
No.4ベストアンサー
- 回答日時:
Pentium 2117U は下記です。
http://ark.intel.com/ja/products/71469/Intel-Pen …
対応ソケット:FCBGA1023 となっていますので、ソケットではなく Ball Grid Array のようです。添付の URL には、いくつか CPU がありますが、それらも全て FCBGA1023 で、半田でメインの基板に接続されています。
Core i7-3537U 対応ソケット:FCBGA1023
Core i5-3337U 対応ソケット:FCBGA1023
Core i3-3227U 対応ソケット:FCBGA1023
http://direct.pc-physics.com/column-cpu-pga-lga- …
SONY も、普通のソケットにしておけば楽なのに、面倒なことをやりますね。勿論、BGA で固定されている CPU を張り替える技術や道具をお持ちなら、換装も可能でしょう。ただ、SONY ですので、BIOS で CPU を決め打ちしてあったら、動作しません。
No.6
- 回答日時:
昔のソケットタイプならいざ知らず、表面実装されている部品を外すことは不可能です。
理屈テクでは四隅を反発バネ等で上に持ち上げるようにセットしリフロー炉へ通せば出来そうですが極細ランドも基板から剥がされそうです。1回で外せればいいですが一気にやるとランドが剥がれそうなので何回か分けてやりますが他のチップ抵抗や部品も高熱にさらされてチップが立つ現象が出る可能性があります。綺麗に剥がすことが出来てもランドに残った半田カスを綺麗に取り除く必要はあります。どうやって取りますか?半田吸い取り機で吸うとランドが基板から剥がされます。
綺麗に取れたらその上からペースト状の半田を塗るわけですがシルクスクリーンのように塗ります。この版は自作できますか?現物はシルクでく金属板。
取り付けるのはもっとヤバイです。
最初にレーザポインターなどで取付面を測っておかないとどこに置いていいか分かりません。通常チップマウンターと呼ばれる自動機械で部品は置かれますこの装置の精度は高いです。チップが立つ現象が出ないことを祈り再再度リフロー炉へ通す事になります。
この機材は秋葉原で使える場所があるので挑戦してはどうでしょうか。
使用料だけで新品パソコン買えそうです。
https://akiba.dmm-make.com/about/machinesDetail/ …
https://akiba.dmm-make.com/about/machinesDetail/48
https://akiba.dmm-make.com/about/machinesDetail/46
No.5
- 回答日時:
マザーボードに直付けのCPUを張り替えですか。
かなりの技量をお持ちとお見受けします。
ですので、交換はできるものとして回答してみます。
(ソケットの仕様…FCBGA1023…は同じですので)
・・・本題・・・
まず、CPUの換装に興味があるという場合を除いてお勧めできません。
BIOSの設定などを行いCPUのチェックをクリアしてWindowsを起動しても、
CPUを換装すると別のパソコンとして認識されますので、認証の問題が出てくると思います。
リカバリで対応できるかもしれませんがOSを購入し直す必要があるかもしれません。
OSを買い直す場合、相手がVAIOですからドライバ類はかなりカスタマイズされていると考えられます。
全てのドライバを後からインストールできないのであればリスクを負ってまでCPUを交換することは無いと思います。
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