先日PCが起動に失敗し、本日BIOS初期画面も出なくなりました。
PCは4年目のデスクトップです。
[症状]
1.BIOS画面にもたどり着かない
CMOSクリアを行い、ビデオカードおよびオンボードでも画面表示なし
2.CPUとビデオカードを付け、メモリを外した状態でもビープ音せず
メモリを一枚だけ差しても同じ
3.半年ほど前から、よくサウンドカードの認識がうまくいかないことが時々あった。
クリエイティブのカードで、ドライバーのアンインストールとインストールを行わないと
音が出ないことが2週間に一度の割合であった。ドライバーの出来の問題かもしれない。
4.電源ボタンを押すと、CPUファンが回り始めるのみ。
5.前日も同様の症状だったがなぜか動き出した。
その時一度BIOS画面で何かエラーがでたが、警告文は失念。
ASUSのM2a-VMというMBで、コンデンサが1つだけ膨らんでいるものがありました。液体が漏れたような跡はありません。
このような状況ですが、コンデンサの交換で治る可能性が大きいでしょうか?
また、ハンダ付けの際に、コンデンサの穴の隣を通る基盤のプリント線には絶対にハンダがかぶってはいけないものですか?かなり細かいのですが。
よろしくおねがいします。
No.1ベストアンサー
- 回答日時:
コンデンサの交換で治る可能性は低いですね。
膨らんでいるだけでは、まったく機能しなくなってるわけじゃないでしょうし、そもそもコンデンサ1個くらいなくたって動く場合の方が多いです。
はんだ付けですが、基板の配線の上にレジスト(緑色とかの塗料)が乗っていれば多少はんだがついても大丈夫です。
絶縁されていますし、そもそもはんだを弾く素材なのではんだは乗りません。
むき出しの接点だったらはんだが付いたらショートしますので、絶対かぶってはいけません。
CPUを一度抜き差ししてみたりはしましたか?
私なら、CPUとメモリ1枚だけで両方とも一度抜き差しし、オンボードグラフィックでまずは確認します。
次にメモリモジュールとスロットを色々変えて、全通り試します。
それでダメならMBかCPUか電源かわからないので、途方に暮れます(笑)
その後4年も使ってたのなら、MBとCPUを新たに買っちゃいそうな気がします。
CPUの抜き差しはしました。
オンボードグラフィックはBIOSで無効にしてあったのでCMOSクリアでリセットされたことを信じますが、何も表示されませんでした。
CPUはまだ2年弱なので使い回したいのですが、MB交換(AM3+)にしても最適な後継MBがないようで躊躇しています。
電源は一度交換したのでおそらく3年ほどです。
メモリはいろいろなパターンを試してみます。サムソンとキングストンのメモリなので大丈夫とは思いますが…
ありがとうございました。
No.5
- 回答日時:
念のために書いておきますが、スルーホールの取り外しは素人が思うほど簡単ではありません。
取り外しに使うハンダゴテはおよそ60W以上の高出力のものでないと半田が溶けないと思います。
できれば温度飽和型ではなく、温調式の方が望ましいです。
欲を言えば、ハンダゴテ以外にリワーク用の半田吸引機や低温半田を用意した方がいいです。
何度も書きますが、リードを無理やり引っこ抜くと、ほぼ確実にM/Bは壊れます。
取り外しさえ無事にできれば、取り付けは簡単です。
MBのコンデンサ取替えについて扱っているHPを見ると、どれも6-7年ほど前に書かれたものが多く、MBの進化と共に基板も複雑化しているのでしょうか。
ハンダごては40Wのものがあります。60Wには足りませんが、チャレンジしてみます。
電子工作が趣味なわけではないので、吸引器などは用意できません。
リードを無理に引っこ抜かない点、ご指摘ありがとうございます。十分に気をつけます。
No.4
- 回答日時:
膨らんでいるのなら、交換してみる価値はあると思います。
先端の細いコテを用意して、短時間で済ませれば大丈夫です。
スルーホール基板だと思いますので、元の部品の取り外しはハンダ吸い取り機が必要です
ハンダ吸い取り線だと完全に吸い取れずに、部品を外す時パターンを剥がしてしまう事があります。
コンデンサが膨らんでいる程度でBIOS画面に行かなくなることに疑問を感じていますが、
チェック用の予備CPU、電源がありませんので、これを試してみるよりありません。
それとメモリを刺さなくてもビープ音がならないMBもあるのですね。
現在MBの購入も同時に考えています。今さらDDR2規格のMBも悔しいのですが、AM3+の安価でよさそうなものが無くて困っています。壊れたことで買い替えの理由ができたと喜ぶところですが、メリットが見いだせず…。
ありがとうございました。
No.3
- 回答日時:
コンデンサの交換で直る可能性は高いと思います。
しかし、最近のM/Bはほとんどが多層基板なので、半田作業に慣れてない人がはんだが十分溶けないうちに無理やりリードを引き抜いてスルーホールの内壁を壊してしまうことが多いです。内壁を壊してしまうと修復は不可能です。
>ハンダ付けの際に、コンデンサの穴の隣を通る基盤のプリント線には絶対にハンダがかぶってはいけないものですか?
>かなり細かいのですが。
かぶってはいけないです。
半田付けの際には拡大鏡やヘッドルーペで見ながら、精密作業用のハンダゴテを使います。
半田付けに必要な道具が揃ってなかったり、作業に自信がない場合は、M/Bを買い換えた方がいいかもしれません。
多層基盤の内壁…よくわかりませんが、やってみようとは思っています。
それに拡大鏡ですか。チェックします。
ありがとうございました。
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