自動はんだ付け

問　融点の異なるはんだを使用して２回の自動はんだ付けをする場合　　　は、１回目に溶融温度の低い半田を使用して作業する。

　　この問は、○×どちらですか？

No.6 回答者： yukiyousei 回答日時： 2009/09/03 21:10

答えは　×　です。

設定条件のある問題では有りませんので、深読みしないこと。素直に考えた方がいいです。何もリフローを２回流すとも書いてありません。

「融点の異なるはんだを使用して２回の自動はんだ付けをする」
つまり、耐熱の低い部品があると考えましょう。この部品を融点の低いはんだで２回目に取り付けます。

付け加えるならば、融点の低いはんだを初めに使用してしまうと、２度目の融点の高いはんだを使用した時に、最初のはんだが溶けてしまい二次災害が発生します。（はんだ剥がれ、部品ずれ等）
従って融点の低いはんだを先に使用してはいけません。

No.5 回答者： l4330 回答日時： 2009/09/02 20:24

　

自動はんだ付け装置・・・・どんな機械か？
面実装は不可能です・・・実装済みの部品がジャマでクリームはんだを印刷できない。
DIPはんだ・・・・確実に低融点のはんだで付いた部品は落ちます。
直行、スカラ、多関節などのロボット、スポットフロー、パレットフロー等の方法なら、低融点はんだを回避してはんだ付けするので、○でも×でも有りません。
この場合に、あえて回答するなら関係ないのだから○かな...

　

No.4 回答者： l4330 回答日時： 2009/09/01 22:35

　

>電子機器組み立て１級の問題に出題されたんですが
えっ、そうなんですか!
電子機器組み立て実技の検定委員を長らくしてましたが、数年前に辞めて最近の問題は見てないのですが....

自動はんだ付けを面実装(SMD)と考えれば2回の意味は表面(A面)と裏面(B面)の意味なんでしょうね。
先に融点の低いはんだを付ければ、次の融点の高いはんだ付け中に融点の低いはんだが溶けて部品が落下してしまいます、だから×が答えなんでしょうネ

基板の表裏で異なるはんだを使うのなんて非常識、適切な問題とは思えないね。
あす会社に行って今の検定委員に改善要望を出すように伝えときます。

　　

この回答への補足

同じ半田面を１次装と２次装に分けて半田する場合はどうですか？
違う自動はんだ付け装置を使うと考えた場合ですが・・・

補足日時：2009/09/02 18:29

No.3 回答者： 4371743 回答日時： 2009/09/01 22:22

チップ搭載機での量面実装の話ですか？

どちらにしてもこれは×でしょう。
温度が高い方を後にすると両面ともにはんだが解けて裏側の部品が落っこちます。
補足するならば大きい部品が付いている面を後に実装する。
大きい部品ほど落っこちやすいため。
また両面に大きな部品が存在する場合は先に実装する面の部品に対しボンディング（専用接着剤での接着）することももあり得ます。

No.2 回答者： l4330 回答日時： 2009/09/01 21:42

　

でも......融点の異なるはんだとは共晶はんだと無鉛はんだでしょ。
共晶と無鉛を同じはんだ鏝ではんだ付けするのは如何なものか。
常識では共晶と無鉛は道具を分ける。

　

この回答への補足

この前の、電子機器組み立て１級の問題に出題されたんですが・・・・

補足日時：2009/09/01 22:22

No.1 回答者： l4330 回答日時： 2009/09/01 21:40

　

答えは無い

融点の異なるはんだを同一箇所にするとは思えない、異なった場所にはんだ付けするなら順番は意味を持たない。