半導体デバイスは製造時のプロセスや温度などの要因によりデバイスの特性に変動が生じるらしいですが、温度

半導体デバイスは製造時のプロセスや温度などの要因によりデバイスの特性に変動が生じるらしいですが、温度変化の影響を受けるものの例を複数教えてください。

No.1 回答者： Mituくん 回答日時： 2019/12/09 12:28

Amazonで購入をよくします。

中で中国製の製品が相当に不良品が多いです。
日本から韓国にホワイト国から外した化学物質の純度が悪く、基盤の洗浄や基盤その物の不良から始まると思っています。
手元に届いたときに割れたものは別としても、使う中で突然にパソコンから認識しなくなります。
不純物質の入っている基盤が、電気的なショートや耐熱が原因と思います。
なお、タイやシンガポール・マレーシア製は日本の企業の指導で良品が多いです。
一連の中で、中国製と韓国製に商品精度のばらつきがあります。
なお、Amazonのショップでは、日本名を名乗っていても中国人経営が多いです。
＊中には、製造国名や型番の無い商品も多いです。
目に見えない動的(電気的)な商品では、半数以上返品をしています。
追、Amazonのカスタマサービスの中国人は母国ショップの味方です。

No.2 回答者： 銀鱗 回答日時： 2019/12/09 17:09

エッチング

No.3 回答者： amerikaumare 回答日時： 2019/12/09 17:35

＞製造時のプロセスや温度などの要因によりデバイスの特性に変動が生じるらしい

らしい　どころか　モロに影響を受けます。
なので環境を一定にするように並みならぬ努力と設備を持っているのです。

例　シリコンウェーハに回路を焼き付けるときにテーブルを移動させる台のステッパは既定温度±０．５℃です。それ以上の温度差があると材料が温度膨張して性格な位置に転写できなくなります。
例　エッチング工程は既定温度±０．５℃で、これ以上変化すると、エッチング（薬品による腐食）度合いが変わってしまいます。　なにせオングストローム単位の制御が必要なので温度が変わって薬品の反応度合いが変わるとうまくいきません。
例　回路チップに金線を溶着する ボンダー　の温度は　既定温度±２℃　で　温度によって金線の柔らかさや機械類の動きが硬くなるなどの影響が出ます。
例　回路チップを樹脂で封印するときの樹脂とチップの温度差は７０℃程度でこれより大きくなると温度による収縮で隙間ができてそこから湿気が入って劣化してしまいます。

温度以外に空気の清浄度や水の純粋度など　半導体工場は製造部分の２倍くらいの面積を　エアフィルター、超純水製造ライン、ガスヤード、空調設備に費やしています。