髪の毛ぐらいか、ちょっとだけ太いくらいの細い被覆線をつなげたいです。
そこで、2本の被覆線の被覆を端から数ミリつづはがしてから、2本あわせて2,3回よじり、よじった部分にはんだをつけようと思うのですが、さっぱりはんだが付きません。
電子工作用鉛入りヤニ入りはんだを使ってみたり、ブラシでフラックスをぬるようなものを使って、よじった部分に塗ってみても、こてさきにはんだが残ってしまうだけで、よじった部分には残ってくれません。(やにが焦げた感じのものだけが残ったり...) 
こて先は、水に濡らした黄色いスポンジで結構しょっちゅうきれいにしています。
ちなみにプリント基板に部品をはんだ付けするときは割と簡単に付けられるような状況です。
細い線をはんだ付けするのって無理なんでしょうか?

はんだ付けの得意な方、こつを教えてください。おねがいします。

A 回答 (9件)

材質の問題だろうと思います。


線の材質が【銅】なら十分な加熱で【鉛】ハンダはあっという間に馴染みます。

線の材質が真鍮やステンレスの場合は専用のハンダを用意しましょう。

鉛を含まないハンダはそれなりに馴染みにくいので十分な加熱が必要です。
とは言え、コテ先に溶けたハンダを盛っているなら加熱は十分な気がします。
やはり線の材質や表面のメッキ処理が原因だろうと思います。

どうしてもハンダ付けできないのでしたら圧着すると言う手段も検討しましょう。


半田ごてはある程度(ハンダで)汚れていたほうがハンダのノリが良いですよ。
あまり綺麗にすると、すぐにコテ先が酸化してハンダのノリや熱伝導性が悪くなります。
フラックスの焦げや余剰なハンダを取り除く程度にしておきましょう。
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ステンレス用フラックスを使ってみてはいかがでしょうか?



これにはリン酸が入っていて,ハンダが乗らなくなる原因の酸化皮膜を除去します.

コイルなど,塗料で絶縁しているような線の場合,塗膜剥離液を使うとうまくいきます.
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細くても太くてもハンダ付けできるのですが、ただ本当に被覆が剥がれているのか、ハンダが乗る導線材質なのか怪しく感じます。



片側づつハンダを付けてみて、ハンダが乗るか確認した方が良いですね。

片側づつ付けば合わせればハンダ同士が溶け合ってくっつきます。

先ずは被覆を剥がしたと思う部分にテスターを当てて導通があるのかとか、ルーペなどで拡大して金属光沢が見えるのかとか、再確認された方が良いですね。

なんとなくエナメル線などの被覆付きが使われていて、その被覆が巧く剥がれず邪魔している感じがします。
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>2本の被覆線の被覆を端から数ミリつづはがしてから、2本あわせて2,3回よじり、よじった部分にはんだをつけようと思うのですが


>はんだの先にねじったところが取り込まれて固まってしまいました

「よじった部分にはんだをつけようと」思ってもまずは失敗しますし、ついたとしても線を引っ張るとすぐ断線します。

つきにくい場合は、対象の線1つづつ単独で半田メッキをします。 各線の先が半田でコーティングされたようになった線を合わせ再度はんだ付けをします。

被覆線には線に直接した被覆線(例えばエナメル線のようなもの)、とイヤホンコードなどのような金属以外のもので被覆されているものとがあります。
直接の被覆線は、カッターなどで被覆線を剥がさないと半田はつきません。 細い被覆線はていねいに周りの被覆をとり半田付けします。

古いコード線や細い被覆線などは、ペーストかフラックスをしっかり付けて半田付けします。 
私の場合は、1cm以上の厚さの板に針金細工で半田鏝置きを作って使っていますが、その板の一部にペーストをしみこませたところがあります。
つきにくい線の場合は、その部分に線を置き、少し半田を盛った鏝先で、上から当ててじっとしていると、しみ込んだペーストがうまく作用し、線が半田をメッキしたようになります。 うまくいかないときは2~3度繰り返します。

細い被覆線は切れやすいし、ねじったりしてもうまくいきません。 別の少し長めの銅線を用意し中央部分に半田メッキします。細い被覆線は上記のように線の先を半田をメッキし、用意した銅線の半田メッキ部分と細い被覆線の先端とを合わせて、糸などでしっかり固定します。
もう一方の細い被覆線も同様に半田をメッキし、さきの線の反対側から細い被覆線どうしの先端が重なるように合わせ、また糸でしっかり固定します。 その後、半田メッキした銅線と細い被覆線の先とを一緒に半田付けします。それからビニールテープで全体を被覆します。



>こて先は、水に濡らした黄色いスポンジで結構しょっちゅうきれいにしています

「きれいに」はどうきれいかが不明ですが、鏝先が5mm以上半田メッキされた状態の半田鏝でないと作業ははかどりません。 きれいにするのは、半田メッキされた部分との境にやになどの燃えカスが付着しますので時々これを取り除きます。

こて先を水に濡らした黄色いスポンジで拭くと温度が下がりますので、うまく半田できないことがあります。

半田鏝のワット数は大きい方が楽です。
私の場合は、100WのIC用を使っています(鏝自体の大きさは小さい)が、電源ON後20秒足らずで半田可能となり、つけっぱなしでも先端温度は一定にコントロールされていますのでほとんど手入しないで済みます。 電源投入時のみ100W分の働きをしますが、その後の電気量はぐっと減ります。 こて先は購入時すでに半田コーティングされており長期間その状態が続きます。

鏝先に5mm以上半田メッキされた状態を作るのが半田付けのコツです。 道具も腕のうちです。
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>細い被覆線


と言っても色々ありますから、何の線なのかハッキリ書いた方が良いですよ。

そもそも、配線用ではなくて手芸用のカラー針金で、金属部分は真鍮、ステンレス、でした。
というオチはないですよね?

はんだが付かない場合ですが、概略2ケース挙げると

・イヤホンコード類などの多くでは、2重以上の被覆に覆われている事が多いです。
でもって、普通の被覆線のつもりで最も外側の被覆を剥いて、金属部分が見えたから剥けたと思い込んでいる。
実際には、導線にはまだ透明で薄い被覆が残っているので、この被覆を剥がす必要がある。
ハンダごての熱で被覆を溶かしたり、・・・etc
その後、ハンダづけ。

・少し特殊ですが化学実験用で高い耐食性を要求するとか、電気抵抗は高くてもよいが強度が必要
という用途には耐食性の高い金属を導線に使う場合があります。そうした物は普通
ハンダも受け付けません。
専用のフラックスを使うか、ハンダではなく圧着とかネジ止めをしたりします。

また、
>なにせ細い被覆線なので、ねじった部分をこてさきに押しつけても、くにゃっとなってしまって、あまり力がはいらないんですよね。
については、ホームセンターなどで数十円程度で売られているようなコンクリートブロックや陶器製のタイルの上などで作業すると簡単ですよ。
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半田ごての先はすぐに錆びて、熱抵抗が大きくなってしまいます。


つまり、触ってもあまり熱が相手に伝わらなくなるのです。これでは
いくらコテを当てていても、与える熱の割には逃げる熱が多くて
必要な温度に到達しないことがあります。

これを防ぐには、とにかくコテ先を錆びさせないことです。それには
温度を上げすぎないこと、フラックスを十分に与えること、いつも
表面を半田でぬらしておくこと、が大切です。

半田付けの教科書には、半田はコテではなく対象物につける、と書いて
あります。間違いではありませんが、実際はコテにもつけないと、上記
の理由で温度が伝わりにくくなり、結果としてどこにも付かなく
なります。

コテに半田がついていると、相手に接触する面積が大きくなり、熱の
伝達がスムーズになります。

まとめると、ある程度半田で濡れたコテを寄り線に当てて、より線と
コテの境目に半田を供給します。こうするとフラックスが両方に働いて
錆を落とし、熱の伝わりも良くなり、半田の濡れも良くなります。
結果として、相手を熱しすぎないできれいに半田付けを完成することが
できます。

フラックス入り半田を使うことは必須ですが、煙が出ている間しか
半田は付かないと思ってください。煙が無くなっても一生懸命加熱
する人がいますが、これは無駄であるだけでなく、相手を熱でだめに
する危険な行為です。

うまく半田がついたあとは、コテを遠ざけ、確実に半田が固まるまで
動かさないことが大切です。
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なかなか大変ですね。

ベテランでも時折経験します。
取りあえずからげる前にそれぞれ被覆を多めにはがして、
1本一本 板の上に乗せて、コテ先でこするように何回かやれば半田が乗ると思います。その後 絡めて半田付けし、余分な部分を切断します。
どうしても半田が乗らない場合は材質が不適かもしれませんね?
何事も経験、挑戦です。がんばってください。
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>こてさきにはんだが残ってしまうだけで、よじった部分には残ってくれません。



同じ事を書くようですが、
部品を加熱させて部品に半田を流します。

温度が低いと「お芋」になります。 つ^_^)つ

私は楽なので30Wを良く使います。(殆どこれ^^;)
でも、プロを目指すなら、IC用の半田ゴテも揃えましょう。
http://www.benricho.org/nenrei/youbi.html

圧着方法も一個ではありません。
良く覚えましょう。
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ねじった部分にはんだごてを押さえつけてしばらく待ちます。

そして、はんだをねじった部分に当ててください。
つくはずです。

はんだごてにはんだを付けて、ねじった部分に当てるのではなく、
はんだごてでねじった部分を温めて、ねじった部分にはんだをつけるんです。

(もしくは、ねじった部分とはんだごての接する部分にはんだをつける)

ただ、このやり方は付ける場所によっては、パーツを傷めるので、何にでも通用するわけではありませんが。細い被覆線なら問題ないですね。
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この回答へのお礼

どうもありがとうございます。
なにせ細い被覆線なので、ねじった部分をこてさきに押しつけても、くにゃっとなってしまって、あまり力がはいらないんですよね。
それで、こて先にねじった部分とはんだをつけて、最初にはんだ、つぎにはんだごてを離すと、ねじったところには何も残らず、最初にはんだごてを離すと、はんだの先にねじったところが取り込まれて固まってしまいました。

お礼日時:2008/08/16 21:24

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Q半田ごてで上手く作業できない

現在、自己責任においてある電子工作部品を改造しております。
その作業の1つに、基盤の接点と接点をあえてブリッジするというものがあります。
そこではんだごてを使うのですが、はんだが上手く付けれずブリッジできないのです。

いくらはんだを溶かして付けようとしても、こてに残ったままで付いてくれません。
茶褐色のシミが作業している辺りに付いていくだけです。

使用している道具は、半田ごて(20W)、半田(スズ60%、活性ヤニ入りはんだ)です。
ちなみにブリッジする間は1mm程度です。

はんだごてを握るのは学校の工作以来で、上手く作業できません。
宜しければ、ご教授ください。
お願い致します。

Aベストアンサー

基板のランドとランドを半田でブリッジするということですね。
1.まず、2つのランドを半田ゴテであたためます。
2.数秒あたためて、半田を片方のランドに当てて、溶かします。半田ゴテに  半田を当てるのではなく、ランドに当てるのが、コツです。
3.もし、半田が溶けなければ、半田ゴテで更にランドをあたためます。
4.半田が溶けたら、半田を移動させながら、もう一方のランドにも、半田をのせます。
5.半田が半田ゴテをつたって、ブリッジしたら半田ゴテを離します。
6.ブリッジしない時は、半田ゴテを当てたまま、ランドとランドの間に半田を持っていきます。
7.5と6を繰り返せば、ブリッジできると思います。

Qはんだ付け出来ますが?

携帯ストラップですが、よくあるパターンで、人形などが、5mm程度のリング(鉄製で表面がメッキされていると思います)で止められています。
でも、そのリング使っていると、かしめてある所が広がって、最悪ストラップの人形が落下して、行方不明になる事がよくあります。
そこで思ったのは、そのリングのつなぎ目の所をハンダ付け(手持ちにあるのは、電気用のこてと糸ハンダのみです)したら、リングが開きにくくなるのではと思います。
これは、可能でしょうか?
それとも、電気用のハンダは、そもそも通電用なので、強度が出ないので、無意味(すぐ取れてしまう)でしょうか?
ご存知の方、よろしくお願いします。

Aベストアンサー

ハンダ付けは出来ます。
私も同じようにハンダ付けしてます。ハンダ付け自体の機械的強度は、溶接のように強くなりませんが、輪の切れ目の拡がり防止にはなります。
ハンダ付けする際に、切れ目をペンチ等で出来る限り密着させた方が強度が上がります。
注意点は、人形等をハンダコテで溶かさない事と指先をヤケドしない事です。ペンチで輪を挟むとヤケドの心配がないので良いでしょう。ハンダの量は少な目にして見た目を綺麗にしてください。

Q半田の外し方について

お世話になります。
早速ですが質問です。
ある基板にリレーが直接半田で付けられているのですがどうもそのリレーが故障しているようなんで一度外して新しいリレーをつけようとしたところその既存のリレーがとれません。
コンデンサー等は経験はあるのですが、このリレーは5点の半田がしてあり無理してでもとれません。勿論はんだ吸取線や手動式はんだ吸取器を使用しています。
素人でもきれいにとれる方法。また、そういうサイトがあれば教えてください。よろしくお願いします。

Aベストアンサー

 片面基板ならば、ハンダ吸い取り器を持っているほどの人ならハンダをきれいに取り除いて外すことができるでしょう。コテの絶縁抵抗が許す限り熱量の大きなコテを使って手早くやったほうが、低い温度で長時間いじくりまわすより銅箔の剥離など起こさずに済みます。

 しかしてこずっておられるというのは多層基板なのでしょう。基板内部の電源層(電源、GND)に接続されたスルーホールは熱容量が大きくハンダをキレイに除くことは難しいので、それ以外の裏表の表面層に接続された(またはどこにも接続されていない)スルーホールのハンダをまず完全に除きます。ピンセットでリレーの足を左右に動かして完全に自由に動くまでハンダを除きます。その後、おそらく1箇所または数箇所残った電源層に接続されたスルーホールについては、ハンダを大量に追加したり銅の太い線で互いを接続したりして同時に溶かしながらリレーを外します。

 ま、言うは易しなんですけどねぇ確かに。

Qはんだ付けのときに残る黄色い膜はなんですか?

はんだ付けするときに、ランドの上に黄色い膜ができて
全くハンダが乗らなくなるときがあります。
フラックスを塗っても落ちません。
これは一体何が乗っているのでしょうか?
そしてどうすればこれは落ちてくれるのでしょうか?

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黄色い膜は松ヤニかと思います。金属の表面に出来た酸化膜を還元して取り去る作用があります。ヤニなので付きすぎるとベタ付いて半田が乗り辛いのでしょう。アルコールで落ちるかと思います。
http://kit.freelab.jp/t_solder.html

Q半田ごて初心者です、キットの作製について。その二。

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1.http://akizukidenshi.com/download/k2617_manual.pdfの6ページ目、3300μHのコンデンサですが、小さい円の右側二つ穴があります。どちらに挿し込んではんだ付けすればいいでしょうか。

2.発光ダイオードの極性について、説明にはプラスマイナス書かれてませんでしたが、ただ挿してはんだ付けしていけば問題ないでしょうか?

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1.http://akizukidenshi.com/download/k2617_manual.pdfの6ページ目、3300μHのコンデンサですが、小さい円の右側二つ穴があります。どちらに挿し込んではんだ付けすればいいでしょうか。

2.発光ダイオードの極性について、説明にはプラスマイナス書かれてませんでしたが、ただ挿してはんだ付けしていけば...続きを読む

Aベストアンサー

>1.http://akizukidenshi.com/download/k2617_manual.pdfの6ページ目、
>3300μHのコンデンサですが、小さい円の右側二つ穴があります。どちらに

2つの穴は同一のパターンに繋がってると思います、そうならどっちに繋いでも
電気的にはOKです。普通、コンデンサの脚がまっすぐに入る側を使います。
コンデンサは種類が多いのですが、耐電圧が大きいものを代わりに使う事がよくあります。
耐電圧が大きいと外形も大きいです。
なので基板のパターンは、何種類かの大きさのものを使えるように作っておくことがあります。
この基板もそういう事なのでしょう多分。

>2.発光ダイオードの極性について、説明にはプラスマイナス書かれてませんでしたが、
A,K と書かれてます、これを合わないとダメです。

>3.スピーカー基板との接続について
スピーカーが1個だけなら、+-を合わせなくてもOKです。
(スレテオのように複数個使う場合、位相を合わせる意味で守る必要がありますが)

>4.背の高い部品など、手で部品を抑えながら半田付けしなければならない場面があったのですが、
>こういう時、どうやって固定

手はいろいろあります。
・セロハンテープで仮固定
・人に手を貸してもらう(文字通り)
・指を駆使して片手で2つのものを押さえる
など。

>1.http://akizukidenshi.com/download/k2617_manual.pdfの6ページ目、
>3300μHのコンデンサですが、小さい円の右側二つ穴があります。どちらに

2つの穴は同一のパターンに繋がってると思います、そうならどっちに繋いでも
電気的にはOKです。普通、コンデンサの脚がまっすぐに入る側を使います。
コンデンサは種類が多いのですが、耐電圧が大きいものを代わりに使う事がよくあります。
耐電圧が大きいと外形も大きいです。
なので基板のパターンは、何種類かの大きさのものを使えるように作っておくことがあ...続きを読む

Qはんだ付け

はんだの種類って何がありますか?
記載されているサイトなどでもいいですので
教えてください!!

Aベストアンサー

半田と言っても多種多様です。
電子部品相互間の接続やプリント基板との接合以外に芸術の分野にも使いますし、昔はブリキのバケツやチリトリを作る際にも半田が使われていました。原子炉の配管の接続に使用される場合もあります。
単純な錫と鉛の半田でも使用目的により配合成分も異なります。この場合一般に錫の含有量で呼びます。(60半田とか)。
他に銀を含んだ銀半田、鉛を含まない無鉛半田等も使われています。
使用目的により形状もまちまちで、一般的な糸半田以外にも棒半田(幅1センチで長さ30センチくらいの物をルツボ等で溶かして使います)もあります。また、最近ではIC用に直径10ミクロン程度の球形をした半田をペースト状にしたペースト半田もあります。
一般に金属の共晶(一種類単独の金属よりも合金にした方が溶解温度が下がる現象)を利用したものを半田と呼び、広義にはブロンズ等も半田の一種です。
半田を区別するには配合成分と形状で分類できると思います。最近ではアルミニウムを接合するアルミ半田もポピュラーになってきました。
配合により溶融温度が変わります。低温半田とか高温半田と呼ばれる物は配合成分を変え溶解温度を変えたものです。
半田付けの方法も半田ゴテを使用する方法以外にリード付き部品とプリント板の接合に便利なりフロー半田、チップ部品をプリント板に接合する際に便利な(ペースト半田を使用)ヒーターで熱して溶かす方法等目的によって異なります。
半田付けはポピュラーな為簡単そうですが、工業界では半田付け資格(一般に社内とか団体内とかで個別に認定)者でないと信頼度の高い場所への半田付けを認めていない所もあります(コンピューターとかジェット機、ロケット等)。
特に電子部品の世界では銅の含有量に敏感で、長期間使用しているとプリント板やリード線に使用されている銅が溶け出す程度の量(ppm台)が半田の濡れ性に影響を及ぼすため定期的に成分分析(管理)を行っています。銅以外にカドミウム等の成分も気にします。

サイトは「はんだ」で検索するとたくさん見つかりますのでそちらで探して下さい。

半田と言っても多種多様です。
電子部品相互間の接続やプリント基板との接合以外に芸術の分野にも使いますし、昔はブリキのバケツやチリトリを作る際にも半田が使われていました。原子炉の配管の接続に使用される場合もあります。
単純な錫と鉛の半田でも使用目的により配合成分も異なります。この場合一般に錫の含有量で呼びます。(60半田とか)。
他に銀を含んだ銀半田、鉛を含まない無鉛半田等も使われています。
使用目的により形状もまちまちで、一般的な糸半田以外にも棒半田(幅1センチで長さ30...続きを読む

QRoHS対応基板の半田付けについて

RoHS対応の基板で、リフロー、ディップなどで自動半田できない部品を手半田することにしています。
手半田の温度は390℃にしても、いままでの共晶半田と違って半田ののりが悪いです。
特に、多層基板でグランドラインなどに接続されているスルーホールに付ける部品のスルーホールへの半田上がりが良くありません。
(スルーホール深さの20~30%程度しか上がりません。70%程度の上がりを基準にしています。)

はんだ温度は何度にすれば良いでしょうか。(390℃は高すぎると思うのですが)
また、はんだ温度以外になにか対策がありますか。

Aベストアンサー

コテ先温度の390℃は高すぎますね。部品は大丈夫なのでしょうか?ウチの場合は高くても340℃くらいですね。鉛フリーはんだの場合酸化しやすいので窒素エアー(温風)を吹き出しタイプのはんだごてを使用しています。ランドパターンが広い場合はナイフ型のコテ先を使用して熱容量を確保しています。もちろん、温調付きのはんだごては必須ですよ。はんだがスルーホールに上がりにくいのでしたらホットプレートなどで基板の予熱も検討してみてください。

Qはんだ揚りってなんでしょう。

はんだ揚りって、なんでしょうか。はんだの不良のひとつとは思うのですが・・・。ちなみに、英訳をご存知の方はおられませんか。

Aベストアンサー

半田上がりの英語としては solder wickingが普通のようです。

スルーホールへの半田上がり性については、through hole up rate とかthrough hole rising qualityとかの英訳を見たことがありますが、こっちはどうも怪しげな英語かもしれません。

Q高所での半田付けについて

天井に固定された照明の配線修理ではんだ付け必要な箇所がありますが、作業場所が高いので溶けた半田が下に落下してしまいます。半田づけする何かよい方法ありますか。

Aベストアンサー

向きにかかわらず、落下するような半田付け方法に問題があるような気がします。
俗にいう天ぷら半田になっているのでは、きちんと電気的に接合されていません。
そのようなものは落下させても電気的にはいっしょです。
表面張力だけでもたせるだけの温度に母材がなっていないのではないでしょうか。
半田が吸い取り紙に吸い込まれるような動きをしないのなら半田を全部落として
最初からやるか、線を継ぎ足すか、
もっとも一般的な方法として
圧着スリーブ工事に変更したほうが早いし、電気的にも安全かもしれません。

Qイモはんだの英訳は?

「イモはんだ」の英訳をご存知の方はいらっしゃいませんか。また、はんだ関係のweb辞書やHP(全文英語でもOK)をご存知の方がいらっしゃいましたら、教えてください。

Aベストアンサー

>Soldering defects
> .... The most common defect when hand-soldering results from the parts being joined not exceeding the solder's
>liquidus temperature, resulting in a "cold solder" joint. An improperly selected or applied flux can cause joint
>failure, or if not properly cleaned off the joint, may corrode the metals in the joint over time and cause eventual
>joint failure. Without flux the joint may not be clean, or may be oxidized, resulting in an unsound joint.
>Movement of metals being soldered before the solder has cooled will cause a highly unreliable cracked joint

最もでき易い半田付け不良は、溶融温度以下で生じる < "cold solder" joint > 。

この後に、"cold solder" joint の発生原因を羅列してます。
不適切なフラックス剤の使用、接続部分磨き不足。
フラックス不使用(接続個所が清浄にならなかったり酸化する)
半田が冷え切る前に金属が動いた。

みなさんのコメント通り、< "cold solder" joint > が「イモはんだ」ですね。

>Soldering defects
> .... The most common defect when hand-soldering results from the parts being joined not exceeding the solder's
>liquidus temperature, resulting in a "cold solder" joint. An improperly selected or applied flux can cause joint
>failure, or if not properly cleaned off the joint, may corrode the metals in the joint over time and cause eventual
>joint failure. Without flux the joint may not be clean, or may be oxidized, resulting in an unsound joint.
...続きを読む


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