MEMS、マイクロ加工に関する質問です

図のSEM写真はSi基板の表裏の両面から,プラズマを用いた異方性(RIE)及び等方性エッチングを何度か繰り返し形成された超微細な注射針です.この注射針が形成されていくプロセスフローを,各エッチング工程(①〜③)ごとに側面図(断面図)及び平面図で示すとどうなりますか？ただし,土台部分は無視して上部が基板面から直接突き出した単純な構造とします.
①円形を隠すマスクで等方性エッチングし,尖った形状を作る.
②丸い窓が空いたマスクで裏から異方性エッチングして穴を掘る.
③十字形を隠すマスクで異方性エッチングしてボディを作る

No.1 回答者： ngkdddjkk 回答日時： 2015/12/06 21:31

①等方性だから、レジスト裏面に入り込む形を書く。

平面図に関しては、レジスト膜の穴周辺がエッチングされている様子を書く。
②側面図で矩形状のエッチングがされているように書く。
平面図はレジストパターンと同様。
③表面に十字のレジストパターン
側面図:パターンより下を入り込みがないようにエッチングしているように描く。
平面図:十字パターンの部分だけが残る。(裏面からの穴はわかるように)