No.2ベストアンサー
- 回答日時:
現在のCPUの発熱の大部分はモレ(リーク)です。
低リーク化の技術と低消費電力の技術が出てきています。
先々月INTELが発表した技術が実用化されるのは3年~5年後ぐらいだとか。
(この件についてのニュースソースをロストしていますめんなさい。)
まだまだムーアの法則は続きようです。
http://pcweb.mycom.co.jp/news/2002/09/19/19.html
http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,200004762 …
http://www.h4.dion.ne.jp/~rinou/pc/newtech.html
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0313/kai …
No.7
- 回答日時:
半導体メーカー勤務です。
#2さんがおっしゃるように、LSIの製造においてつねに微細化さているので、おのずと消費電力が小さくなっています。
しかし、それを上回る勢いで周波数がUPしていますので、低消費しても.....てな状況です。
巨大な冷却システムが必須になるのでは?と思います。
No.6
- 回答日時:
どうになるのでしょうね? 私も「?」です。
CPUの能力を最大限に発揮させるには、やはり チップセットとCPUの内部のキャッシュを増やすのが一番の解決策なのでしょう。
でも、L3キャッシュを増やしてもあまり意味がありません(単なる飾り)、コストが1番かかるL1キャッシュの増加が望ましい。
進化していくAMD製CPU に対して、見てくれを求めるIntel製CPU。(L3キャッシュ増加Pentium4が良い証拠)。
No.5
- 回答日時:
CPUの発熱はクロック周波数の向上に伴うものなので、
クロック周波数に頼らずに性能を上げる方向が考えられます。
キャッシュメモリを増やしたり、バス幅を広げたりすることで解決していくと思われます。
他にもCPU自身がその動作負荷を検知し、その負荷に応じて
自らの動作クロックを変化させるということも行われています。
No.4
- 回答日時:
原因の大半は、肥大化したOSにあると思います。
その証拠に、10年前のMS-DOSマシンには冷却ファンなんて付いていませんでした。そのくせ、できる仕事内容は、今と大して変わりません。今日の夕刊に、DoCoMoが将来のFOMAに搭載するOSにLinuxを採用したと報じられていました。たいへん良いことです。
将来のパソコンが、従来どおり互換性を保ちつつ機能を集中させるなら、肥大化の一途をたどるでしょう。
けれども、機能を限定し、分散処理をし、互換性にこだわらないなら、巨大なメモリも冷却ファンも不要になることでしょう。
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