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No.1
- 回答日時:
1.原材料を気化させる温度を低くできる。
2.不純物の混入を低く抑えられる。
といったところでしょうか。
周囲のガス圧より、気化させる金属の蒸気圧が
高ければ気化が起こって、蒸着できるので、
周囲のガス圧が高いと、より高温にしないと
金属の気化が起こらないわけで、より低い
温度での蒸着を考えた場合、真空度は
高いほうがいい。
蒸着中に、雰囲気ガスの分子も基板上に
付着して拡散していきます。半導体の特性の
ように、微量な不純物の混入が、電気的特性に
大きな影響を与える場合もあるので、
より高真空のほうがいい。
そんなところでしょうか。
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