発熱少ないARMはIntelCPUより長寿命？

PC部品は発熱が少ないほどコンデンサなどの部品が痛まずに長い間もつと聞いたことがありますが、発熱の少ないARMはIntelやAMDのより長寿命でしょうか？

No.1 ベストアンサー 回答者： parts 回答日時： 2012/05/17 20:17

CPUだけで答えるなら、どちらだから欠陥率が変わるとは言えません。

まあ、欠陥率は歩留まりに影響しますから、ダイの大きさが小さい方が、欠陥率は低いです。
それが、Atomになるか、ARM系（Cortexシリーズ）のコアになるかは、その設計思想とトランジスタ数、そしてプロセスルール次第です。一般には、ARM系はIntel系のCISCより小さな製品が多いです。

コンデンサなどプラットフォームの寿命については、物によります。
たぶん、質問の場合は携帯電話やスマートフォン、タブレットデバイス（スレート機器）とパソコンを比較されていると思われますが、部品点数が多くなるほど、熱も多少はありますが、それ以外の複合的な欠陥要因が複雑に絡まり、欠陥率が高くなります。

熱だけで見た場合、発熱がいくら小さくとも、そこそこ発熱のあるデバイスが密集すると、故障するリスクは高くなります。

即ち、PCの場合は、ノート用をデスクトップに使い尚かつ筐体を大きくすれば、コンデンサなどへの熱の影響は少なく抑えられます。これは、熱が出るデバイス（パーツ）が、CPUの周りやグラフィックスの周りに密集しない設計が可能であるためです。熱源と熱源の距離が遠くなり、筐体内に隙間が多ければ、それだけ熱は逃げることができますので、部品の故障率は下がるのです。

逆に、携帯電話やスマートフォンでもとても高性能なパーツを小さな筐体に、しかも防水機器など廃熱効率があまり良いとは言えない機器に集めると、熱密度が高くなり、故障のリスクは高くなります。
だから、出来る限り発熱の小さなプロセッサを必要とし、それでPC用のパフォーマンスに力点を置いたものと区別されているのです。（PC用などの高性能半導体は漏れ電流による熱が多いが、性能が高いためパワー半導体と呼ばれます）

この熱密度は熱設計電力（TDP）という筐体とプラットフォーム（CPUやその他部品）の熱枠によって調整されます。これが、しっかり枠にはまっていれば、どちらも初期不良や使い方において問題がない場合に限りメーカーが定めた期間は、動作するケースが大半となります。
そうでなく、枠を超えていた場合は、ARMであろうがx86（x64）であろうが、早期に故障する可能性があります。

よって、プロセッサで全てが決まるわけではないと言え、どちらだから、長持ちしないとは言えません。
ちなみに、同じ筐体の大きさで同じ、冷却技術を投入した場合は、熱に関する破損のリスクは、熱が発生しにくく、熱密度の低い製品の方が、リスクが低くなります。ただし、それ以外の劣化要因による故障が発生するリスクは同じだけあります。

尚、インテルはAtomで既に組み込み向け製品を投入していますので、x86で省エネルギーの組み込み向けが出来ないわけではありません。

No.2 回答者： siremono2496 回答日時： 2012/05/17 20:49

単純に熱の問題だけなら答えはイエスになりますが、製造プロセスでどれくらいの余裕を見ているのかによっても話が違ってきますから、一概にこうとは言い切れないでしょう。

製造プロセスでの余裕という点で、一番余裕がないのはおそらく外付け単体のGPUだと思います。なぜならビデオカードは最も旬の短いパーツであり、かつこれを増設する人はある程度以上の絶対性能を要求しますから、古いものを後生大事に使う性格のものではありません。なので、そんなに長持ちさせることを考慮する必要がなく、かなりギリギリの設計でも許されるわけです。

またARMの場合は自社でチップを生産しておらず、設計を他社に売って買った先がまた自社向けにカスタマイズして生産しています。と言うことは、同じARMでもプロセス設計が同一であるという保証はまったくありません。各メーカーめいめいで異なるものを製造しているわけですから、寿命もまた一定ではなくなるわけです。