No.4ベストアンサー
- 回答日時:
全くの自信無しです。
基板に実装している感じの絵をふたつほど見つけました。
Intel の方の文書は、第5章にあります。
どちらも "Thermally & Electrically Conductive Adhesive" と
あります。伝導/伝熱性のグリースみたいなものでくっつけて
いるのじゃないかな。
参考URL:http://www.intel.com/design/mobile/datashts/2429 … http://www.engr.orst.edu/~petersr/package4.gif
No.3
- 回答日時:
度々の回答ありがとうございます。
補足の質問の質問の仕方が悪かったようですが、実装の過程が知りたいです。
こんなピッチの狭いもの半田付けではないように思いますが、
ワイヤーボンディング or その他のやり方なのでしょうか。
No.2
- 回答日時:
テープ上に一個1個 半導体チップが 搭載されたものです。
言葉ではわかりにくいので
下記を参照ください。
余談になりますが、
半導体は静電気ダメージに弱いので、このテープには
導電性が付与されています。
http://www.oki.co.jp/semi/japanese/products/pa_t …
参考URL:http://www.epson.co.jp/tohokuepson/works/
この回答への補足
すみません。(お礼の後から書いてます)
http://www.oki.co.jp/semi/japanese/products/pa_t …
を見落としていました。これわかりやすいですね。
あと、これをどの様にプリント基板に実装されるのか分かれば教えていただけませんでしょうか。
回答ありがとうございます。
ちょっと画像が小さくてあまりよく分かりませんでしたが、URLを参考に別の切り口からも調査ができそうです。
No.1
- 回答日時:
こんなパッケージです。
ソフトウェアのパッケージをイメージしてたので、このページを
見たときには、ちょっとびっくり :-)
参考URL:http://www.imi-corp.com/tapesys.htm
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