No.1
- 回答日時:
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%86%B1%E4%BC%9D% …
の
一般的な材料の室温付近での熱伝導率
の表を見て下さい。
銀やダイヤモンドは、熱伝導率が高いのです。
熱伝導率が高いと、CPUクーラーの「冷やすチカラ」が増します。
の
一般的な材料の室温付近での熱伝導率
の表を見て下さい。
銀やダイヤモンドは、熱伝導率が高いのです。
熱伝導率が高いと、CPUクーラーの「冷やすチカラ」が増します。
No.2
- 回答日時:
>CPUグリスに銀やダイヤモンドが含まれるものがあったのですが、それらは具体的にどういう効果があるのでしょうか?
放熱用グリスの目的は、CPUのパッケージに埋め込まれたヒートスプレッダと放熱フィンとの接続部の熱抵抗の低減です。
つまり、お互いに平らな面が接触するのですがミクロにみると凸凹しいるので点接触になっていて熱抵抗が大きく、放熱には不利なのです。
そこで接触面を熱伝導性の高いもの埋めようというのがグリスの役目です。
熱伝導特性は、電気抵抗の低いものか物理的に硬いものが優れています。
そこで、電気抵抗の低い銀と、物理的に硬い工業用ダイヤモンドの微粒子が選ばれる訳です。
No.3ベストアンサー
- 回答日時:
熱を伝える効果が違います。
CPUクーラーのCPUに接する部分が真平らでもCPUの表面は真平らではなく変形しています。
するとCPUとの間に隙間がありごく一部しか接しないことになります。
隙間が開きごく一部しか接しないのであれば冷やす部分がごく一部しかなくCPUクーラーの冷却能力は大きく落ちます。
その隙間を埋め接する面積を増やせばCPUクーラーの冷却能力は高まりますがその隙間を生めた場合に埋める材料が熱を伝えなければ意味がありません。
そして、それは熱を使えやすいほど冷却能力が上がります。
そのため熱を伝えやすい材質を混ぜています。
鉄と木では違いますし銅、銀、ダイヤモンドでも違います。
じゃあ銀やダイヤモンド100%にすればいいのではと思うかもしれませんがダイヤモンド100%だと値段が高いし硬いのでCPUの歪みに合せるということはできません。
銀でも同じです。
硬すぎればCPUの歪みに合わない、水のようにゆるすぎれば流れ落ちるということである程度の粘度がないといけないため粘土状にしています。
根性があるならCPUのカバー(ヒートスプレッダ)を取ったり磨いて凹凸を無くすというユーザーもいますがリスクと手間を考えるとCPUグリスになります。
FX-8350 CPUヒートスプレッダ研磨
http://blogs.yahoo.co.jp/elve557/9497200.html
ヒートスプレッダ研磨 4.3GHzで常用中
http://zigsow.jp/portal/own_item_detail/89600/
行くぜ!! 殻割り4770KとLiquid Pro
http://cheerfulblue.net/blog/namas/2013/10/lets- …
もし、完璧にCPUもCPUクーラーも水平に研磨できればCPUグリスなしでも大丈夫と思われますがよほどの精度でなければ普通はわずかでも必要です。
この回答へのお礼
お礼日時:2015/01/07 22:56
とても詳しい解説ありがとうございます。
CPUグリスがどんな物か良く分かりました。
研磨とか自分はとても出来そうにも無いので、メーカーのグリスに任せてみます^^;
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