ワイヤーボンディング

ハイブリッドICにおいて、セラミック基板にベアチップを搭載しワイヤーボンディングしてある製品は良く見かけますが、ガラエポ基板では無理なのでしょうか？
セラミック基板よりもガラエポ基板の方が安くていいのになぁ。

No.2 ベストアンサー 回答者： morinoshin 回答日時： 2002/01/15 19:30

ガラエポ上にチップを置いてワイヤーボンディングするタイプのものも身近なところで多数使われており珍しくはありません。

なんといっても安いですから。ではセラミックは何が良いかと言うと熱膨張係数がＩＣチップに近く、また殆ど吸湿しないという２点です。耐熱性は一般的には半田付けの温度に耐えればいいのでガラエポでも大丈夫です。膨張係数が大きく異なると半田付けの際や稼動時（チップが発熱）／休止時（室温まで冷却）の温度変化によってチップと基板との間に応力が発生し、接着面が剥離して空気中の水分が侵入しチップが腐食したり、熱抵抗が増大（チップの熱が外へ逃げにくくなる）してチップが過熱する、まれには応力によってチップが割れることもあります。ガラエポとセラミックのどちらを選ぶかは、信頼性とコストの兼ね合いになります。チップのサイズが小さく発熱量も小さければ発生する応力も小さいので、適切な材料を選べばガラエポでも殆ど問題ありません。

この回答へのお礼

回答ありがとうございます。
>ガラエポ上にチップを置いてワイヤーボンディングするタイプのものも身近なところで多数使われており珍しくはありません。
もし参考になるようなHPがありましたら教えてもらえないでしょうか。

お礼日時：2002/01/16 00:10

No.3 回答者： morinoshin 回答日時： 2002/01/16 17:41

No.2で回答したmorinoshinです。

参考URLとして日本プリント基板工業会のホームページを紹介します。このなかの「ここまできた！パッケージング技術」や「 変革期を迎えるプリント回路産業」が参考になるかと思います。一般的に市販されている汎用のデバイスではガラエポを基板にしたパッケージ品はあまり見かけませんがカスタム品では携帯電話やゲーム機やビデオカメラ等にガラエポを基板に用いたCSPデバイス、或いはマザーボードに直接チップを載せてワイヤーボンディング接続したCOBが多数採用されています。

参考URL：http://www.jpcanet.or.jp/index.htm

No.1 回答者： sandrion 回答日時： 2002/01/10 23:52

こんばんわ

ご満足できるお答えかどうか分かりませんが

一般にワイヤーボンディング性をもたせるためには金属が必要であるので
ベースである基板はあまり関係ないと思いますが
基板の種類の選定はどういう環境化におかれるかが基準になると思います。
普通、ボンディング性を得るためにベース基板に金、銀などの貴金属を湿式にてめっきを施したものですので、表面処理との相性が重要になってきますが、ガラエポ基板でも対応できると思います。
参考まで