プリント基板の樹脂モールドの代用方法

エポキシ樹脂で固められた基板がありますが、
あんな感じのものを何かで代用したいのですが、

ホットボンドを容器内で溶かして浸すのが良いと思いましたが
抵抗などが発熱するとあまり良くない状態になりそうです。

シリコンのコーキング（建築用）も安価なので良いと思ったのですが
銅の部分が緑に変色してしまったのでこれも×みたいです。

エポキシ樹脂と硬化剤を使ってというのはなしでお願いします。
（安価で手っ取り早く済ませたいので）

他になにか良い方法があったら教えていただきたいです。

No.3 回答者： utyuutarou 回答日時： 2011/01/07 14:50

昔はプリント基板に、湿度対策と、銅箔面に、パラフィン（ロウ）で固めていました、これが一番安く、半田ごての先で簡単に溶かせて、しかも

高周波絶縁性も、ラジオやテレビ、の高周波回路にも使われていました、現在では、電気的絶縁特性の優れた、対湿性に優れたシリコン樹脂で、絶縁されますが高価です

No.2 回答者： yamame17gou 回答日時： 2010/12/12 07:08

接続部状態が見えるクリアがお奨めです。

通販サイト例　http://ihc.monotaro.com/p/135284/

開封後保存にはボルトをねじ込んでおく等の工夫が必要です。

そう云う意味でも少量タイプの購入がお奨めです。

No.1 回答者： yamame17gou 回答日時： 2010/12/12 06:55

電気電子用シリコーン接着シール剤　

http://www.amazon.co.jp/%E3%83%A2%E3%83%A1%E3%83 …
スリーボンドにも有ります。
建築用は質問文の如く不適切素材、電気電子用を使います。

ポッティング、ACアダプター出口およびDCコネクタ基部断線修理等、重宝しています。