電子基板に直接固めたICの名称

古い電子機器や玩具でよく見かける方式のICで、基板上に直接黒いセメント状のもので固めたタイプのICって呼び方、何て言うのでしょうか？
自分で調べようとしても検索ワードがわかりません。

何故あのような方式にするのでしょうか？　カスタムなチップで個別IC化に予算がないからでは？と勘ぐってしまいますが、もしあの中に直接ウェハーが入っているのだとしたら、製造過程がもっとクリーンでなければならず、かえってコストがかかる様にも思えます。どのようにして製造しているのでしょうか？

詳しい方、宜しくお願い致します。

No.3 ベストアンサー 回答者： xpopo 回答日時： 2013/11/23 10:15

＞古い電子機器や玩具でよく見かける方式のICで、基板上に直接黒いセメント状のもので固めたタイプのICって呼び方、何て言うのでしょうか？

回答＞＞　ベアチップ実装　と呼ばれてます。尚、黒いセメント状のものはエポキシ樹脂が一般的に使われてます。（こちらを参照：　http://techon.nikkeibp.co.jp/article/WORD/200612 …　）

＞何故あのような方式にするのでしょうか？

回答＞＞　実装基板の面積を小さくして小型化を図るためです。

＞カスタムなチップで個別IC化に予算がないからでは？と勘ぐってしまいますが、もしあの中に直接ウェハーが入っているのだとしたら、製造過程がもっとクリーンでなければならず、かえってコストがかかる様にも思えます。どのようにして製造しているのでしょうか？

回答＞＞　中身はウェハーから切り出したICチップです。実装メーカはICメーカーからウェハーの状態で購入し、社内でICチップを切り出します。
　また、ウェハーはICメーカで生産しますので当然クリーンな環境で生産されています。また、ウェハーの表面はポリイミドからなるパッシベーション膜でコーティングされて環境から保護されているので実装メーカではそれほどホコリには気を使う必要はありません。
　実装メーカでの製造工程は一例ですが概略、

　　　　　　ウェハーのチップへの切り出し（ダイシング）
　　　　　　　　　　　　　↓
　　　　　　基板への実装（マウント）
　　　　　　　　　　　　　↓
　　　　　　ICチップの電極と基板パターン間の配線（ボンディング）
　　　　　　　　　　　　　↓
　　　　　　IC以外の部品の基板への実装
　　　　　　　　　　　　　↓
　　　　　　基板のリフロー処理（半田付け肯定）
　　　　　　　　　　　　　↓
　　　　　　IC実装部分のエポキシモールディング処理
　　　　　　　　　　　　　↓
　　　　　　　　　　　　　検査

というようになります。

この回答へのお礼

大変詳しいご回答ありがとうございました。
メリットについて、自分でも調べて見ましたが、小型化や高性能化というのが多いみたいですね。
確かに、IntelのCPUを割っても中に入ってるダイのサイズを考えると納得できます。
ただ、思ったのですが実際にこれを見かけるのは、超小型化が必要な携帯デバイスなどではなく、
安いラジオとかLCDユニットだとかで、どこかチープな印象を受けるのですがなんでしょうかね。
ともかくありがとうございました！

お礼日時：2013/11/23 11:01

No.4 回答者： tadys 回答日時： 2013/11/23 10:44

COB（チップオンボード）実装です。

基板の面積を小さくする事が出来ます。
フリップチップ実装にすればさらに小さく出来ます。
パッケージの材料費や加工費が無い分安くなります。
http://www.tdk.co.jp/techmag/inductive/201005/in …
http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gi …

COBやフリップチップに使用する半導体をベア（裸）チップと言います。
ベアチップと同じ程度の大きさのCSP（チップ サイズ パッケージ）も有ります。
http://www.sharp.co.jp/products/device/about/ic/ …

この回答へのお礼

ありがとうございます！
もしもこの方式での小型化が本当に必要なら、携帯デバイスでももっと使われているのでは思いました。
実際はやっぱりコストの関係なのでしょうか？
3番さんの回答にも有ったように、コーティング後はそこまで管理に気を使わなくても良いと言う事なので。
それとも、たまたま私がチープな機器しか見たことがないだけなのでしょうか。
ありがとうございました。

お礼日時：2013/11/23 11:13

No.2 回答者： Classified 回答日時： 2013/11/23 09:57

ベアチップ実装

この回答へのお礼

色々と呼び方が有るのですね。
多分日本での技術的な用語としてはこれなのでしょうね。
ありがとうございました。

お礼日時：2013/11/23 11:01

No.1 回答者： SENDAI_GOROU 回答日時： 2013/11/23 08:36

これはもちろん回路部品を見せないようにするポッテングですね。

デッドコピー防止でしょう。
ご参考になれば幸いです。

この回答へのお礼

なるほど、用語が分かったので一気にリサーチが進みました。
ポッティングというと、電気分野だけでなく一般にも使える用語のようですね。

その言葉から英語で検索して、世界的にはCOB（chip on board）やDCA(direct chip attachment)などと
呼ばれていることが分かりました。ありがとうございました！

お礼日時：2013/11/23 11:00