないので
ゴム部分から逃がす事があります。
(つまり、基板に密着させるとゴムが押さえられてしまうので破裂の恐れがある)

他は発熱や実装時の熱の対策であったり、端子への負担軽減であったりですかね。

No.2 回答者： takepon256 回答日時： 2010/04/23 00:53

浮かせる部品は主に発熱する可能性のある部品、または熱に影響されやすい部品です。

ある電子機器組み立て課題には下記の基準が記載されてます。
・炭素被膜抵抗器、ソリッド抵抗器、ダイオード、集積回路はプリント板にほぼ密着させて取付ける事。
・金属被膜抵抗器、フィルムコンデンサ及びセラミックコンデンサは浮かせ部品として取り付ける事。

金属皮膜抵抗は発熱する用途に使用することが多いですし、
フィルムコンデンサ及びセラミックコンデンサは熱によって特性が変わってしまいます。

＜参考＞
http://toragi.cqpub.co.jp/Portals/0/backnumber/2 …

No.1 回答者： Mechirun 回答日時： 2010/04/22 23:42

半田付けするときの熱を逃がす為にしては、電解コンデンサなんかはあまり必要ないですし。

半田付けにうとい人が間違って半田付けしても、再配置しやすいからかもしれないですね。

ちなみに「基盤」ではなく「基板」が正しいですよ。本でさえ間違って記述されているものがありますが。