ユニバーサル基板の使い方に関しての質問

ユニバーサル基板で素子から素子への接続には、半田を使う方法とジャンパー線を使う方法がありますが、ノイズのことを考えるとどちらの方が良いのでしょうか？ジャンパー線の方が導通の部分が隠れているのでノイズに強そうな気がするのですが、どうなのでしょうか？

それとシャーシに固定してあるBNC端子から、基板への接続は普通どうやってするものなのでしょうか？ノイズのことを考えると、これも同軸ケーブルを使うべきなのでしょうか？

どなたか教えて下さい。

No.3 ベストアンサー 回答者： JaritenCat 回答日時： 2008/08/03 07:51

ノイズの影響が懸念されるのであれば、ユニバーサル基板より4層などの多層基板を作製することをおすすめします。

ユニバーサル基板を使う場合、僕は大体こうやってます。
・ノイズに弱いラインが最短になるよう部品を配置する
・電源グランドラインは、0.5mmぐらいのスズメッキ線で配線する
・ノイズが気になる場合はベタパターンがある基板を使うか、銅テープなどでベタアースを作る
・素子と素子の間は、近ければスズメッキ線かリード部品ならリードではんだ付け
　離れていれば被服線ではんだ付け(電流が大きいところは太めの電線にする)
・チップ部品のはんだ付けもちょん付けでなく普通にやります。
　ちゃんとしたフィレットができるのが理想ですが、手付けだとはんだが大目になってしまいます。。少ないはよりましだと思います。
BNCは使ったことないですが、ノイズが気になるなら同軸の方がいいでしょう。

No.2 回答者： electron11 回答日時： 2008/08/01 07:59

配線は短いほどよろしいです　短いほどノイズを拾い難いのです　長くて良い事はありません

半田は接触を固定する為にあるのです　半田で接続する為ではありません
ですから電極（部品）と電極（線材）が物理的に接触させる必要があり　それを固定するのが半田です
でも趣味の範囲でしたら半田で接続も構わないでしょう　信頼性が劣ります
半田の上にチップ部品を載せるのは良くありませんが趣味の範囲でしたら構わないでしょう

きちんとしたノイズ対策をするには例えばICの周りをGNDにします　叉は片面がGNDの基板を使用します
これだけでもシールド効果が大きいです　叉長い配線コードはシールド線を使います　
どんな物をお作りか解りませんがハイインピーダンス回路の場合は絶縁を良くしなければなりませんので気を付けなければなりません

ものによってやり方は他にも色々あります

この回答へのお礼

>半田で接続する為ではありません
というのであれば、一体どうやって接触させるというのでしょうか？
短い方がいいというのは当たり前で分かっていますが、素子が有限のおおきさを持つ以上、どうやっても長さを持ってしまうように思うのですが。

>ICの周りをGNDにします　
というのは信号線のGNDという意味ではなくアースという意味のGNDでよろしいのでしょうか？

お礼日時：2008/08/01 10:55

No.1 回答者： mahaze 回答日時： 2008/07/31 16:19

ジャンパー線の絶縁被膜はノイズの影響にはまったく関係ありません。

同軸ケーブルの場合はシールドが入っているのでノイズには強いですが、距離が短い場合はあんまり変わらないと思います。

この回答へのお礼

ありがとうございます。
いま、作成中なのですが、
配線間の距離は短くて良いのでしょうか？
寄生容量出まくりのような気がするのですが。

それと表面実装抵抗器を付けたところなのですが、こんもりの芋半田の上にちょんと乗せるだけで良いのでしょうか？

お願い致します。

お礼日時：2008/07/31 20:24