多層基板において、裏~表でパターンをつなぐためのスルーホール、表面でグランドベタなどを内層グランドと接続するビアですが、ソルダーレジストで穴を埋めてしまってもいいものなのでしょうか?

レジスト液は腐食を防止するものですから、穴に入ってもいいとは思いますが、基板によってレジストせずめっきしているものや、レジストで埋めているものも見かけます。

埋める、埋めないでメリット、デメリットがありますか?

ご存知でしたらご教示ください。
よろしくお願いします。

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A 回答 (4件)

レジストで穴を埋めるのは良くないと教えられました。


特にビアホールにはレジストが溜まりやすくなり、接触不良になると教わりました。
でも、レジストで接触不良になることに当時から疑問に抱いていました。
また、ビアホールでの不良が多発した時にメーカに聞いたことがりますが、ビアホール(当時)は穴径が小さすぎて上手く銅が付着しないため、歩留まりが悪いので不具合の発生が多いと聞きました。
そのため、検査を強化して出荷しないようにしますと言っていました。
今は、検査体制が整っていることと、技術が向上したのもありますが、私自身はできる限りビアホールを使わないようにしました。

よって私見では、GNDのビアホールを多くしておけば、レジストで埋めようが大差はないと考えています。
ただ、GND以外でのビアホールでのパターンカットはできなくなります。
しかし、無理にレジストを埋める必要性もないと思います。
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この回答へのお礼

返信ありがとうございます。

経験上のお話、とても参考になります。

基板製造メーカーに聞いてみるのも手かもしれませんね。
ちょっと策を練ってみます。

ありがとうございました。

お礼日時:2014/07/12 17:42

すみません


#2の訂正です。
>(電話などの海中ケーブル中継器に
 「海底ケーブル中継器」の間違いですm(__;m
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こんにちは


>埋める、埋めないでメリット、デメリットがありますか?
●埋めるデメリットといえるかどうか判りませんけど…
 基本的に小さなビア孔にソルダーレジストで完全に「埋める」ことを実行するのは、液体タイプであってもシートタイプのソルダーレジストであっても物理的に難しいです(シートタイプは、埋め込めずにマンホールの蓋のようになるそう)。
 なので液体の場合は、粘度の高いソルダーレジストを両面から完全に埋めるでは製品の仕様には出来ません。
 またシートタイプの場合は、膜を張ることは出来ても埋めることは出来ませんし、硬化した膜は最終的な表面処理時に割れることがありますので製品の仕様には出来ません。

>レジスト液は腐食を防止するものですから、穴に入ってもいいとは思いますが、基板によってレジストせずめっきしているものや、レジストで埋めているものも見かけます。
 孔と同じぐらいまでソルダーレジストを印刷することは、液体タイプでもシートタイプでも可能だそうです(この工法の場合に穴を埋めているように見える方もいらっしゃるそうです)。
 接続の信頼性的には#1の回答者さんが示された助言のとおりです。
 銅スルーホールは接続の信頼性が高い工法ですけれど表面はベースの銅箔+銅めっきの厚みなのに比べて孔の中はめっきの厚さのみと薄くなるために長期の環境的高信頼性を要求されるときは板圧方向の伸び縮みによるストレスによる断線の故障率を下げる意味でめっきをした方がよいとされています(電話などの海中ケーブル中継器に使われるものとか金めっきされています>NTT技術資料館)。
 半田めっきの場合は腐食しやすいので耐環境性はありませんから工法上の都合と思われます(^^)
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この回答へのお礼

返信ありがとうございます。
完全に埋める...ということは難しいという事ですね。
イメージ的には「蓋をする」って感じですね。

とても参考になりました。

お礼日時:2014/07/12 17:39

こういう情報がありますが、ご質問の意図するところに合いますでしょうか。



ビアにソルダレジストをかぶせたガーバーの作成をしてもよいのか - 天ノ岩戸
http://blog.goo.ne.jp/maduki_k/e/a5275e9be5c4448 …
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この回答へのお礼

早速の返信、ありがとうございます。
ご教示いただいたウェブサイトを拝見しました。

なるほど!一理ある!と思いました。
とても参考になりました。

お礼日時:2014/07/11 20:55

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進行する場合があります。 流速が遅い場合は直管部でも堆積します。

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腐食損傷形態をみれば使用環境の問題点を判定できます。
サンプルを採って金属組織を顕微鏡で見れば更に明確になります。

使用環境の変更があった場合は寿命予測のやり直しが必要になります。
大手の企業でも管理がうまくいってない場合がありますね。
使用条件と設計基準が一致してない例が多いです。
腐食レートを見極めることで寿命予測はそんなに難しいことではありません。
配管系統の最も過酷な部位を追跡調査すれば開孔漏洩の時期が予測可能です。

勤めていたときは「トラブルが発生した場合はおまえの責任だ!」と言われ
特殊検査担当の私にプレッシャーを掛けられていました。

Q両面基板と片面基板の強度の違いについて

基板に銅線2.5φのコイルを実装します。コイルの重さは200gで、寸法は高さ60mm幅30mm長さ60mmであります。
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しかし、両面基板でも重量物の場合は、半田接続のみでは保証出来ないため機械的固定が必要と把握しております。
このときの判断ですが、振動試験(5G)をクリアするが機械的固定が必要か不要かの境界線と言いましょうか、限界の基準や考え方など、ご教授頂きたくお願い致します。
試験例でもかまいません。

Aベストアンサー

何の為に振動試験の仕事をされているのですか?
仕事全般に言えますが、指示を受けた仕事の意味を知るべきです。

客先要求により、サンプルで試験して5Gに耐えられれば良いのか
社内標準で設計規格として耐えれば良いのか
サンプル品で第三者評価試験に耐えれば良いのか
量産時に全数5Gに耐える事を保障するのか
等で評価(設計)が異なってきます

加速試験、試験数量を増やすなどしてみればわかると思いますが、試験結果(破壊強度分布)は、バラツキます。
求められているのは、どのレベルか?。(サンプル試験、σ、2σ、3σのカバー)
設計開発者は、常に意識して設計すべきです。

蛇足ですが、機械的固定は接続端子ですべきではなく、基板と部品の固着は別にしておくのが鉄則です。
固着後にハンダ付けを行い、機械的ストレスが残らない様にしておきます。
そうしないと基板のハンダ付け部分は脱落しなくても、リード線の破断や座屈が起きる場合があります。

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変な説明文になりますが教えてください

上司に言われ添付画像の系統、構成などを調べるようにいわれました

が、まったくわかりません
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まず、上司に最初に調べるように言われた

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  (もぉすでに何を書いているのかすらわかりません…リレーって何?)

ぱっと見でわかるものなのでしょうか?

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Aベストアンサー

>古い電子機器や玩具でよく見かける方式のICで、基板上に直接黒いセメント状のもので固めたタイプのICって呼び方、何て言うのでしょうか?

回答>> ベアチップ実装 と呼ばれてます。尚、黒いセメント状のものはエポキシ樹脂が一般的に使われてます。(こちらを参照: http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20061207/125109/ )

>何故あのような方式にするのでしょうか?

回答>> 実装基板の面積を小さくして小型化を図るためです。

>カスタムなチップで個別IC化に予算がないからでは?と勘ぐってしまいますが、もしあの中に直接ウェハーが入っているのだとしたら、製造過程がもっとクリーンでなければならず、かえってコストがかかる様にも思えます。どのようにして製造しているのでしょうか?

回答>> 中身はウェハーから切り出したICチップです。実装メーカはICメーカーからウェハーの状態で購入し、社内でICチップを切り出します。
 また、ウェハーはICメーカで生産しますので当然クリーンな環境で生産されています。また、ウェハーの表面はポリイミドからなるパッシベーション膜でコーティングされて環境から保護されているので実装メーカではそれほどホコリには気を使う必要はありません。
 実装メーカでの製造工程は一例ですが概略、

      ウェハーのチップへの切り出し(ダイシング)
             ↓
      基板への実装(マウント)
             ↓
      ICチップの電極と基板パターン間の配線(ボンディング)
             ↓
      IC以外の部品の基板への実装
             ↓
      基板のリフロー処理(半田付け肯定)
             ↓
      IC実装部分のエポキシモールディング処理
             ↓
             検査

というようになります。

>古い電子機器や玩具でよく見かける方式のICで、基板上に直接黒いセメント状のもので固めたタイプのICって呼び方、何て言うのでしょうか?

回答>> ベアチップ実装 と呼ばれてます。尚、黒いセメント状のものはエポキシ樹脂が一般的に使われてます。(こちらを参照: http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/20061207/125109/ )

>何故あのような方式にするのでしょうか?

回答>> 実装基板の面積を小さくして小型化を図るためです。

>カスタムなチップで個別IC化に予算がないからでは?と勘ぐ...続きを読む


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