ここから質問投稿すると、最大4000ポイント当たる!!!! >>

起動しなくなった古いM/Bを目視してみると、CPUに近接しているMOS FETが黒こげで、半分脱落していました。
古い物なので、破棄しようかとも思いましたが、愛着もあるし
ネットで調べて、全く同じM/Bで同じ箇所で同じ症状の事例が見つかり、交換を決意しました。

ただ、当方には電子デバイスに関する基礎知識がありません。
http://www.dbx.isa-geek.com/main/tips/s2460/rewo …
を見てみると、FETの背面部分(背面ドレイン電極部分と言うのでしょうか)をM/Bにハンダで接地する必要があるように読みとれます。

ただ、上記のように黒こげ脱落状態のFETに、M/B側の金属皮膜が半分以上
固着してM/Bからはがれ落ちた状態なので、元々と同様に寝かせて
接地するのが困難です。
この場合、FETを立てて接地し、背面部分からM/Bの残ってる金属皮膜部分まで銅線で落としてやれば大丈夫でしょうか?

アドバイス宜しくお願い致します。

このQ&Aに関連する最新のQ&A

A 回答 (4件)

追加でアドバイスを。



基本的にはゲート、ソース、ドレインの接続は、オリジナルと同様に行う必要がありますが、ドレインが半田付けされていたマザーボードの広い面積のパターンは、放熱器も兼ねていると思います。このような基板用の石は背面をマザーボードに半田付けするので、2本足になっている場合が多いでしょう(と言うか真中の足が切断されている場合や、片方に大きなタブが出ていて残りは反対側に2本しか出ていない場合もある)。3本足の同等品、互換品であれば、立てて半田付けすればOKだと思います。

また、石を立ててしまうと前述のマザーボードパターンへの放熱ができなくなるので、石の背中に小型の放熱器を追加されたほうが良いと思います。放熱器無しでもある程度は放熱しますが、やはりデバイスの熱損失を超えないように放熱したほうが安全です。
http://www.sengoku.co.jp/modules/sgk_cart/search …
    • good
    • 1
この回答へのお礼

アドバイスありがとうございます。
互換品であればOKとの事。 また、放熱へのご配慮ありがとうございました。
交換してみましたが、残念ながらダメでした。
元々はCEB6030Lが使われていましたが、互換品のCEP6030Lを立ててみたのですが、起動せず。
FETを外した状態で、基盤側のパターン間をテスタで調べたところ、
黒こげになったFETが載ってた場所のゲートとソース間の抵抗値がゼロでした。
このM/BはDUALなので、全部で4つ同じFETが載っているのですが、抵抗値がゼロなのは一箇所だけです。(全部のFETを外した状態で)

なので、原因は他にありそうです。
一個膨らんで明らかに逝ってそうなコンデンサがあったので、周辺のコンデンサも含めて試しに新品に交換してみましたが、ダメでした。
コンデンサ以外にはコイルや抵抗ぐらいしかなく、知識の無い私にはこれ以上の調査は無理そうです。
無念です。
ありがとうございました。

お礼日時:2008/03/05 21:03

ANo.3です。


短絡したのは違うFETのパターンだったそうですが、何が起きたのかは基板の内部のことなので一寸確定しかねる感じですね。

コイルとは電源用のFETとセットになったスイッチング用のコイルのことだと思いますが、トロイダル型フェライトコアに巻かれたタイプのものを見る限りでは、そう簡単に短絡するようなものではないでしょう。また、使用されている線材は結構太いので、コイル両端の抵抗値は普通のテスターで測る場合はほぼ0オームだと思います。密閉型の場合、同じインダクタンスでもトロイダル型より小型にできるようですが、コイル自体ははほぼ0オームでしょう。

恐らく使われているのはポリウレタン被覆の線だと思いますので、通常の発熱ではびくともしないと思います。ただ、半田ごてで被覆を溶解して半田付けすることはできますので、パターンが焦げて剥離するような高温状態では、被覆が剥がれてコイルが短絡してしまう可能性もあるかもしれません。あまり自信なし(^^;
    • good
    • 2

ANo.2です。


そうですか、「黒焦げになって半分脱落」の時点で基板のパターン内部が短絡してしまったのかもしれませんね。マザーボード基板は多層(4層から6層くらいはありそうです)になっているので、デバイスや周辺回路が短絡モードで大電流が流れ、発熱による高温状態でパターンやスルーホール等が短絡してしまったのではないでしょうか?こうなるとデバイスの交換ではなんともし難い感じです。

CPU電源用の石なのでスイッチングは複数で行われていると思いますが、同じ石が4個と言うことは4フェーズか、2フェーズを各CPUごとに配置と言った感じではないかと思います。最近は8フェーズぐらいがあたりまえに付いているようですね。

自分も、ABITのBP6を持っており、そのためにPentium3 1GHzを2個集めたのですが、BP6はCeleron用なのでP3を使う場合CPU側の改造等が必要のようです。その他に、TayanのTigerを中古で買った記憶があるのですが、とうの昔にどこかに行ってしまいました(笑)。
    • good
    • 0
この回答へのお礼

ご回答ありがとうございます。
一点誤記がございました。

>黒こげになったFETが載ってた場所のゲートとソース間の抵抗値がゼロでした。

これは、黒こげになったFETが載ってた箇所ではなく、隣接したもう一つのFET(一見正常に見える)のゲートとソース間の間違いでした。
いずれにせよ、基板のパターン内部のショートとなると、素人ではなんともし難いですね・・・
愛着があるので、同一製品の中古を探してみましたが、なんと7千円強!
ちょっと悩んでしまいます。

ちなみに、コイルが故障する事ってございますか?

お礼日時:2008/03/08 14:44

誰もコメントが無いので。



基本的に面実装トランジスタなどの足は、ズレ防止程度の力には絶えられますが、自重を支える事は考えられていません。

ですのでパソコン内部で発生している振動などでクラックが入り壊れる可能性があります。

それだけではなく、面実装のパットは基盤の上に張り付いているだけの銅箔ですから、重量ではがれる危険性ももっています。

面実装部品は、基盤に対して固定する事、放熱などを期待して乗せられている事もありますので、立てた場合、放熱がどうなるのかは分かりません。

また、FETなどは、それそのものが悪くてパンクするよりも、その先の部品が駄目になった為に壊れる事が多いです。

基本的には、マザーボードを交換された方がよろしいと思いますよ。

この回答への補足

ご回答ありがとうございます。
ご指摘のリスクは理解できました。

背面ドレインではなく、同タイプの3足(なんと呼称するのか知らなくて申し訳ございません)で中央がドレインになってるやつを使った場合はどうでしょうか?

ご指摘頂いた足の強度と、放熱の問題は回避できるのではないかと考えています。

>面実装のパットは基盤の上に張り付いているだけの銅箔ですから

さらに質問で申し訳ないのですが、その銅箔は基盤の回線へ導通してるわけですよね?

質問の通り、M/B側の金属皮膜が半分以上剥がれてしまっているのですが、
全て除去してしまって、ドレインピンを基盤に直結するというアプローチを
考えていますが、いかがなものなのでしょうか?

補足日時:2008/02/24 17:51
    • good
    • 0

このQ&Aに関連する人気のQ&A

お探しのQ&Aが見つからない時は、教えて!gooで質問しましょう!

このQ&Aを見た人が検索しているワード

このQ&Aと関連する良く見られている質問

Qはんだ吸い取りのコツを教えてください。

はじめまして。電子工作ど素人なのですが、
基盤からスイッチ等を外すためにハンダを吸い取ろうとしている
のですが、なかなかうまくいきません。
吸い取り線でトライしているのですが、吸い取れるのは表面のハンダ
だけで、基盤の穴の中やその先の裏側まで浸透している部分が
吸い取れず、基盤から切り離すことができません。
何かコツなどあるのでしょうか?
また、ホームセンターで売っている吸い取り器の方がうまくいきますか?
詳しい方アドバイスお願いいたします。

Aベストアンサー

自分のやり方は

1.吸い取り線や吸取り器でハンダを除去
2.それで部品が基盤から完全に切り離される場合には → 取り外して終了
3.どうしても除去できない少量の半田で切り離せない場合には、半田ゴテでその部分を
加熱して半田が溶けた状態にし、基盤や部品を破損しないように注意しながら
少しずつ引っ張りながら部品を基盤から分離します。根気が必要です。
沢山の足がある部品なら、一つの半田ゴテで複数の半田付けの箇所を同時に溶かすなど
コツが必要なこともあります。

ちなみに、自分は吸い取り線(網線)をもっぱら使用します。
確かに、吸取る量が多い場合には吸取り器が便利かもしれませんし、
半田を溶かして吸引するタイプの吸取り器なら、細かいところに入り込んだ半田も
きれいに吸い出してくれる可能性もあります。

それから、半田ゴテの容量不足で、半田付け箇所が均一に加熱できない為に、その箇所の
半田が全てきちんと解けないために、半田除去が上手くいかないこともあります。

半田除去には半田付け以上にコツが必要なので最初のうちは失敗することもあるでしょうが
次第に上手になりますよ。

自分のやり方は

1.吸い取り線や吸取り器でハンダを除去
2.それで部品が基盤から完全に切り離される場合には → 取り外して終了
3.どうしても除去できない少量の半田で切り離せない場合には、半田ゴテでその部分を
加熱して半田が溶けた状態にし、基盤や部品を破損しないように注意しながら
少しずつ引っ張りながら部品を基盤から分離します。根気が必要です。
沢山の足がある部品なら、一つの半田ゴテで複数の半田付けの箇所を同時に溶かすなど
コツが必要なこともあります。

ちなみに、自分は...続きを読む


人気Q&Aランキング