リフローはんだ付

リフローはんだ付はどうしてre（再び）flow（流れる）と呼ばれているのでしょうか？どうしてreなのでしょうか？教えて下さい。

No.3 回答者： ikkyu3 回答日時： 2004/01/07 09:34

ハンダ付けには、リフローハンダ付けの以前からフロー半田付けが有りましたので区別したものと思います。

「flow＝流す＝溶かす」のようです。

リフローハンダ付けは、主として表面実装で行いますが、はんだ粉入りのペーストなどを基板と部品の間に挟んでおいて、リフロー炉などで全体の温度を上げて半田を再熔融しますので、リフロー（再熔融）です。

フローハンダ付けは、部品のリード線を配線パターンや端子に固定したり、基板の穴に挿入したりしてから、溶かしたはんだ槽に漬けてディップはんだ付けをしたりします。

No.2 回答者： Teleskope 回答日時： 2004/01/07 07:41

実装工場の人から、re-flow ≒ melt、熔融、と教わりました。

業界米語かも。
事前に塗るハンダペーストはハンダの粉つまり固体で、それを赤外線や蒸気で熔融さす。

↓このサイトの中ほどにサンプルビデオ
ttp://www.electronics.ca/cbt/vt20-21.html
冒頭で解説のお姉さんが、融ける場面で「なぅ、ふろーぅ！」とｗ

No.1 回答者： noboru0510 回答日時： 2004/01/07 00:02

リフロー工程の前に、フロー工程があるからだと思うのですが・・・。

プリント基板への部品実装の場面では、そうでした。