シリコン基板をカットしたいのですが，何を使ってカットすれば良いのでしょ

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質問者：peach_samurai
質問日時：2010/05/13 16:40
回答数：2件

シリコン基板をカットしたいのですが，何を使ってカットすれば良いのでしょうか？
1cm×1cm四方にきれいにカットしたいです！！
またシリコン基板の洗浄方法は超音波洗浄でもいいのでしょうか？
よろしくお願いします

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回答 (2件)

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No.2ベストアンサー

回答者： sanori
回答日時：2010/05/13 17:22

こんにちは。

結晶方位が１００の基板であれば、きっかけを与えれば結晶の方向に勝手にきれいに割れてくれます。
きっかけを与えるためには、基板端に、正方形の辺の延長線となるようにダイヤモンドカッターで真っ直ぐ、ごりごりと傷をつけます。
傷の長さは、１センチ以上は要らないと思います。
そして、若干柔らかい机の上で傷の上をピンセットなどで圧迫すると、基板の端から端まで結晶方位に沿って、ぱりんと割れます。
あるいは、傷をつけている最中に割れてくれる場合もあります。

ダイヤモンドカッターというのは、ペンの先が鋭利なダイヤモンドになっている感じの道具です。
ガラス屋さんが似たような道具を使ってます。（ガラスの場合は、輪郭の端から端まで傷をつけてから、ぱりん、ですが）

これを繰り返してだんだん小さくしていき、目的のサイズにします。
割る作業を最低４回やることになりますが、最後の１回だけはサンプルの正方形の輪郭に直接ダイヤモンドカッターで傷をつけることになるので、一辺だけはあまりきれいになりません。悪しからず。

＞＞＞またシリコン基板の洗浄方法は超音波洗浄でもいいのでしょうか？

目的によります。
超音波洗浄はゴミ取りです。
単結晶シリコンの物性を調べるために表面の不純物や欠陥を嫌うようであれば、シリコンが溶ける溶液でエッチングするとか、半導体工場で使うような洗浄液を使います。具体的な薬品名は忘れました。

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この回答へのお礼

分かりやすい丁寧な回答ありがとうございました！！
ダイヤモンドカッターで傷を付け、少し圧迫して切断することが出来ました。
また、情報が少なくて申し訳なかったのですが、洗浄はフォトリソグラフィーを行うためです！
色々調べてみた所、超音波洗浄で基板を洗浄している論文も見つけたのできっと適切なのではないかと思います。
ありがとうございました。

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お礼日時：2010/05/13 21:11