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極細な半田付けをするにはどうしたら良いですか?

半導体の裏面の半田付けに適した半田ごてが欲しい。

みんなどうやってるの?

A 回答 (4件)

半導体の裏面…BGAだったらボール状のハンダを置いて基盤を温めつつ素子を押し付ければいい。


半田ごては使いません。てか使えません。

CPUのようなものならソケットがスプリングで押さえつけるものになるはずだけど(´・ω・`)

・・・
予備ハンダを付けて、そのハンダが冷える前に、あらかじめフラックスを塗って熱しておいた基板に押し付けることで半田付けできます。

微細?
ピッチはどんくらいなの?
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この回答へのお礼

ありがとうございます

ボール状の半田ごてがあるんだ

お礼日時:2017/08/17 17:51

フラックス使って、半田、多めにつけて、余分なものを平らなコテか、吸い取り線で取っちゃう。

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この回答へのお礼

ありがとうございます

お礼日時:2017/08/17 17:51

「半導体の裏面の半田付け」ってどういう作業なんだろ. BGA の半田付けとか?



でも BGA の半田付けでどう半田ごてを使うつもりなんだろ.
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この回答へのお礼

ありがとうございます

お礼日時:2017/08/17 17:54

ハンダを流してから吸い取るみたいですね。

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この回答へのお礼

ありがとうございます

お礼日時:2017/08/17 17:56

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