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「蒸着などの方法で薄膜を形成する」という文章を書く場合において、その薄膜を形成する対象は「半導体ウエハ」と「半導体基板」との両方があるのでしょうか?
それとも、「半導体ウエハ」と「半導体基板」とのいずれか一方ですか?

そもそも「半導体ウエハ」と「半導体基板」との違いは何でしょうか?

gooドクター

A 回答 (5件)

>半導体ウエハと半導体基板とは、同じものということですか



インゴットを輪切りにした直後の加工していない状態なら、同じものと考えていいでしょうね。実際ウェファー上には基板しか存在しないわけですから。
文脈上は、ウェファーはインゴットから切り出された円盤状の物体そのものを指すのに使われるのに対して、基板はその円盤上に載っている半導体で作られた土台のような文脈で使われます。

薄膜を形成するというのであれば、後者の意味で使ったほういいかと思います。

http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_%28electronic …
http://en.wikipedia.org/wiki/Substrate_%28electr …
ちなみにSubstrateというのがいわゆる基板です。
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この回答へのお礼

大変的確なご回答、ありがとうございました。

お礼日時:2014/03/13 14:03

えぇ???


劈開したらウエハじゃなく基盤になっちゃうよ~?
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ウェファーはインゴットを輪切りにしてできた円盤そのものを指す場合に使われる用語で、基板はその上にデバイスを形成するものとして使われる。

見方が違うだけで、同じものです。
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この回答へのお礼

的確なご回答ありがとうございました。
ということは、半導体ウエハと半導体基板とは、同じものということですか。

お礼日時:2014/03/12 14:50

あ、ごめん基板は表面平らじゃなくてもOKだ。

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この回答へのお礼

重ねてのご回答ありがとうございました。

お礼日時:2014/03/12 14:49

ウエハ


http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%82%A6%E3%82%A7% …

基板はどういう形でもいい(表面が平らであれば)。
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この回答へのお礼

ご回答ありがとうございました。

お礼日時:2014/03/12 14:49

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gooドクター

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