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デノンのプリメインアンプ PMA-2000系のリレーのメンテナンスの仕方がわかる方はいますか?

メイン基盤の外し方がわかりません。

質問者からの補足コメント

  • 詳しくありがとうございます。
    リレーが密閉されていることは、わかっています。
    外道かも知れませんが、はんだごてでリレーの一部を溶かし開けて、接点を磨きたいのです。そして後は、アルミテープで養生します。年に一回のメンテで良い音で常に聴けるようになります。
    ヒートシンクと基盤とを分離したいのではなく、蓋を開ければ左CHにはアクセスできますが、右CHにはアクセスできません。
    なので、右CHにアクセスする為にメインの基盤を、外すのか、セレクター基盤の方を外すのか、知りたいのです。

    手に余るようなら、入出は諦めるつもりです。

      補足日時:2016/01/07 22:32
gooドクター

A 回答 (2件)

PMA2000Ⅳを持ってます。


一般的なSPリレーですと半密閉型で上部カバーは取り外し可能で接点磨き等が可能ですが
PMA2000シリーズのそれは密閉型リレーですのでカバーは固定されています。
従ってリレーメンテナンスすなわちリレー交換となります。
それにはメイン基板とヒートシンクを取り外す必要があります。
しかし基板からはパワー段UHC-MOSははんだ付けされヒートシンクに固定されています。
UHC-MOSの固定ネジは基板で隠れているため緩めることはできない構造です。
UHC-MOSのリード足のはんだを除去し基板から離すしかありません。
ただしこれは相当な経験と覚悟が無いとできません。
パワーTr、FETのリード足にはんだごてによる加熱は素子の破壊を招きかねません。

「壊す覚悟があればどうぞ」としか言えません。

SPプロテクションリレーの故障により音が途切れるなどの症状で出ているのでしたら
デノンのサービス窓口に問い合わせてみたらどうでしょうね?
素人DIYで壊すよりも確実です。
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この回答へのお礼

詳しくありがとうございます。
リレーが密閉されていることは、わかっています。
外道かも知れませんが、はんだごてでリレーの一部を溶かし開けて、接点を磨きたいのです。そして後は、アルミテープで養生します。年に一回のメンテで良い音で常に聴けるようになります。
ヒートシンクと基盤とを分離したいのではなく、蓋を開ければ左CHにはアクセスできますが、右CHにはアクセスできません。
なので、右CHにアクセスする為にメインの基盤を、外すのか、セレクター基盤の方を外すのか、知りたいのです。

手に余るようなら、入出は諦めるつもりです。

お礼日時:2016/01/07 22:25

分かっていることがあるならば質問文に盛り込んでほしかったです。


簡潔な文章では何がやりたいのか、どこまでご存じなのか見当が付きません。

密閉型プロテクションリレーは窒素ガスが封入されています。
それにより大気中の埃や酸素、硫化物を遮断すると同時に
接点汚損の元凶たるスパーク抑止に効果があります。
穴をあけることは有益な窒素ガスを逃がして有害な埃や酸素、硫化物の侵入を許すことになります。
穴あけ後はアルミテープで養生しようが後の祭りです。

はんだごてで穴をあけるのは止めましょう。
カバーと作動部分は1ミリ以下の隙間しかありません。
溶けたプラスチックが作動部分に入り込んで動作不良を起こす、
こて先が侵入しすぎて電磁コイルを断線させるなどのトラブルの原因となります。

どこの情報を頼りにリレーの接点磨きを実行しようとお考えになったかは知りませんが
すべての信号リレーで接点磨きをすれば音が良くなるわけではありません。
メンテナンスフリーを目指したのが密閉型窒素ガス封入型リレーなのです。
動作に問題が出たのなら部品の寿命と考えて交換するべきです。

なおパワーアンプ基板にアクセスするにはヒートシンクごと取り外します。
ヒートシンクの取り外し方は省略します。
じっくり観察すればどうすれば取り外せるかわかるはずです。
メーカーでどのような手順で組み付けられているのかを想像してみてください。
その逆を辿ればよいのです。
同じ人間がやったことなのですから。
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