チオール基と金をくっつける処理について

両端をチオール化したDNAをSiO2チップ上に作成した金電極上にくっつけたいのですが、どういった手順で処理すべきでしょうか？

とりあえず、緩衝液（EDTA）中に上記DNAを用意し（DNAの濃度は2～3uM)、スポイトを使ってSiO2チップ上に上記溶液を数ml垂らして、2,3分放置したのちN2ガスを吹き付けて乾燥させるということをやってみたのですが、これで果たしてDNAと金がくっつくのかいまいちよくわかりません。
どなたかお願いします。

また、こういう処理の手順が詳しく載ってる本や論文がもしありましたら紹介していていただけるとありがたいです。

No.2 ベストアンサー 回答者： c80s3xxx 回答日時： 2005/10/12 15:40

乾燥させて使いたいなら，緩衝液成分も除かないとだめでしょう．

緩衝液成分が乾固して残っていていいなら別ですが．
その後どういう実験に使うか知りませんが，乾燥させるならその前に純水のようなものですすぐプロセスもいるってことです．

この回答への補足

処理手順が載っている論文が見つかりました。
どうもありがとうございました。

補足日時：2005/10/12 23:37

No.1 回答者： c80s3xxx 回答日時： 2005/10/10 00:09

thiol を金にくっつけるのは，基本的には溶液に浸漬するだけです．

吸着時間も数分から数十分程度でふつうはかまいません．
ただし，N2を吹き付けて乾燥するということは，非吸着のチオールが析出しているかも知れず，それが次の実験溶液に浸したときに溶け出してくる可能性があります．したがって，その前に緩衝液 （EDTA自体は緩衝剤として入っているわけではないと思うのですが） で十分に洗った方がいいでしょう．
金上のチオールSAMも本質的には吸着現象ですから，平衡論的には洗浄時に脱離がおこるはずですが，この速度は通常は非常に遅く考える必要はないでしょう．というか，だからこそ，SAM修飾電極の実験ができるわけですが．

この回答への補足

回答ありがとうございます。

確認ですが、手順としては
上記SiO2チップをチオール化DNA溶液中に数分～数十分浸漬し、それを緩衝液中で軽くすすぎ、N2を吹き付けて乾燥させるということでよいのでしょうか？

補足日時：2005/10/10 11:52