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リフローはんだ付はどうしてre(再び)flow(流れる)と呼ばれているのでしょうか?どうしてreなのでしょうか?教えて下さい。

A 回答 (3件)

ハンダ付けには、リフローハンダ付けの以前からフロー半田付けが有りましたので区別したものと思います。


「flow=流す=溶かす」のようです。

リフローハンダ付けは、主として表面実装で行いますが、はんだ粉入りのペーストなどを基板と部品の間に挟んでおいて、リフロー炉などで全体の温度を上げて半田を再熔融しますので、リフロー(再熔融)です。

フローハンダ付けは、部品のリード線を配線パターンや端子に固定したり、基板の穴に挿入したりしてから、溶かしたはんだ槽に漬けてディップはんだ付けをしたりします。
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実装工場の人から、re-flow ≒ melt、熔融、と教わりました。

業界米語かも。
事前に塗るハンダペーストはハンダの粉つまり固体で、それを赤外線や蒸気で熔融さす。

↓このサイトの中ほどにサンプルビデオ
ttp://www.electronics.ca/cbt/vt20-21.html
冒頭で解説のお姉さんが、融ける場面で「なぅ、ふろーぅ!」とw
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リフロー工程の前に、フロー工程があるからだと思うのですが・・・。



プリント基板への部品実装の場面では、そうでした。
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