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リソグラフィー(あるいはフォトリソグラフィー)とは半導体集積回路などの製造工程において、ウェハ(基板)表面に2次元パター
ンを形成する方法ですが、リフトオフ・プロセスとはフォトリソグラフィー工程の一種です。
通常、フォトリソグラフィーと言うと、次の工程を指し示します。
(1)基板上にレジストを塗布する(普通、適度にベイクさせた後、基板を高速回転しながらレジスト液を滴下し、均一に基板表面に
塗布します。また塗布後、レジストと基板との密着性を高めるために加熱処理します)。
(2)マスクやレティクルを利用して露光する(パターンが印刷されているマスクを基板に近接させて、光を当てる。レジストは光が
照射された部分のみ化学的に変質します)。
(3)現像および加熱処理(現像液によって変質したレジストを溶かします。所望のパターンに沿ってレジストを溶かしたことになり
ます。その後加熱処理を行います)。
(4)エッチングなどを行う(ここで例えばエッチャントなどに浸けると、レジストの無い部分の基板のみがエッチングされ、基板上
にパターンに沿った段差を形成することができます)。
(5)剥離する(最後にレジストを剥離液などで除去します)。
さて、リフトオフとは、上記の(4)の後に、金属蒸着を行う場合などに利用されます。上記(4)の後、次のようにします。
(5')蒸着する((4)でエッチングをしたとき、エッチャントが段差の側面をも溶かし(サイドエッチと言う)、レジストによって
ヒサシができます。このヒサシが重要です。このヒサシのお陰で、レジスト上に蒸着された金属膜とエッチングされた部分に成膜
された金属膜とを断絶できます。またこのとき、金属を蒸着するとき、レジストを一種のマスクに使っていることになります)。
(6')剥離する(最後にレジストを剥離液などで除去。そのとき、レジスト上の金属膜も一緒に取り除かれます)。
このようにすると、蒸着された金属はちょうど(4)でエッチングされた部分に入り込む形で残ります。パターンに沿った金属膜が形成
できるわけです。
「リフトオフ」という言葉は、多分、最後の(6')の過程で、レジスト上に余分に成膜された金属膜を、レジストが持ち上げて(lift)
取り除く(off)、ということから出来た言葉です。文章では分かりにくいと思うので、上記の工程を絵にしてみます。
(1)
■■■■■■■■■■レジスト
□□□□□□□□□□基板
□□□□□□□□□□
(2)
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓光
▲▲▲▲▲↓↓▲▲▲マスク
■■■■■■■■■■レジスト
□□□□□□□□□□基板
□□□□□□□□□□
(3)現像
■■■■■ ■■■レジスト
□□□□□□□□□□基板
□□□□□□□□□□
(4)エッチング
エ ッ チ ャ ン ト
■■■■■ ■■■レジスト
□□□□____□□基板
□□□□□□□□□□
(5)蒸着
◎◎◎◎◎ ◎◎◎金属膜
■■■■■ ■■■レジスト
□□□□_◎◎_□□基板
□□□□□□□□□□
(6)レジスト除去(これがリフトオフ)
□□□□_◎◎_□□
□□□□□□□□□□出来上がり
こんな絵で上手く伝わるか心配ですが、もし何かわからないことがありましたら、補足をお願いします。
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