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多層基板において、裏~表でパターンをつなぐためのスルーホール、表面でグランドベタなどを内層グランドと接続するビアですが、ソルダーレジストで穴を埋めてしまってもいいものなのでしょうか?

レジスト液は腐食を防止するものですから、穴に入ってもいいとは思いますが、基板によってレジストせずめっきしているものや、レジストで埋めているものも見かけます。

埋める、埋めないでメリット、デメリットがありますか?

ご存知でしたらご教示ください。
よろしくお願いします。

A 回答 (4件)

レジストで穴を埋めるのは良くないと教えられました。


特にビアホールにはレジストが溜まりやすくなり、接触不良になると教わりました。
でも、レジストで接触不良になることに当時から疑問に抱いていました。
また、ビアホールでの不良が多発した時にメーカに聞いたことがりますが、ビアホール(当時)は穴径が小さすぎて上手く銅が付着しないため、歩留まりが悪いので不具合の発生が多いと聞きました。
そのため、検査を強化して出荷しないようにしますと言っていました。
今は、検査体制が整っていることと、技術が向上したのもありますが、私自身はできる限りビアホールを使わないようにしました。

よって私見では、GNDのビアホールを多くしておけば、レジストで埋めようが大差はないと考えています。
ただ、GND以外でのビアホールでのパターンカットはできなくなります。
しかし、無理にレジストを埋める必要性もないと思います。
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この回答へのお礼

返信ありがとうございます。

経験上のお話、とても参考になります。

基板製造メーカーに聞いてみるのも手かもしれませんね。
ちょっと策を練ってみます。

ありがとうございました。

お礼日時:2014/07/12 17:42

すみません


#2の訂正です。
>(電話などの海中ケーブル中継器に
 「海底ケーブル中継器」の間違いですm(__;m
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こんにちは


>埋める、埋めないでメリット、デメリットがありますか?
●埋めるデメリットといえるかどうか判りませんけど…
 基本的に小さなビア孔にソルダーレジストで完全に「埋める」ことを実行するのは、液体タイプであってもシートタイプのソルダーレジストであっても物理的に難しいです(シートタイプは、埋め込めずにマンホールの蓋のようになるそう)。
 なので液体の場合は、粘度の高いソルダーレジストを両面から完全に埋めるでは製品の仕様には出来ません。
 またシートタイプの場合は、膜を張ることは出来ても埋めることは出来ませんし、硬化した膜は最終的な表面処理時に割れることがありますので製品の仕様には出来ません。

>レジスト液は腐食を防止するものですから、穴に入ってもいいとは思いますが、基板によってレジストせずめっきしているものや、レジストで埋めているものも見かけます。
 孔と同じぐらいまでソルダーレジストを印刷することは、液体タイプでもシートタイプでも可能だそうです(この工法の場合に穴を埋めているように見える方もいらっしゃるそうです)。
 接続の信頼性的には#1の回答者さんが示された助言のとおりです。
 銅スルーホールは接続の信頼性が高い工法ですけれど表面はベースの銅箔+銅めっきの厚みなのに比べて孔の中はめっきの厚さのみと薄くなるために長期の環境的高信頼性を要求されるときは板圧方向の伸び縮みによるストレスによる断線の故障率を下げる意味でめっきをした方がよいとされています(電話などの海中ケーブル中継器に使われるものとか金めっきされています>NTT技術資料館)。
 半田めっきの場合は腐食しやすいので耐環境性はありませんから工法上の都合と思われます(^^)
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この回答へのお礼

返信ありがとうございます。
完全に埋める...ということは難しいという事ですね。
イメージ的には「蓋をする」って感じですね。

とても参考になりました。

お礼日時:2014/07/12 17:39

こういう情報がありますが、ご質問の意図するところに合いますでしょうか。



ビアにソルダレジストをかぶせたガーバーの作成をしてもよいのか - 天ノ岩戸
http://blog.goo.ne.jp/maduki_k/e/a5275e9be5c4448 …
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この回答へのお礼

早速の返信、ありがとうございます。
ご教示いただいたウェブサイトを拝見しました。

なるほど!一理ある!と思いました。
とても参考になりました。

お礼日時:2014/07/11 20:55

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