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先日、基板の面実装の物理スイッチを外したときに、
ハンダ吸い取り器を使ったのですが、ハンダがきちんと吸い取れていなかったようで、
引っ張るとその下にある基板のハンダ付けしてあった銀色の部分?(部品を取り付ける所)までもが一緒に剥がれてしまいました。

ですが残りの部分を使い部品を取り付けるにしても、パターンのはがれた所にハンダを乗せてみたのですが、スグに取れてしまいます。

プリント基板のパターンが剥がれてしまった部分を修復する方法を教えて頂けないでしょうか?

宜しくお願い致します。

A 回答 (7件)

No.3です。



これの存在を忘れてました。
http://k-tai.impress.co.jp/docs/column/todays_go …

他の端子部分がはんだ付けされており、十分に強度を確保できるのならこれが使えるかもしれません。
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ご指摘の通り銀ペーストだけでは少し不安です。

もしさらに長期の使用を期待するには、上から高周波ワニスを塗りましょう。
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こんにちは


#5の訂正です

 文中の「前縁抵抗」は「絶縁抵抗」のタイプミスですm(__;m
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こんにちは


 面実装部品のパッドを剥がしてしまったということで脂汗が出る体験をされてしまったようでお悔やみ申し上げます。
 半田がきちんと吸い取れなかったことや銅箔を接着している樹脂も熱で緩んでいたのでしょう。
 長期間安定に使用するなら剥がれた銅箔パターンから最も近いチェックポイントのピンやスルーホールから流す電流に見合ったジャンパー線を面実装スイッチの電極まで飛ばして、部品は基板に接着剤で固定された方が良いと思います。

 銀粒子を吹くんだ導電ペーストは短期的にはとても便利なのですが、銀は湿度(水分)でイオン化しやすく数年で近くのパターンへマイグレーションを起こして前縁抵抗を下げる現象を起こします(最悪はショート)(;_;)
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太めのスズメッキ線を、生きている銅箔部分へ長めに寝かし、ランドがあった部分まで覗かせます。

スズメッキ線と部品の足をハンダ付けすれば、さほどストレスのかからない部分であれば実用的に復旧できるでしょう。
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剥がれたのはランドですね。

ランドがあるから半田が乗るのです。ランドが剥がれた場合の修復方法は基本的にありません。強引な力技で修復するしかないのです。
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プリント基板の配線がはがれてしまった場合の修復


http://www.handa-pro.net/ipage3-1-6.html
後、格好は悪いですがはがれた配線上で、ハンダ付けされた部品をリード線を使って接続するとか。
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