会社で基板を製造している(実際は外注に出しています)のですが、BGAの半田不良が多くて悩んでいます(私自身は製造関係の仕事ではなく検査、修理関係の仕事です)。この基板8層もあってうちベタパターンが4層もあるので大変です。それと言い忘れましたが、現在リフローではなくリワークにてBGAを実装しています(その理由は詳しく知らされていません)。会社でBGAマイクロスコープを購入したので状態を確認したところBGAボールがリフロー実装に比べて半田量が少なく、形がもちみたいに平べったくて基板とボールの間に亀裂(クラックではないと思います)のような線が見えます。写真はアップできませんが、基板のパッドとボールがうまくなじんでいないように見えます。またBGA側にはクラックのような亀裂が入っているボールが多数見つかりました。現在のところ原因と思われることがいくつか分かっていますが、守秘義務の関係でそこまで明かすことはできません。この情報でBGAの半田不良が起こる原因と考えられる事項は何でしょうか?ご教示願えれば幸いです。
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