多層基板において、裏~表でパターンをつなぐためのスルーホール、表面でグランドベタなどを内層グランドと接続するビアですが、ソルダーレジストで穴を埋めてしまってもいいものなのでしょうか?

レジスト液は腐食を防止するものですから、穴に入ってもいいとは思いますが、基板によってレジストせずめっきしているものや、レジストで埋めているものも見かけます。

埋める、埋めないでメリット、デメリットがありますか?

ご存知でしたらご教示ください。
よろしくお願いします。

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A 回答 (4件)

レジストで穴を埋めるのは良くないと教えられました。


特にビアホールにはレジストが溜まりやすくなり、接触不良になると教わりました。
でも、レジストで接触不良になることに当時から疑問に抱いていました。
また、ビアホールでの不良が多発した時にメーカに聞いたことがりますが、ビアホール(当時)は穴径が小さすぎて上手く銅が付着しないため、歩留まりが悪いので不具合の発生が多いと聞きました。
そのため、検査を強化して出荷しないようにしますと言っていました。
今は、検査体制が整っていることと、技術が向上したのもありますが、私自身はできる限りビアホールを使わないようにしました。

よって私見では、GNDのビアホールを多くしておけば、レジストで埋めようが大差はないと考えています。
ただ、GND以外でのビアホールでのパターンカットはできなくなります。
しかし、無理にレジストを埋める必要性もないと思います。
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この回答へのお礼

返信ありがとうございます。

経験上のお話、とても参考になります。

基板製造メーカーに聞いてみるのも手かもしれませんね。
ちょっと策を練ってみます。

ありがとうございました。

お礼日時:2014/07/12 17:42

すみません


#2の訂正です。
>(電話などの海中ケーブル中継器に
 「海底ケーブル中継器」の間違いですm(__;m
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こんにちは


>埋める、埋めないでメリット、デメリットがありますか?
●埋めるデメリットといえるかどうか判りませんけど…
 基本的に小さなビア孔にソルダーレジストで完全に「埋める」ことを実行するのは、液体タイプであってもシートタイプのソルダーレジストであっても物理的に難しいです(シートタイプは、埋め込めずにマンホールの蓋のようになるそう)。
 なので液体の場合は、粘度の高いソルダーレジストを両面から完全に埋めるでは製品の仕様には出来ません。
 またシートタイプの場合は、膜を張ることは出来ても埋めることは出来ませんし、硬化した膜は最終的な表面処理時に割れることがありますので製品の仕様には出来ません。

>レジスト液は腐食を防止するものですから、穴に入ってもいいとは思いますが、基板によってレジストせずめっきしているものや、レジストで埋めているものも見かけます。
 孔と同じぐらいまでソルダーレジストを印刷することは、液体タイプでもシートタイプでも可能だそうです(この工法の場合に穴を埋めているように見える方もいらっしゃるそうです)。
 接続の信頼性的には#1の回答者さんが示された助言のとおりです。
 銅スルーホールは接続の信頼性が高い工法ですけれど表面はベースの銅箔+銅めっきの厚みなのに比べて孔の中はめっきの厚さのみと薄くなるために長期の環境的高信頼性を要求されるときは板圧方向の伸び縮みによるストレスによる断線の故障率を下げる意味でめっきをした方がよいとされています(電話などの海中ケーブル中継器に使われるものとか金めっきされています>NTT技術資料館)。
 半田めっきの場合は腐食しやすいので耐環境性はありませんから工法上の都合と思われます(^^)
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この回答へのお礼

返信ありがとうございます。
完全に埋める...ということは難しいという事ですね。
イメージ的には「蓋をする」って感じですね。

とても参考になりました。

お礼日時:2014/07/12 17:39

こういう情報がありますが、ご質問の意図するところに合いますでしょうか。



ビアにソルダレジストをかぶせたガーバーの作成をしてもよいのか - 天ノ岩戸
http://blog.goo.ne.jp/maduki_k/e/a5275e9be5c4448 …
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この回答へのお礼

早速の返信、ありがとうございます。
ご教示いただいたウェブサイトを拝見しました。

なるほど!一理ある!と思いました。
とても参考になりました。

お礼日時:2014/07/11 20:55

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私の居たところは、パッドは表面実装部品が載る四角いやつ、ランドはスルーホールやリード挿入穴の周りの部分を指していました。

参考URLで勉強して下さい。

参考URL:http://www.padsjapan.co.jp/htm/others/glossary_data.html#ra04

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言うと思っているんですが、レジストとは本当は何ですか?

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 [レジストインキは、エレクトロニクスの心臓部で活躍するプリント配線板を正しく機能させるために使用されるものです。レジストには抵抗する、耐えるといった意味があり、ほこりや熱、湿度などから回路を保護すると同時に、絶縁体としての機能があります。]
ということですが、説明するより参考URLを見たほうがわかりやすいですね。

参考まで
http://www.taiyoink.co.jp/pages/ink.html

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B点での電圧を4.1Vとしたい場合について考えています。その場合、AB間での電圧降下は0.9Vとなります。

抵抗値×電流=0.9Vとなるようにプルアップ抵抗の値を決めるべきだと考えていますが、この抵抗に流れる電流が分からないため、決めるのは不可能ではないでしょうか?

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以下、理解の補足です。
・理解その1
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また、例えば5V/2Aの電源を使った場合、マイコン周りは電源ラインからの分岐が多いため、この抵抗に2A全てが流るわけではないことも理解しています。

電源ラインからは「使う電流」だけ引っ張るイメージだと理解しているのですが、その「使う電流」が分からないため抵抗値を決定できません。(ポート入力電流の最大定格はありますが…)


・理解その2
理解その1で書いたように、抵抗値を計算するためには、電圧降下と抵抗に流れる電流が必要だと理解しています。図2を例に説明します。Rの値を決めたいとします。
CD間の電圧降下が5Vであることと、回路全体を流れる電流が2Aであることから、キルヒホッフの法則より簡単にRの値とそれぞれの抵抗に流れる電流が分かります。今回の例もこれと同じように考えられないのでしょうか。

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図1のような回路でプルアップ抵抗の値を決めたいと思っています。
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抵抗値×電流=0.9Vとなるようにプルアップ抵抗の値を決めるべきだと考えていますが、この抵抗に流れる電流が分からないため、決めるのは不可能ではないでしょうか?

抵抗値を決めてからやっと、V=IRより流れる電流が決まるため、それから再度流れる電流と抵抗を調...続きを読む

Aベストアンサー

NO1です。

スイッチがONした時に抵抗に流れる電流というのは、最大入力電流や最大入力電圧
という仕様から読めば良いのでしょうか。
→おそらくマイコンの入力端子の電流はほとんど0なので気にしなくてよいと思われます。
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抵抗で消費する電力は5V×0.5mA=0.0025Wです。
1/16Wの抵抗を使っても全く余裕があり問題ありません。
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使用しなければいけません。
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宜しくお願い致します。

Aベストアンサー

No.3です。

これの存在を忘れてました。
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Qパターン幅と許容電流に関して質問があります。

ネットで調べたのですが理解できず質問させていただきます。

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一般的にパターン幅1m(銅箔厚35u)で1Aを目安とあります。

また、それとは別に
・破壊電流:パターン幅1mmで許容電流10A
・導体温度45℃上昇:パターン幅1mmで許容電流4A
などあります。

これは、
・パターン幅1mmに対して一瞬でも10Aを超えたらパターンが断線する。
・パターン幅1mmに対して4Aを流し続けた場合、外気温に対してパターンが45℃上昇する。
(外気温25℃であれば、パターンは、70℃になっている。)
という理解で良いのでしょうか?

つまりは、基板の温度が70℃でもOKということであれば、
パターン幅1mmで4Aを流しても良いということでしょうか?
それとも70℃に達する時間があり4Aを流し続けたら70℃を超え断線にいたるのでしょうか?

壊電流の10Aと導体温度45℃上昇の4Aの間は、どうなるのでしょうか?

質問が多くなり申し訳ございません。
分かる方がいたら回答お願いいたします。

Aベストアンサー

こんにちは
#1の回答と重複すると思いますm(__;m

(1)>一般的にパターン幅1m(銅箔厚35u)で1Aを目安とあります。
>また、それとは別に
(2)>・破壊電流:パターン幅1mmで許容電流10A
(3)>・導体温度45℃上昇:パターン幅1mmで許容電流4A

 (1)は、回路設計者がパターン設計者に指示すべき仕様になります。
 つまりパターン設計者は回路がどのくらいの電流を使用しているかいちいち回路解析はしないので35ミクロン有る銅箔で1mm幅の回路でつないでねと指示する必要があるということです。
 (2)は、回路設計者が間違っても(不測の事態が起こっても)パターン幅1mmを指定した回路に10Aの電流が流れるような設計をしてはいけないと禁じています。
 (3)回路設計者に4Aを流すと45℃も温度が上がるが回路動作に問題ないですか?と温度補償などの注意を促しています。

>これは、
>・パターン幅1mmに対して一瞬でも10Aを超えたらパターンが断線する。
>・パターン幅1mmに対して4Aを流し続けた場合、外気温に対してパターンが45℃上昇する。
>(外気温25℃であれば、パターンは、70℃になっている。)
>という理解で良いのでしょうか?
 その通りです。

>つまりは、基板の温度が70℃でもOKということであれば、
>パターン幅1mmで4Aを流しても良いということでしょうか?
 その通りです。
 但し、銅箔を基板に貼り付けている樹脂にはダメージが起こります。
 半田付けをしなくてはいけないので、230℃3秒間は持たす材料を使っていますが永遠にその温度を維持されると樹脂や端子に経時変化は当然起こりまよ(^^;

>それとも70℃に達する時間があり4Aを流し続けたら70℃を超え断線にいたるのでしょうか?
 断線はしませんが、その温度が持続して回路の動作に異常をきたしたりや使用しているパーツに異常は起こりませんか?(あるいは起こっても知らないよ)ということです(^^;

>壊電流の10Aと導体温度45℃上昇の4Aの間は、どうなるのでしょうか?
 どうなるか?、やった場合の結果は質問者さんの責任です(-。-;
 どうしても必要なら安全を確保して実験して確かめるべきです(^^;

こんにちは
#1の回答と重複すると思いますm(__;m

(1)>一般的にパターン幅1m(銅箔厚35u)で1Aを目安とあります。
>また、それとは別に
(2)>・破壊電流:パターン幅1mmで許容電流10A
(3)>・導体温度45℃上昇:パターン幅1mmで許容電流4A

 (1)は、回路設計者がパターン設計者に指示すべき仕様になります。
 つまりパターン設計者は回路がどのくらいの電流を使用しているかいちいち回路解析はしないので35ミクロン有る銅箔で1mm幅の回路でつないでねと指示する必要があるということです。
 (2)は、回路設計者が間...続きを読む

QDXFファイルを開くフリーソフトは?

MACで作成されたCAD図面(DXFファイル)をWindowsで開くことは出来るのでしょうか?
もしフリーソフトでそのようなものがあれば非常にうれしいのですが。。
是非とも教えて下さい。
よろしくお願いします。

Aベストアンサー

DXFは、テキスト・ファイルなのでMACで作成したものであってもWindowsで開けるはずです。
(windowsは、そのままではMacで作成したファイルを開けないので、windows用に変換する必要があります。)

DXFを開けるフリーソフトとしては、JW_CADやDWG TrueView(Autodesk)があります。
http://www.jwcad.net/
http://www.autodesk.co.jp/adsk/servlet/index?id=7126351&siteID=1169823

JW_CADは、日本で一番ユーザーの多いCADですが、DXFを読む込むと大きさと位置が不定になり、
自分の思っているイメージとかなり違う場合があります。

TrueViewは、AutoCADを作っているAutodeskが、公開しているソフトです。
読み込めるファイル形式は、DWGとDXFの2種類があります。
(この2つのファイル形式を決めているのがAutodeskです。)
特にDXFは、AutoCAD以外が作成した物はAutodeskの製品で読み込め無い場合が多々ありますので注意が必要です。

windows版のvectorを扱った経験から言うとTrueViewのほうがJW_CADより元データの再現性は良いと思います。

DXFは、テキスト・ファイルなのでMACで作成したものであってもWindowsで開けるはずです。
(windowsは、そのままではMacで作成したファイルを開けないので、windows用に変換する必要があります。)

DXFを開けるフリーソフトとしては、JW_CADやDWG TrueView(Autodesk)があります。
http://www.jwcad.net/
http://www.autodesk.co.jp/adsk/servlet/index?id=7126351&siteID=1169823

JW_CADは、日本で一番ユーザーの多いCADですが、DXFを読む込むと大きさと位置が不定になり、
自分の思っているイメージと...続きを読む

QVA提案とVE提案の違いを教えて下さい。

こんにちわ。
VA提案とVE提案の意味の違いを教えて下さい。
宜しく、お願い致します。

Aベストアンサー

用語的には。
VA:Value Analysisの頭文字(価値分析)
VE:Value Engineeringの頭文字(価値工学)

VAは、おおざっぱに言って、既存の製品に対して改善を行う手法。
製品やその部品に対して、必要とされる機能や品質を考えて現状を分析し、コスト低下につながる代替案を提案する。
この部品は何のために使うのか →他に代替えになる物はないか →あるいは現状の品質がほんとに必要かなど。

VEは、開発設計段階から行う手法。
設計を行う場合に、機能や品質を満足するするに必要なレベルを考慮する。
(適正な材料の選択、適正公差、最適工法の選択、仕上げ方法の見直しなど)
不必要に過剰品質にならない、設計が複雑では製造段階での努力には限界がある、それらを含めて設計段階への提案。

現在では、VEの方が重視されている、もちろん既存製品に対するVA提案を受けて、次製品へのVE活動につなげていきます。

個人サイトですが「VEをもっと知ろう」
http://www.geocities.jp/taka1yokota/mypage4-ve1.htm
(VEの考え方がおおよそ分かると思います)

社団法人日本VE協会「VE基本テキスト」
http://www.sjve.org/102_VE/images/302_basic.pdf
(PDFファイルです)

こんな感じです。

用語的には。
VA:Value Analysisの頭文字(価値分析)
VE:Value Engineeringの頭文字(価値工学)

VAは、おおざっぱに言って、既存の製品に対して改善を行う手法。
製品やその部品に対して、必要とされる機能や品質を考えて現状を分析し、コスト低下につながる代替案を提案する。
この部品は何のために使うのか →他に代替えになる物はないか →あるいは現状の品質がほんとに必要かなど。

VEは、開発設計段階から行う手法。
設計を行う場合に、機能や品質を満足するするに必要なレベルを考慮する。
...続きを読む

QNをkgに換算するには?

ある試験片に40kgの重りをつけた時の荷重は何Nをかけてあげると、重り40kgをつけたときの荷重と同等になるのでしょうか?一応断面積は40mm^2です。
1N=9.8kgfなので、「40kg=N×0.98」でいいのでしょうか?
ただ、式の意味がイマイチ理解できないので解説付きでご回答頂けると幸いです。
どなたか、わかる方よろしくお願いします。

Aベストアンサー

こんにちは。

kgfはSI単位ではないですが、質量の数値をそのまま重さとして考えることができるのがメリットですね。


>>>
ある試験片に40kgの重りをつけた時の荷重は何Nをかけてあげると、重り40kgをつけたときの荷重と同等になるのでしょうか?

なんか、日本語が変ですね。
「ある試験片に40kgの重りをつけた時の引っ張りの力は何Nの力で引っ張るのと同じですか?」
ということですか?

・・・であるとして、回答します。

40kgのおもりなので、「おもりにかかる重力」は40kgfです。

重力は万有引力の一種ですから、おもりにも試験片にも、地球からの重力はかかります。
しかし、試験片の片方が固定されているため、見かけ、無重力で、試験片だけに40kgfの力だけがかかっているのと同じ状況になります。

試験片にかかる引っ張り力は、

40kgf = 40kg×重力加速度
 = 40kg×9.8m/s^2
 = だいたい400N

あるいは、
102グラム(0.102kg)の物体にかかる重力が1Nなので、
40kg ÷ 0.102kg/N = だいたい400N


>>>1N=9.8kgfなので、「40kg=N×0.98」でいいのでしょうか?

いえ。
1kgf = 9.8N
ですね。


>>>一応断面積は40mm^2です。

力だけでなく、引っ張り応力を求めたいのでしょうか。
そうであれば、400Nを断面積で割るだけです。
400N/40mm^2 = 10N/mm^2 = 10^7 N/m^2
1N/m^2 の応力、圧力を1Pa(パスカル)と言いますから、
10^7 Pa (1千万パスカル) ですね。

こんにちは。

kgfはSI単位ではないですが、質量の数値をそのまま重さとして考えることができるのがメリットですね。


>>>
ある試験片に40kgの重りをつけた時の荷重は何Nをかけてあげると、重り40kgをつけたときの荷重と同等になるのでしょうか?

なんか、日本語が変ですね。
「ある試験片に40kgの重りをつけた時の引っ張りの力は何Nの力で引っ張るのと同じですか?」
ということですか?

・・・であるとして、回答します。

40kgのおもりなので、「おもりにかかる重力」は40kg...続きを読む

Qエクセル STDEVとSTDEVPの違い

エクセルの統計関数で標準偏差を求める時、STDEVとSTDEVPがあります。両者の違いが良くわかりません。
宜しかったら、恐縮ですが、以下の具体例で、『噛み砕いて』教えて下さい。
(例)
セルA1~A13に1~13の数字を入力、平均値=7、STDEVでは3.89444、STDEVPでは3.741657となります。
また、平均値7と各数字の差を取り、それを2乗し、総和を取る(182)、これをデータの個数13で割る(14)、この平方根を取ると3.741657となります。
では、STDEVとSTDEVPの違いは何なのでしょうか?統計のことは疎く、お手数ですが、サルにもわかるようご教授頂きたく、お願い致します。

Aベストアンサー

データが母集団そのものからとったか、標本データかで違います。また母集団そのものだったとしても(例えばクラス全員というような)、その背景にさらならる母集団(例えば学年全体)を想定して比較するような時もありますので、その場合は標本となります。
で標本データの時はSTDEVを使って、母集団の時はSTDEVPをつかうことになります。
公式の違いは分母がn-1(STDEV)かn(STDEVP)かの違いしかありません。まぁ感覚的に理解するなら、分母がn-1になるということはそれだけ結果が大きくなるわけで、つまりそれだけのりしろを多くもって推測に当たるというようなことになります。
AとBの違いがあるかないかという推測をする時、通常は標本同士の検証になるわけですので、偏差を余裕をもってわざとちょっと大きめに見るということで、それだけ確証の度合いを上げるというわけです。

Q誘電率(ε)と誘電正接(Tanδ)について教えてください。

私は今現在、化学関係の会社に携わっているものですが、表題の誘電率(ε)と誘電正接(Tanδ)について、いまいち理解が出来ません。というか、ほとんどわかりません。この両方の値が、小さいほど良いと聞きますがこの根拠は、どこから出てくるのでしょうか?
また、その理論はどこからどうやって出されているのでしょうか?
もしよろしければその理論を、高校生でもわかる説明でお願いしたいのですが・・・。ご無理を言ってすみませんが宜しくお願いいたします。

Aベストアンサー

電気屋の見解では誘電率というのは「コンデンサとしての材料の好ましさ」
誘電正接とは「コンデンサにした場合の実質抵抗分比率」と認識しています。

εが大きいほど静電容量が大きいし、Tanδが小さいほど理想的な
コンデンサに近いということです。
よくコンデンサが突然パンクするのは、このTanδが大きくて
熱をもって内部の気体が外に破裂するためです。

伝送系の材料として見るなら、できるだけ容量成分は少ないほうがいい
(εが少ない=伝送時間遅れが少ない)し、Tanδが小さいほうがいい
はずです。


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