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真空蒸着装置において、できるだけ高真空で蒸着する方が、なぜ望ましいんでしょうか?
よろしくお願いします。

A 回答 (1件)

1.原材料を気化させる温度を低くできる。


2.不純物の混入を低く抑えられる。
といったところでしょうか。

 周囲のガス圧より、気化させる金属の蒸気圧が
高ければ気化が起こって、蒸着できるので、
周囲のガス圧が高いと、より高温にしないと
金属の気化が起こらないわけで、より低い
温度での蒸着を考えた場合、真空度は
高いほうがいい。

 蒸着中に、雰囲気ガスの分子も基板上に
付着して拡散していきます。半導体の特性の
ように、微量な不純物の混入が、電気的特性に
大きな影響を与える場合もあるので、
より高真空のほうがいい。

 そんなところでしょうか。
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この回答へのお礼

本当にありがとうございます。
大変役に立ちました。

お礼日時:2007/12/18 11:04

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Q真空蒸着した薄膜の厚さについて(アモルファス)

学生実験にて、真空蒸着法による薄膜の作製を行い、厚さを測定しました。

実験方法は、蒸着金属にビスマス(Bi)を用いて、アルミの薄膜が蒸着されたガラス板に蒸着を行いました。このとき、真空蒸着装置のベルジャー内の真空度を5.0×10^-3Pa-以下としています。

そして、作成した薄膜の厚さを測定したところ、計算による薄膜の厚さよりも2割ほど厚くなりました。

その原因ついて、担当の方に質問したところ、蒸着された金属がアモルファスな状態となったためだと説明されました。

しかし、アモルファスについて調べたのですが、薄膜が2割も厚くなる原因となるようなことを見つけることができませんでした。

そこで質問ですが、
1、薄膜が厚くなる原因は本当にアモルファスなのか?
2、もしアモルファスが原因ならば、どうして厚くなるのか?
教えてください。

2に関してですが、自分でも詳しく知りたいと考えていますので、アモルファスについて分かりやすく(詳しく)書かれた文献がありましたら紹介して頂けるとありがたいです。

宜しくお願い致します。

Aベストアンサー

あなたは物理或いは電子工学の学生さんでしょうか。
膜厚を求めるり理論式にヒントがかくされていると思いますが、
担当されている先生が「蒸着された金属がアモルファスな状態となった」とヒントを与えてくれています。
一般的に学生実験は答えが分かっている内容ですが、実験と理論に差異が生じた場合に、その差異がどのような原因で発生したのか、それを自身で考察する訓練の場でもあります。
察するに、光学と材料科学(特に固体の構造)の学習をお勧めいたします。
まず図書館に行って勉強することをお勧めいたします。また、あなたのことを、ご存知の担当の先生にアドバイスを求めるのもいいと思います。
頑張ってください。


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