No.3ベストアンサー
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半田と言っても多種多様です。
電子部品相互間の接続やプリント基板との接合以外に芸術の分野にも使いますし、昔はブリキのバケツやチリトリを作る際にも半田が使われていました。原子炉の配管の接続に使用される場合もあります。
単純な錫と鉛の半田でも使用目的により配合成分も異なります。この場合一般に錫の含有量で呼びます。(60半田とか)。
他に銀を含んだ銀半田、鉛を含まない無鉛半田等も使われています。
使用目的により形状もまちまちで、一般的な糸半田以外にも棒半田(幅1センチで長さ30センチくらいの物をルツボ等で溶かして使います)もあります。また、最近ではIC用に直径10ミクロン程度の球形をした半田をペースト状にしたペースト半田もあります。
一般に金属の共晶(一種類単独の金属よりも合金にした方が溶解温度が下がる現象)を利用したものを半田と呼び、広義にはブロンズ等も半田の一種です。
半田を区別するには配合成分と形状で分類できると思います。最近ではアルミニウムを接合するアルミ半田もポピュラーになってきました。
配合により溶融温度が変わります。低温半田とか高温半田と呼ばれる物は配合成分を変え溶解温度を変えたものです。
半田付けの方法も半田ゴテを使用する方法以外にリード付き部品とプリント板の接合に便利なりフロー半田、チップ部品をプリント板に接合する際に便利な(ペースト半田を使用)ヒーターで熱して溶かす方法等目的によって異なります。
半田付けはポピュラーな為簡単そうですが、工業界では半田付け資格(一般に社内とか団体内とかで個別に認定)者でないと信頼度の高い場所への半田付けを認めていない所もあります(コンピューターとかジェット機、ロケット等)。
特に電子部品の世界では銅の含有量に敏感で、長期間使用しているとプリント板やリード線に使用されている銅が溶け出す程度の量(ppm台)が半田の濡れ性に影響を及ぼすため定期的に成分分析(管理)を行っています。銅以外にカドミウム等の成分も気にします。
サイトは「はんだ」で検索するとたくさん見つかりますのでそちらで探して下さい。
No.2
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