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Intel 845PE max2のチップセットクーラーを交換しようとヒートシンクを外した所、
チップ上に7ミリx7ミリx1ミリ程度の突起?があり、そこに初期装備のヒートシンクが両面テープで張り付いていました
換えのテープがなかった為、その小さな突起にグリスを塗って
新しい物を設置しました
これで正しく交換できたのでしょうか?

A 回答 (1件)

>チップ上に7ミリx7ミリx1ミリ程度の突起


その突起部分がチップ本体です。

http://www.intel.co.jp/jp/products/chipsets/845p …

ちゃんと熱伝導シートを除去して、適切に熱伝導グリスを塗布して、チップセット用クーラーを固定したのなら、大丈夫だと思いますけど。
ちゃんと固定金具で固定してますよね?
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この回答へのお礼

あれが本体だったのですね…、熱伝導シートの除去が不完全でした
道具をそろえて丁寧に処置しようと思います
素早い回答有難うございました

お礼日時:2007/07/30 20:34

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