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- 回答日時:
ちょっと前に同じ質問に答えました。
http://oshiete1.goo.ne.jp/qa5044364.html
PolySiだとセルフアライン(マスクの位置あわせ不要)っていうのが一番大きい理由ですかね。あと、適当にドーピングすることで、仕事関数をけっこう自由に変えられるってのも大きい理由ですかね。
ただ、最新のプロセスでは、HKMG(High-k Metal-Gate)といって、High-k絶縁膜とセットにしてメタルのゲート電極を使うようになっています。
最も進んでいるIntelは45nmでHKMGをすでに導入済みです。
IBM、TSMCは、32nmのプロセスからHKMGを導入すると言っています。
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