半導体の静電破壊について教えてください。特にデバイス帯電モデル（ＣＤＭ）について。

半導体の破壊モードで静電破壊というのがありますが、
チップの拡大写真から静電破壊を判断する根拠は何なのでしょうか？
またその際、人体モデル（ＨＢＭ）～デバイス帯電モデル（ＨＢＭ）で
破壊箇所を見て違いが分かるものなのでしょうか？

半導体の静電破壊について勉強しなくちゃなりません。
写真や図解が多くて分かりやすい本などがあれば教えてください。
たいていの本はどうやったら防げるかがメインですので
破壊そのものの解説はないように思います。

よろしくお願いいたします。

No.1 回答者： anachrockt 回答日時： 2008/08/04 21:07

半導体の静電破壊については，ここら辺の本を読んだらどうでしょうか？

http://www.it-book.co.jp/EMC/21.htm
http://www.it-book.co.jp/EMC/20.htm
http://www.it-book.co.jp/EMC/19.htm