導電性材料添加による誘電率増加

絶縁性材料に導電性粉末を添加すると誘電率が増加するらしいですが、
このメカニズムを教えてください。
この複合材料中に導電材料/絶縁材料/導電材料のパターン、つまりコンデンサが無数にできるので静電容量が増加する。→この複合材料をひとつの誘電体とみなすと静電容量が大きいため誘電率も大きい
という認識で正しいですか？
この場合、この複合材料は誘電体またはコンデンサのどちらになるのでしょうか？
よろしくお願いしますm(__)m

質問者からの補足コメント

• 

  混乱してきました。
  そもそも誘電体をできるだけ薄くすれば静電容量は大きくなり、誘電率もあがる。
  そうしないのはある程度厚みのある高誘電率材料が必要だからですか？？

  No.2の回答に寄せられた補足コメントです。 補足日時：2016/10/27 08:31

No.1 回答者： だだじゃ 回答日時： 2016/10/26 08:50

絶縁材料というのは、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのことで、ε＝2.2

グラファイトはε＝12だから、これを混ぜれば当然誘電率は増加する。


絶縁材料を酸化チタンε＝100　にして、グラファイトを混ぜると　誘電率は下がると思うけどね。測定したことないけど・・

この回答へのお礼

ちゃう！
高誘電率フィラーの複合化をしたら、高誘電率材料の割合が増えて誘電率がアップしましました、の話ちゃうねん
俺が言いたいのは導電性フィラーの複合化や

お礼日時：2016/10/27 08:02

No.2 ベストアンサー 回答者： tknakamuri 回答日時： 2016/10/26 11:59

導電性の粒子内には電位差がないので、実質的な

極板間距離が減るでしょうね。
厚みのある極板を間に挟むのと同じでしょう。
これは、実質的な誘電率の増加と捉えることも出来る
と思います。

この回答へのお礼

フィラー電極コンデンサの直列、並列接続と１いっても結局はそんな単純な話なんかあ
厚みのある極板を使わず粒子を分散させるのは材料の柔軟性を保てるからなんかなあ

お礼日時：2016/10/27 08:07

No.3 回答者： tknakamuri 回答日時： 2016/10/27 09:30

＞そうしないのはある程度厚みのある

>高誘電率材料が必要だからですか？？

「そうしないのは」、といわれても、薄膜化はそれはそれで
大変な技術で、長年研究されてます。材料によりますが
10 nm に迫るような材料も開発されてます。

それと両輪なのが高誘電率化。どちらを選ぶかは、
技術的困難さやコストでしょう。

この回答へのお礼

薄膜化も難しいんか
簡単そうやけどな

お礼日時：2016/10/31 18:46