スパッタリングを用いた半導体の配線で、高いアスペクト比の孔や溝の底部
側壁で膜厚が薄くなる現象であるシャドウイングの物理的な現象を
分かりやすく教えてもらえませんか。
また、勉強し始めたばかりなので、銅配線関係の入門書などあれば、
紹介していただけたら、有り難いです。
宜しくお願いします。

A 回答 (1件)

回答がないようなので、一般人ですが...



> シャドウイングの物理的な現象
単純に斜めから入射する粒子が底までいかず、入り口を塞いでしまう現象では?

> 銅配線関係の入門書
入門書は分かりませんが、Cu、ダマシンあたりで検索すると糸口がみつかるかも。

参考URL:http://www.jpo.go.jp/ryutu/map/kagaku16/4/4-3.htm
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はじめまして。スパッタについて質問します。
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例えば、TiO2を化合物ターゲットを用いてスパッタする場合、ターゲット自体がルチル型であれば
成膜されるのもルチル型のみなのでしょうか。教えて下さい。

Aベストアンサー

基板材質、基板温度、成膜条件等によって成膜する被膜の結晶構造はことなると思います。
チタニアのスパッタでの成膜でも、ルチル型チタニアをターゲットにしてもアナターゼ型の膜を得る方策がないとはいえないはずです(逆にアナターゼをターゲットにしても必ずアナターゼが成膜するわけではない)。
(ダイヤモンドをターゲットにスパッタ成膜しても必ずダイヤモンドが成膜されるとはいえませんね。多分アモルファスダイヤモンドの成膜が精一杯のはずですよね 逆にグライファイトをターゲットにスパッタ法で成膜すると、成膜条件を選べばアモルファスダイヤモンドまでは成膜が可能です ダイヤモンドが成膜可能というと少し嘘くさい)。

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次の数字は何を表しているでしょうか?
(ヒント→馴染みのあるもの、電池より太陽、リンリンよりピピピ、だそうです)

123567
134567
123567
4
23456
367
367
1467
4
34567
123567
123457
367


です。宜しくお願いします

Aベストアンサー

こんばんは。

それは、携帯電話の番号です。
数字が電卓のデジタル表示になっています。

□□□□□
□□?□□
□?□?□
□?□?□
□□4□□
□2□?□
□2□?□
□□?□□
□□□□□

123567 ⇒ 0
134567 ⇒ 9
123567 ⇒ 0
4 ⇒ -

全部書くとまずいので、以下は、やめておきます。

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ポリッシュは研磨剤で表面を磨いて艶を出す。
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もう少し追加の情報いただけませんか.

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想像するのですが,そうなのでしょうか.

膜厚の測定原理としては,
 静電容量
 渦電流
 表面粗さ計で段差測定
 共焦点レーザ顕微鏡方式(キーエンスさんとか,レーザテックさんとか)
 などなど
とにかく,どのような材料の膜なのかによって使えたり使えなかったりします.

また,硬度というのは,ビッカース硬度ですか?
ものの硬さによってゴム硬度とか衝撃値とか硬度にもいろいろあります.
特定できますか?

仮に鉄系に非磁性メッキする場合の膜厚だとすると,
ケット社の測定器がありますが,硬度を同時に測定する機種は無いようです.
http://toryou.com/maru/syouhin/equip/makuatu/ket/

私が入社した何年か前,メッキの硬度をはかるビッカース
硬度計を使って測定加重を変えることで,
低い荷重ではメッキ層の硬さを,高い荷重では母材の硬さを,その荷重値の変化の度合いでメッキの厚さを類推したことがあります.ちょっと泥臭いですが.

それでは.

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