【お題】絵本のタイトル

年々消費電力は増加し、発熱量も増加していますが、このまま進むとどうなるのでしょうか?

数年後には例えば消費電力1Kwで発熱量ガスコンロ並みのCPUが発売されることになるのですか?

それともこうならないように消費電力と発熱量をおさえる技術が開発されているのでしょうか?

A 回答 (7件)

現在のCPUの発熱の大部分はモレ(リーク)です。


低リーク化の技術と低消費電力の技術が出てきています。
先々月INTELが発表した技術が実用化されるのは3年~5年後ぐらいだとか。
(この件についてのニュースソースをロストしていますめんなさい。)

まだまだムーアの法則は続きようです。
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2002/09/19/19.html

http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,200004762 …

http://www.h4.dion.ne.jp/~rinou/pc/newtech.html

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0313/kai …
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半導体メーカー勤務です。



#2さんがおっしゃるように、LSIの製造においてつねに微細化さているので、おのずと消費電力が小さくなっています。
しかし、それを上回る勢いで周波数がUPしていますので、低消費しても.....てな状況です。

巨大な冷却システムが必須になるのでは?と思います。
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どうになるのでしょうね? 私も「?」です。



CPUの能力を最大限に発揮させるには、やはり チップセットとCPUの内部のキャッシュを増やすのが一番の解決策なのでしょう。
 でも、L3キャッシュを増やしてもあまり意味がありません(単なる飾り)、コストが1番かかるL1キャッシュの増加が望ましい。

 進化していくAMD製CPU に対して、見てくれを求めるIntel製CPU。(L3キャッシュ増加Pentium4が良い証拠)。
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CPUの発熱はクロック周波数の向上に伴うものなので、


クロック周波数に頼らずに性能を上げる方向が考えられます。
キャッシュメモリを増やしたり、バス幅を広げたりすることで解決していくと思われます。

他にもCPU自身がその動作負荷を検知し、その負荷に応じて
自らの動作クロックを変化させるということも行われています。
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 原因の大半は、肥大化したOSにあると思います。

その証拠に、10年前のMS-DOSマシンには冷却ファンなんて付いていませんでした。そのくせ、できる仕事内容は、今と大して変わりません。

 今日の夕刊に、DoCoMoが将来のFOMAに搭載するOSにLinuxを採用したと報じられていました。たいへん良いことです。

 将来のパソコンが、従来どおり互換性を保ちつつ機能を集中させるなら、肥大化の一途をたどるでしょう。
 けれども、機能を限定し、分散処理をし、互換性にこだわらないなら、巨大なメモリも冷却ファンも不要になることでしょう。
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 メモリーだけ考えるとそう悲観的でもないことが


想像つくと思います。

 電気なして記憶を維持するメモリ
沢山出てますよね。(CF、SDカード・・)
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既に水冷式のPCが出ていますよ。

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