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バソコンの性能って年々良くなってますが、パーツ個々の耐熱性って上がってますか?

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A 回答 (4件)

半導体の耐熱温度はあまり変わっていません。

AMD と Intel のフラッグシップ CPU では下記のようになっています。

AMD Ryzen 9 5950X
https://www.amd.com/ja/products/cpu/amd-ryzen-9- … ← 最大温度 90℃

Intel Core i9-12900K
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/produc … ← Tjunction 100℃

その他、グラフィックボードの GPU も耐熱温度は高く、殆どが 90~100℃ くらいになっています。高温になっても正常に稼働する場合が多いですね。その分、消耗が激しい傾向にあります。

マイニング性能が22%もUP!ビデオカードの温度を20℃下げる3つの方法
https://being-happy.jp/rtx3080/

最近では、NVMe M.2 SSD も高温になり易い部品です。PCI-Express 3.0/4.0×4 NVMe M.2 SSD は特に転送レートが速いので、温度が 70~80℃ とかなり高くなります。温度が 70℃ を超えると、サーマルスロットリング機能が働き、間欠動作となるため転送レートが ガクッ と落ちてしまいます。そのため、ヒートシンクを取り付けて温度を下げます。50~60℃ 前後なら、サーマルスロットリングは起きません。

NVMe SSDは熱いのか? 冷却は必須か? ヒートシンクは本当に必要なのか!?
https://news.mynavi.jp/article/customize-ou-2/

そ例外の他のパソコン部品は、下記に準じると思います。

第20回 パソコンが正常に動作する温度や湿度などはどれくらいか?
https://michisugara.jp/pc-temp

デバイス(IC)関係では、保存温度と稼働温度があります。保存温度ではマイナス温度からのものもありますが、稼働温度は大体常識的な 20℃ 近辺の高い温度領域になります。温度の上限は、CPU や GPU より低くなります。安全なのは 60℃ 以下でしょう。

半導体なので、特性はあまり変わりません。安定に動作することを要求されるマザーボードのデバイス(IC)と、限界を追求する CPU や GPU のデバイスでは、耐熱温度の領域が異なりますので、別々に考える必要があります。
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民生用は少なくとも40~50年前から全く変わっていません。


CPUは、性能が上がるにつれ発熱量が大きくなる。
なので放熱器の性能を上げてCPUの温度が上がらないようにする。
近年は微細化などによって性能を上げても温度上昇が無い(少ない)
ようにしている。
CPU以外でも性能向上に伴って発熱が多くなるので、
筐体内の温度が上がらないようにファンなどを使って冷却している。
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半導体の発熱と冷却は、イタチごっこで、進歩している現状だと思います。

その関連の安全装置も事故毎に前進している様子ありますけど、実感としてハイスペックPC程、初心者にとって取り扱い難なんかも
進んでいるのかもしれない。
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半導体が熱に弱いのは本質的な性質なので耐熱性を上げる方向には進みませんね



より低い消費電力で効率よく作業する事で発熱を抑える方向での開発がメインです
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